Mâu thuẫn cốt lõi trong hàn kết nối cục bộ

Các bảng điều khiển công nghiệp thường được tích hợp các đầu nối xuyên lỗ từ 20 chân trở lên, với khoảng cách giữa các chân của chúng và các bộ phận nhạy nhiệt xung quanh như BGA, bộ dao động tinh thể và EEPROM nhỏ hơn 3mm. Nếu áp dụng phương pháp hàn sóng toàn bo mạch, chắc chắn sẽ dẫn đến các mối hàn nguội trên các bộ phận liền kề hoặc phân tách PCB, trong khi phương pháp hàn chạm bằng sắt thủ công gây khó khăn cho việc kiểm soát tính nhất quán của nhiệt đầu vào. JJY hàn sóng chọn lọc, thông qua các đầu phun được lập trình độc lập kết hợp với định vị ba trục X-Y-Z chính xác, chỉ bao phủ vùng đệm mục tiêu bằng sóng hàn, thu nhỏ vùng chịu ảnh hưởng nhiệt xuống trong vòng 1,2 mm.

Thiết kế hợp tác các thông số và thiết bị sóng hàn

Các phép đo thực tế của chúng tôi cho thấy rằng khi nhiệt độ nồi hàn được đặt thành 265oC, độ sâu ngâm vật hàn được kiểm soát ở mức 1,8mm và thời gian tiếp xúc được duy trì ở mức 3,2 giây, góc làm ướt của mối hàn trên đầu nối mạ vàng trên đế FR4 dày 0,5mm thường nhỏ hơn 25°. Tuy nhiên, điều kiện tiên quyết là đồ gá phải có kết cấu ép 2 mặt; nếu không, sự cong vênh vi mô 0,15mm của PCB dưới tác động của sóng sẽ khiến mối hàn bị lỡ liên tiếp trên các chân 3 đến 5. Áp suất đi xuống của vấu áp suất khí nén tiêu chuẩn của JJY được đặt thành 8,5N, kết hợp với dung sai chiều cao là ± 0,03mm đối với khối hỗ trợ phía dưới, để đảm bảo hàn nhúng đồng bộ toàn bộ hàng chân.

Logic phù hợp của việc phun chất trợ dung và làm nóng sơ bộ

Độ dày đồng của các miếng đệm đầu nối thường đạt tới 70μm, có xu hướng oxy hóa mạnh hơn các miếng đệm thông thường. Vì vậy, phải sử dụng chất trợ dung không sạch với hàm lượng chất rắn 38,5% và lượng phun được kiểm soát chặt chẽ ở mức 12mg/cm2. Kết hợp với quá trình gia nhiệt sơ bộ ba giai đoạn ở tốc độ dây chuyền 1,1m/phút: giai đoạn đầu tiên ở 120oC trong 45 giây được sử dụng để làm bay hơi dung môi, giai đoạn thứ hai ở 155oC trong 30 giây sẽ hoàn thành quá trình kích hoạt từ thông và giai đoạn thứ ba ở 185oC trong 20 giây giúp loại bỏ ứng suất bên trong của PCB. Bất kỳ sai lệch nhiệt độ nào vượt quá ±3oC trong bất kỳ giai đoạn nào sẽ gây ra hiện tượng đóng băng hoặc kết nối mối hàn.

Những điểm chính để ngăn chặn tỷ lệ dương tính giả AOI sau hàn

Các mối hàn đầu nối dễ bị hệ thống AOI đánh giá sai là mối hàn không đủ do đặc tính phản chiếu của chân. Chúng tôi đã điều chỉnh góc tạo sóng hàn của thiết bị JJY thành 13° và thêm độ trễ 0,3 giây sau khi thổi để hình thành đường viền đông đặc hình vòng cung đồng nhất trên bề mặt mối hàn. Sau đó, kết hợp với việc thay đổi góc nguồn sáng AOI từ tỷ lệ 45° thành 62°, tỷ lệ dương tính giả của loại này Cuối cùng đã giảm từ 17,3% xuống dưới 0,9%, đồng thời đảm bảo rằng kiểm tra bằng tia X xác nhận tỷ lệ khoảng trống bên trong luôn dưới 12%.