ความขัดแย้งหลักในการบัดกรีขั้วต่อท้องถิ่น
บอร์ดควบคุมอุตสาหกรรมมักถูกรวมเข้ากับตัวเชื่อมต่อรูทะลุขนาด 20 พินขึ้นไป โดยมีระยะห่างระหว่างพินและส่วนประกอบที่ไวต่อความร้อนโดยรอบ เช่น BGA, คริสตัลออสซิลเลเตอร์ และ EEPROM น้อยกว่า 3 มม. หากใช้การบัดกรีแบบคลื่นทั้งแผ่น จะทำให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นบนส่วนประกอบที่อยู่ติดกันหรือการหลุดล่อนของ PCB อย่างหลีกเลี่ยงไม่ได้ ในขณะที่การบัดกรีแบบสัมผัสด้วยเหล็กด้วยตนเองทำให้ยากต่อการควบคุมความสม่ำเสมอของอินพุตความร้อน การบัดกรีแบบเลือกคลื่น JJY โดยใช้หัวฉีดที่ตั้งโปรแกรมได้อย่างอิสระ จับคู่กับการวางตำแหน่งสามแกน X-Y-Z ที่แม่นยำ ครอบคลุมเฉพาะพื้นที่แผ่นเป้าหมายด้วยคลื่นบัดกรี ทำให้โซนที่ได้รับผลกระทบจากความร้อนหดตัวลงเหลือไม่เกิน 1.2 มม.
การออกแบบร่วมกันของพารามิเตอร์คลื่นประสานและฟิกซ์เจอร์
การวัดจริงของเราพบว่าเมื่อตั้งอุณหภูมิหม้อบัดกรีไว้ที่ 265°C ความลึกของการจุ่มบัดกรีจะถูกควบคุมที่ 1.8 มม. และเวลาสัมผัสยังคงอยู่ที่ 3.2 วินาที มุมเปียกของข้อต่อบัดกรีบนขั้วต่อเคลือบทองบนพื้นผิว FR4 หนา 0.5 มม. โดยทั่วไปจะน้อยกว่า 25° อย่างไรก็ตาม ข้อกำหนดเบื้องต้นคือฟิกซ์เจอร์ต้องมีโครงสร้างการกดสองด้าน มิฉะนั้น การบิดเบี้ยวเล็กน้อยของ PCB 0.15 มม. ภายใต้การกระแทกของคลื่นจะทำให้การบัดกรีพลาดอย่างต่อเนื่องบนพิน 3 ถึง 5 ความดันด้านล่างของกรงเล็บแรงดันลมมาตรฐานของ JJY ถูกตั้งค่าไว้ที่ 8.5N ซึ่งจับคู่กับความทนทานต่อความสูง ±0.03 มม. สำหรับบล็อกรองรับด้านล่าง เพื่อให้แน่ใจว่าการบัดกรีแบบจุ่มพร้อมกันของพินทั้งแถว
ตรรกะการจับคู่ของการพ่นฟลักซ์และการอุ่นเครื่อง
ความหนาของทองแดงของแผ่นคอนเนคเตอร์มักจะสูงถึง 70μm โดยมีแนวโน้มออกซิเดชันที่แรงกว่าแผ่นคอนเนคเตอร์ทั่วไป ดังนั้น จึงต้องใช้ฟลักซ์แบบไม่ต้องทำความสะอาดที่มีปริมาณของแข็ง 38.5% และปริมาณการฉีดพ่นจะถูกควบคุมอย่างเข้มงวดที่ 12 มก./ซม.² จับคู่กับการอุ่นล่วงหน้าสามขั้นตอนที่ความเร็วโซ่ 1.1 ม./นาที: ขั้นแรกที่อุณหภูมิ 120°C เป็นเวลา 45 วินาทีจะใช้สำหรับการระเหยตัวทำละลาย ขั้นตอนที่สองที่อุณหภูมิ 155°C เป็นเวลา 30 วินาทีจะเป็นการเปิดใช้งานฟลักซ์ และขั้นที่สามที่อุณหภูมิ 185°C เป็นเวลา 20 วินาทีจะช่วยลดความเครียดภายในของ PCB การเบี่ยงเบนของอุณหภูมิที่เกิน ±3°C ในทุกขั้นตอนจะทำให้เกิดรอยเชื่อมหรือการเชื่อมประสาน
ประเด็นสำคัญสำหรับการระงับอัตราบวกปลอมของ AOI หลังการบัดกรี
ข้อต่อบัดกรีของตัวเชื่อมต่อถูกตัดสินผิดได้ง่าย ๆ เนื่องจากการบัดกรีไม่เพียงพอโดยระบบ AOI เนื่องจากลักษณะการสะท้อนแสงของพิน เราได้ปรับมุมกำเนิดคลื่นบัดกรีของอุปกรณ์ของ JJY เป็น 13° และเพิ่มการหน่วงเวลาหลังการเป่า 0.3 วินาที เพื่อให้เกิดรูปร่างการแข็งตัวของส่วนโค้งที่สม่ำเสมอบนพื้นผิวรอยประสาน จากนั้น เมื่อจับคู่กับการเปลี่ยนมุมแหล่งกำเนิดแสง AOI จากอุบัติการณ์ 45° เป็น 62° ในที่สุด อัตราผลบวกลวงของประเภทนี้ก็ลดลงจาก 17.3% เป็นต่ำกว่า 0.9% ในขณะเดียวกันก็ทำให้มั่นใจได้ว่าการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์จะยืนยันว่าอัตราโมฆะภายในนั้นต่ำกว่า 12% เสมอ
