Intipati pematerian gelombang terpilih adalah untuk menggantikan gelombang pateri papan penuh pematerian gelombang tradisional dengan muncung boleh atur cara, membenarkan hanya pin di kawasan tertentu untuk menghubungi pateri cecair, seperti pengepala pin di sekeliling BGA, pin kuprum tebal modul kuasa, atau pad penyambung, manakala komponen sensitif haba seperti MCU, pengayun kristal dan kapasitor bersuhu elektrolitik sepenuhnya elakkan. Keupayaan pengurusan haba yang dibezakan ini secara langsung menentukan had atas hasil lulus pertama papan pemasangan bercampur.
Mengapa Proses Memateri Gelombang Papan Penuh Mesti Diabaikan
Apabila PCB pada masa yang sama mempunyai 0.4mm pitch QFN, sink haba melalui lubang, dan kapasitor elektrolitik aluminium, pematerian gelombang papan penuh tidak dapat dielakkan membawa kepada superposisi tiga jenis kegagalan: kadar lompang di bahagian bawah QFN melebihi 25%, panjat pateri pada pin sink haba adalah kurang daripada 1.8mm, dan suhu shell elektrolitik adalah kurang daripada 1.8mm, dan suhu kapasitor elektrolitik melebihi 1.8mm. peningkatan mendadak dalam arus bocor. Pematerian gelombang terpilih, melalui perancangan laluan muncung tersegmen, mengawal masa rendaman pateri bagi kawasan yang berbeza pada 2.1 saat, 3.6 saat dan 1.3 saat masing-masing, dan menetapkan suhu periuk pateri kepada 255 ℃, 262 ℃ dan 248 ℃ mengikut keperluan, dengan itu mencapai proses penyahgandingan berbilang dimensi.
Kekangan Keras untuk Pemilihan Muncung dan Reka Bentuk Lekapan
Piawaian muncung kon φ1.6mm pada model JJY S320 hanya sesuai untuk komponen DIP dengan pakej melebihi 0805. Untuk memateri penyambung FPC dengan pic pin 0.5mm, adalah perlu untuk menggantikannya dengan muncung rata dengan alur lencongan sisi, dan gunakan lekapan silikon kelegaan sifar untuk menekan ubah bentuk tepi papan. Jika tidak, perkadaran sambungan pateri sejuk pin yang disebabkan oleh lengkungan PCB sedikit semasa proses pematerian rendaman adalah setinggi 47%. Kami mengukur di sebuah kilang elektronik automotif di Dongguan dan mendapati bahawa bagi setiap peningkatan 0.05mm dalam sisihan kerataan plat asas lekapan, daya tegangan sambungan pateri berkurangan sebanyak 12.3N.
Penyemburan Fluks Tidak Lebih Baik Apabila Lebih Tebal
Pematerian rendaman tempatan mempunyai keperluan yang lebih ketat untuk tetingkap aktif fluks. Penyemburan yang berlebihan bukan sahaja meningkatkan kekerapan muncung tersumbat sebanyak 3.8 kali, tetapi juga meninggalkan ion klorida di kawasan bukan pematerian, mendorong kegagalan CAF berikutnya. Pengukuran sebenar sistem semburan dua saluran JJY menunjukkan bahawa apabila ketebalan filem fluks dikawal pada 80±5nm, sudut pembasahan sambungan pateri stabil antara 22° dan 26°, manakala selepas melebihi 95nm, sudut pembasahan sebaliknya mengembang ke atas 31°, menunjukkan bahawa komponen aktif terma telah mengalami penguraian dan penyahaktifan.
Tindakan Utama untuk Penyelenggaraan Harian
Sebelum setiap baris bertukar, talang alur keluar muncung mesti digilap secara manual dengan kertas karbida silikon 300 mesh; jika tidak, sisa najis pateri akan mengubah taburan lapisan sempadan bendalir, menyebabkan turun naik ketinggian rendaman pateri muncung yang sama mencapai 0.41mm selepas operasi berterusan pada 23 papan. Kami berkeras untuk membersihkan filem oksida pada permukaan periuk pateri dengan nitrogen setiap anjakan, dan pada masa yang sama menambah 0.18% bahan tambahan aloi ternari Sn-Cu-Ni apabila menambah bar pateri, untuk mengekalkan kadar pereputan kecairan pateri di bawah 0.7% seminggu.
