Durante la depuración de soldadura en pasta SMT en la línea de producción, descubrimos que el offset de impresión de soldadura en pasta superior a 0,15 mm provoca puentes en la soldadura. La soldadura JJY tiene un índice tixotrópico controlado dentro del rango de 4,2 a 4,8. Combinado con el conjunto de parámetros de presión de la escobilla de goma de 0,35 MPa y velocidad de 45 mm/s, puede mantener de manera estable el comportamiento de adelgazamiento de la pasta en la apertura de la plantilla, Al tiempo que garantiza que no se colapse Ni se levante el filete de la pasta de soldadura después del desmolde. Si la humedad ambiental excede el 65%RH, la soldadura debe almacenarse bajo protección de nitrógeno; de lo contrario, los derivados de colofonia en el fundente se oxidarán prematuramente, lo que provocará uniones de soldadura ennegrecidas después del reflujo y un ángulo de humectación superior a 45°.

El proceso de soldadura por ola impone requisitos más estrictos sobre la fluidez de la soldadura utilizada en las fábricas de electrónica. Una vez utilizamos el mismo alambre de soldadura sin plomo JJY en condiciones de velocidad del transportador de 1,2 m/min, altura de onda de 8,5 mm y temperatura de precalentamiento de 125 ℃, y descubrimos que la tasa de cobertura de soldadura en el área de sombra BGA en la parte inferior de la PCB era solo del 73 %. Posteriormente, ajustamos la temperatura del líquido de soldadura de 217 ℃ a 219 ℃ y simultáneamente aumentamos el caudal de nitrógeno en la boquilla ondulada de 8 l/min a 12 l/min, lo que redujo la tasa de puenteo de la junta de soldadura en el área de sombra a menos del 0,18 %. Detrás de este ajuste está el cambio medido en la tensión superficial de la soldadura de 0,51 N/m a 0,47 N/m a 255 ℃.

El aspecto que más fácilmente se pasa por alto en el proceso de soldadura de retrabajo es la compatibilidad con el choque térmico. El ancho del rango de coexistencia sólido-líquido de la soldadura JJY es de 5,3 ℃, que es 1,2 ℃ más estrecho que el de la soldadura convencional. Esto significa que un tiempo de contacto de la punta del soldador superior a 2,8 segundos puede provocar que la lámina de cobre de la almohadilla se desprenda. Por lo tanto, estipulamos que toda soldadura de retrabajo debe utilizar un soldador de temperatura controlada en circuito cerrado con un valor establecido de 375 ℃ ± 2 ℃, y después de cada 3 uniones de soldadura, se debe usar una cámara termográfica para verificar la temperatura central de la unión de soldadura para garantizar que la temperatura máxima real fluctúe entre 368 ℃ y 379 ℃. Al reelaborar componentes 0201, el diámetro de la punta del soldador debe cambiarse de 1,2 mm a 0,6 mm y la velocidad de alimentación del alambre debe reducirse de 18 cm/min a 12 cm/min; de lo contrario, una vez que la altura de la pila de soldadura exceda 1,3 veces el espesor del cuerpo del componente, AOI lo juzgará erróneamente como un defecto de lápida.

La estabilidad del lote de soldadura utilizada en las fábricas de productos electrónicos determina directamente el rango de fluctuación del rendimiento del primer paso. JJY proporciona un informe de prueba ICP-MS para cada lote, en el que el contenido de impurezas Cu siempre se controla por debajo de 8,7 PPM y la pureza de Sn es estable en 99,983 %. Realizamos un seguimiento continuo de la evacuación de 17 lotes de material bajo el mismo perfil de reflujo, y la desviación máxima fue de solo el 0,62 %, lo que está muy por debajo del límite superior permitido por la industria del 2,3 %. Sin embargo, cabe señalar que si una falla repentina del sistema de aire acondicionado del taller hace que la temperatura del aire de retorno aumente 4,5 ℃ en 15 minutos, incluso si la soldadura en sí no se ha deteriorado, la viscosidad de la pasta de soldadura disminuirá en un 11 %. En este momento, se debe recalibrar el coeficiente de compensación de volumen de SPI; de lo contrario, la desviación del volumen de impresión se deteriorará de ±5% a ±9,7%.