로컬 커넥터 납땜의 핵심 모순

산업용 제어 보드는 20핀 이상의 스루홀 커넥터와 통합되는 경우가 많으며 핀과 BGA, 수정 발진기, EEPROM 등 열에 민감한 주변 부품 사이의 간격이 3mm 미만입니다. 전체 보드 웨이브 솔더링을 채택하면 필연적으로 인접한 부품의 콜드 솔더 조인트 또는 PCB 박리로 이어질 수 있으며, 수동 철 터치업 솔더링은 열 입력의 일관성을 제어하기 어렵게 만듭니다. JJY 선택적 웨이브 솔더링은 정밀한 X-Y-Z 3축 포지셔닝과 결합된 독립적으로 프로그래밍 가능한 노즐을 통해 솔더 웨이브로 대상 패드 영역만 덮고 열 영향 영역을 1.2mm 이내로 줄입니다.

솔더 웨이브 매개변수 및 고정 장치의 협력 설계

실제 측정 결과, 솔더 포트 온도를 265℃로 설정하고 솔더 침지 깊이를 1.8mm로 제어하고 접촉 시간을 3.2초로 유지했을 때 0.5mm 두께의 FR4 기판에 있는 금도금 커넥터의 솔더 조인트 젖음 각도는 일반적으로 25° 미만인 것으로 나타났습니다. 그러나 전제조건은 Fixture가 양면 압착구조를 가지고 있어야 한다는 것이다. 그렇지 않으면 파도 충격을 받는 PCB의 0.15mm 미세 변형으로 인해 핀 3~5에서 연속적인 납땜 누락이 발생합니다. JJY의 표준 공압 클로의 하향 압력은 8.5N으로 설정되어 있으며 하단 지지 블록에 대해 ±0.03mm의 높이 공차와 쌍을 이루어 전체 핀 행의 동기식 침지 납땜을 보장합니다.

플럭스 분사 및 예열의 매칭 로직

커넥터 패드의 구리 두께는 일반적으로 70μm에 이르며 기존 패드보다 산화 경향이 더 강합니다. 따라서 고형분 함량이 38.5%인 무세척 플럭스를 사용해야 하며, 분사량은 12mg/cm²로 엄격히 관리됩니다. 1.1m/분의 체인 속도로 3단계 예열과 결합됩니다. 첫 번째 단계는 120℃에서 45초 동안 용매 휘발에 사용되며, 두 번째 단계는 155℃에서 30초 동안 플럭스 활성화를 완료하고, 세 번째 단계는 185℃에서 20초 동안 PCB의 내부 응력을 제거합니다. 모든 단계에서 온도 편차가 ±3℃를 초과하면 납땜 접합 고드름이나 브리징이 발생합니다.

납땜 후 AOI 거짓 긍정률을 억제하기 위한 핵심 사항

커넥터 솔더 조인트는 핀의 반사 특성으로 인해 AOI 시스템에 의해 솔더가 부족한 것으로 잘못 판단되기 쉽습니다. JJY 장비의 솔더 웨이브 발생기 각도를 13°로 조정하고 0.3초의 포스트 블로우 지연을 추가하여 솔더 조인트 표면에 균일한 호 모양의 응고 윤곽이 형성되도록 했습니다. 그런 다음 AOI 광원 각도를 45°에서 62° 입사각으로 변경함으로써 이 유형의 잘못된 긍정 비율이 마침내 17.3%에서 0.9% 미만으로 감소했으며 X-Ray 검사를 통해 내부 보이드 비율이 항상 12% 미만임을 확인했습니다.