선택적 웨이브 솔더링의 핵심은 기존 웨이브 솔더링의 풀보드 솔더 웨이브를 프로그래밍 가능한 노즐로 대체하여 BGA 주변의 핀 헤더, 전원 모듈의 두꺼운 구리 핀 또는 커넥터 패드와 같은 특정 영역의 핀만 액체 솔더에 접촉할 수 있도록 하는 동시에 MCU, 수정 발진기 및 전해 커패시터와 같은 열에 민감한 구성 요소는 고온 영역을 완전히 피하는 것입니다. 이러한 차별화된 열 관리 기능은 혼합 조립 보드의 1차 통과 수율의 상한을 직접적으로 결정합니다.

풀보드 웨이브 솔더링 공정을 포기해야 하는 이유

PCB에 0.4mm 피치 QFN, 스루홀 방열판 및 알루미늄 전해 커패시터가 동시에 포함된 경우 전체 보드 웨이브 솔더링은 필연적으로 세 가지 유형의 불량 중첩으로 이어집니다. 즉, QFN 하단의 보이드율이 25%를 초과하고, 방열판 핀의 솔더 상승이 1.8mm 미만이며, 전해 커패시터의 쉘 온도가 105℃를 초과하여 누설 전류가 갑자기 증가합니다. 선택적 웨이브 솔더링은 분할된 노즐 경로 계획을 통해 서로 다른 영역의 솔더 침지 시간을 각각 2.1초, 3.6초, 1.3초로 제어하고 솔더 포트 온도를 필요에 따라 255℃, 262℃, 248℃로 설정하여 단일 프로세스 내에서 다차원 프로세스 디커플링을 달성합니다.

노즐 선택 및 고정 장치 설계에 대한 엄격한 제약

JJY S320 모델의 Φ1.6mm 원추형 노즐 표준은 0805 이상의 패키지가 포함된 DIP 부품에만 적합합니다. 0.5mm 핀 피치의 FPC 커넥터를 납땜하려면 측면 전환 홈이 있는 플랫 노즐로 교체해야 하며 제로 클리어런스 실리콘 고정 장치를 사용하여 보드 가장자리 변형을 눌러야 합니다. 그렇지 않으면 침지 솔더링 공정 중 약간의 PCB 변형으로 인해 발생하는 핀 콜드 솔더 조인트 비율이 47%에 달합니다. 우리는 동관에 있는 자동차 전자 공장에서 측정한 결과 고정 장치 베이스 플레이트의 평탄도 편차가 0.05mm 증가할 때마다 솔더 조인트 인장력이 12.3N 감소한다는 사실을 발견했습니다.

플럭스 스프레이는 두꺼워도 좋지 않습니다.

국소 침지 납땜은 플럭스의 활성 창에 대한 요구 사항이 더 엄격합니다. 과도한 스프레이는 노즐 막힘 빈도를 3.8배 증가시킬 뿐만 아니라 비납땜 영역에 염화물 이온을 남겨 후속 CAF 고장을 유발합니다. JJY 이중 채널 스프레이 시스템의 실제 측정에 따르면 플럭스 필름 두께가 80±5nm로 제어되면 솔더 조인트 젖음 각도는 22°~26° 사이에서 안정적이지만, 95nm를 초과하면 젖음 각도가 대신 31° 이상으로 확장되어 활성 부품이 열 분해 및 비활성화를 겪었음을 나타냅니다.

일일 유지 관리를 위한 주요 작업

각 라인을 변경하기 전에 노즐 출구 모따기를 300메시 탄화규소 종이로 수동으로 연마해야 합니다. 그렇지 않으면 잔여 솔더 부스러기가 유체 경계층 분포를 변경하여 23개 보드에서 연속 작동 후 동일한 노즐의 솔더 침지 높이 변동이 0.41mm에 도달하게 됩니다. 우리는 매 교대마다 질소로 솔더 포트 표면의 산화막을 퍼지하고 솔더 바를 보충할 때 동시에 0.18% Sn-Cu-Ni 3원 합금 첨가제를 추가하여 솔더 유동성 붕괴율을 주당 0.7% 미만으로 유지해야 한다고 주장합니다.