Основные противоречия при пайке локальных разъемов
Промышленные платы управления часто имеют сквозные разъемы с 20 и более контактами, при этом расстояние между их контактами и окружающими термочувствительными компонентами, такими как BGA, кварцевые генераторы и EEPROM, составляет менее 3 мм. Если будет применена пайка волновой пайкой всей платы, это неизбежно приведет к холодным паяным соединениям на соседних компонентах или расслоению печатной платы, а ручная пайка утюгом затрудняет контроль постоянства подвода тепла. JJY Селективная волновая пайка с помощью независимо программируемых сопел в сочетании с точным трехосным позиционированием X-Y-Z покрывает волной припоя только область целевой площадки, сокращая зону термического воздействия до 1,2 мм.
Совместное проектирование параметров волны припоя и приспособлений
Наши фактические измерения показали, что когда температура ванны для припоя установлена на 265 ℃, глубина погружения припоя контролируется на уровне 1,8 мм, а время контакта поддерживается на уровне 3,2 секунды, угол смачивания паяных соединений на позолоченных разъемах на подложках FR4 толщиной 0,5 мм обычно составляет менее 25 °. Однако обязательным условием является то, что приспособление должно иметь двустороннюю прижимную конструкцию; в противном случае микродеформация печатной платы на 0,15 мм под воздействием волны приведет к последовательной пропущенной пайке на контактах с 3 по 5. Давление вниз стандартного пневматического захвата JJY установлено на 8,5 Н в сочетании с допуском по высоте ±0,03 мм для нижнего опорного блока, чтобы обеспечить синхронную пайку погружением всего ряда контактов.
Согласование логики распыления флюса и предварительного нагрева
Толщина меди контактных площадок обычно достигает 70 мкм и имеет более сильную тенденцию к окислению, чем у обычных площадок. Поэтому необходимо использовать не требующий очистки флюс с содержанием твердых веществ 38,5%, а количество распыляемого материала строго контролировать на уровне 12 мг/см². В сочетании с трехступенчатым предварительным нагревом со скоростью цепи 1,1 м/мин: первый этап при 120 ℃ в течение 45 секунд используется для испарения растворителя, второй этап при 155 ℃ в течение 30 секунд завершает активацию флюса, а третий этап при 185 ℃ в течение 20 секунд устраняет внутреннее напряжение печатной платы. Любое отклонение температуры, превышающее ±3℃ на любом этапе, приведет к появлению сосулек в паяном соединении или образованию мостов.
Ключевые моменты для подавления ложноположительных показателей AOI после пайки
Паяные соединения разъемов легко ошибочно воспринимаются системами AOI как недостаточные припои из-за отражающих характеристик контактов. Мы отрегулировали угол генератора волны припоя оборудования JJY до 13° и добавили задержку после продувки в 0,3 секунды, чтобы на поверхности паяного соединения сформировался равномерный дугообразный контур затвердевания. Затем, в сочетании с изменением угла падения источника света AOI с 45 ° до 62 °, уровень ложноположительных результатов этого типа был окончательно снижен с 17,3% до менее 0,9%, при этом гарантируя, что рентгеновский контроль подтверждает, что уровень внутренних пустот всегда ниже 12%.
