Sa panahon ng pag-debug ng SMT Solder Paste sa linya ng produksyon, nalaman namin na ang offset ng pag-print ng Solder Paste na lumampas sa 0.15mm ay nagdudulot ng solder bridging. Ang JJY solder ay may thixotropic index na kinokontrol sa loob ng hanay na 4.2 hanggang 4.8. Kasama ang parameter set ng squeegee pressure na 0.35MPa at bilis na 45mm/s, maaari nitong mapanatili ang shear-thinning behavior ng paste sa stencil aperture, habang tinitiyak na walang collapse o fillet lifting ng solder paste pagkatapos ng demolding. Kung ang ambient humidity ay lumampas sa 65%RH, ang solder ay dapat na naka-imbak sa ilalim ng nitrogen protection; kung hindi, ang mga derivatives ng rosin sa Flux ay mag-o-oxidize nang maaga, na humahantong sa mga itim na solder joint pagkatapos ng reflow at isang anggulo ng basa na higit sa 45°.

Ang proseso ng paghihinang ng alon ay nagpapataw ng mas mahigpit na mga kinakailangan sa pagkalikido ng panghinang na ginagamit sa mga pabrika ng electronics. Minsan naming pinatakbo ang parehong JJY lead-free Solder Wire sa ilalim ng mga kondisyon ng conveyor speed na 1.2m/min, wave height 8.5mm, at preheating temperature 125℃, at nalaman na ang solder coverage rate sa BGA shadow area sa ilalim ng PCB ay 73% lang. Nang maglaon, pinino namin ang temperatura ng solder liquidus mula 217 ℃ hanggang 219 ℃, at sabay-sabay na pinataas ang rate ng daloy ng nitrogen sa wave nozzle mula 8L/min hanggang 12L/min, na nagpababa ng solder joint bridging rate sa lugar ng anino hanggang sa ibaba ng 0.18%. Sa likod ng pagsasaayos na ito ay ang sinusukat na pagbabago sa solder surface tension mula 0.51N/m hanggang 0.47N/m sa 255℃.

Ang pinaka madaling mapansin na aspeto ng proseso ng paghihinang muli ay ang thermal shock compatibility. Ang lapad ng solid-liquid coexistence range ng JJY solder ay 5.3 ℃, na 1.2 ℃ na mas makitid kaysa sa karaniwang panghinang. Nangangahulugan ito na ang oras ng pakikipag-ugnay ng dulo ng panghinang na bakal na higit sa 2.8 segundo ay maaaring magdulot ng pagbabalat ng pad copper foil. Samakatuwid, itinakda namin na ang lahat ng rework na paghihinang ay dapat gumamit ng temperatura na closed-loop na kinokontrol na panghinang na may nakatakdang halaga na 375 ℃ ± 2 ℃, at pagkatapos ng bawat 3 solder joints, isang thermal imager ang dapat gamitin upang makita ang gitnang temperatura ng solder joint upang matiyak na ang aktwal na peak temperature ay nagbabago sa pagitan ng 368 ℃ at 379 ℃. Kapag nire-rework ang mga bahagi ng 0201, dapat baguhin ang diameter ng panghinang na dulo mula 1.2mm hanggang 0.6mm, at ang bilis ng wire feed ay dapat bawasan mula 18cm/min hanggang 12cm/min; kung hindi, kapag ang solder stack height ay lumampas sa 1.3 beses ang kapal ng component body, mali ang paghuhusga ng AOI bilang isang depekto sa lapida.

Direktang tinutukoy ng batch stability ng solder na ginagamit sa mga pabrika ng electronics ang fluctuation range ng first-pass yield. Ang JJY ay nagbibigay ng ulat ng pagsubok sa ICP-MS para sa bawat batch, kung saan ang Cu impurity content ay palaging kinokontrol sa ibaba 8.7ppm, at ang Sn purity ay stable sa 99.983%. Patuloy naming sinusubaybayan ang voidage ng 17 batch ng materyal sa ilalim ng parehong reflow profile, at ang maximum deviation ay 0.62% lang, na mas mababa sa itaas na limitasyon na pinapayagan ng industriya na 2.3%. Gayunpaman, dapat tandaan na kung ang isang biglaang pagkabigo ng sistema ng air conditioning ng workshop ay nagiging sanhi ng pagtaas ng temperatura ng hangin sa pagbabalik ng 4.5 ℃ sa loob ng 15 minuto, kahit na ang panghinang mismo ay hindi lumala, ang lagkit ng solder paste ay bababa ng 11%. Sa oras na ito, dapat na muling i-calibrate ang volume compensation coefficient ng SPI; kung hindi, ang paglihis ng dami ng pag-print ay lalala mula ±5% hanggang ±9.7%.