생산 라인에서 SMT 솔더 페이스트 디버깅 중에 우리는 솔더 페이스트 인쇄 오프셋이 0.15mm를 초과하면 솔더 브리지가 발생한다는 것을 발견했습니다. JJY 솔더는 요변성 지수가 4.2~4.8 범위 내에서 제어됩니다. 스퀴지 압력 0.35MPa 및 속도 45mm/s의 매개변수 세트와 결합되어 스텐실 개구에서 페이스트의 전단 박화 동작을 안정적으로 유지하는 동시에 탈형 후 솔더 페이스트의 붕괴 또는 필렛 리프팅이 발생하지 않도록 보장할 수 있습니다. 주변 습도가 65%RH를 초과하는 경우 납땜은 질소 보호하에 보관해야 합니다. 그렇지 않으면 플럭스의 로진 파생물이 조기에 산화되어 리플로우 후 솔더 조인트가 검게 변하고 젖음 각도가 45°를 초과하게 됩니다.

웨이브 솔더링 공정에서는 전자 공장에서 사용되는 솔더의 유동성에 대해 더욱 엄격한 요구 사항이 적용됩니다. 동일한 JJY 무연 솔더 와이어를 컨베이어 속도 1.2m/min, 웨이브 높이 8.5mm, 예열 온도 125℃의 조건에서 실행한 결과 PCB 하단의 BGA 그림자 영역의 솔더 커버율이 73%에 불과한 것으로 나타났습니다. 나중에 우리는 솔더 액상 온도를 217℃에서 219℃로 미세 조정하고 동시에 웨이브 노즐의 질소 유량을 8L/min에서 12L/min으로 증가시켜 그림자 영역의 솔더 조인트 브리징 비율을 0.18% 미만으로 줄였습니다. 이 조정 뒤에는 255℃에서 0.51N/m에서 0.47N/m까지 솔더 표면 장력의 측정된 변화가 있습니다.

재작업 솔더링 공정에서 가장 쉽게 간과되는 측면은 열충격 호환성입니다. JJY 솔더의 고액 공존 범위 폭은 5.3℃로 기존 솔더보다 1.2℃ 더 좁습니다. 이는 납땜 인두 팁의 접촉 시간이 2.8초를 초과하면 패드 동박이 박리될 수 있음을 의미한다. 따라서 우리는 모든 재작업 솔더링은 375℃±2℃의 설정 값을 가진 온도 폐쇄 루프 제어 납땜 인두를 사용해야 하며, 3개의 솔더 조인트마다 열화상 카메라를 사용하여 솔더 조인트의 중앙 온도를 즉석 점검하여 실제 최고 온도가 368℃에서 379℃ 사이에서 변동하는지 확인해야 한다고 규정합니다. 0201 부품을 재작업할 때 납땜 인두 팁 직경을 1.2mm에서 0.6mm로 변경해야 하며 와이어 공급 속도를 18cm/min에서 12cm/min으로 줄여야 합니다. 그렇지 않고 솔더 스택 높이가 부품 본체 두께의 1.3배를 초과하면 AOI는 이를 묘비 결함으로 잘못 판단하게 됩니다.

전자 공장에서 사용되는 솔더의 배치 안정성은 1차 통과 수율의 변동 범위를 직접적으로 결정합니다. JJY는 각 배치에 대한 ICP-MS 테스트 보고서를 제공하며, Cu 불순물 함량은 항상 8.7ppm 이하로 제어되고, Sn 순도는 99.983%로 안정적입니다. 우리는 동일한 리플로우 프로파일에서 17개 배치의 재료 공백을 지속적으로 추적했으며 최대 편차는 0.62%에 불과했으며 이는 업계에서 허용하는 상한인 2.3%보다 훨씬 낮았습니다. 그러나 작업장 에어컨 시스템의 갑작스러운 고장으로 인해 환기 온도가 15분 이내에 4.5℃ 상승하면 솔더 자체가 열화되지 않았더라도 솔더 페이스트 점도가 11% 감소한다는 점에 유의해야 합니다. 이때 SPI의 볼륨 보상 계수를 다시 교정해야 합니다. 그렇지 않으면 인쇄량 편차가 ​​±5%에서 ±9.7%로 저하됩니다.