Selama debugging pasta solder SMT di jalur produksi, kami menemukan bahwa offset pencetakan pasta solder melebihi 0,15 mm menyebabkan penghubungan solder. Solder JJY memiliki indeks tiksotropik yang dikontrol dalam kisaran 4,2 hingga 4,8. Dikombinasikan dengan set parameter tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet 0.35MPa dan kecepatan 45mm/s, ini dapat secara stabil mempertahankan perilaku penipisan geser pasta pada bukaan stensil, sekaligus memastikan tidak ada keruntuhan atau pengangkatan fillet pasta solder setelah pembongkaran. Jika kelembapan sekitar melebihi 65%RH, solder harus disimpan di bawah perlindungan nitrogen; jika tidak, turunan rosin dalam fluks akan teroksidasi sebelum waktunya, menyebabkan sambungan solder menghitam setelah dialirkan ulang dan sudut pembasahan lebih dari 45°.

Proses penyolderan gelombang memberlakukan persyaratan yang lebih ketat pada fluiditas solder yang digunakan di pabrik elektronik. Kami pernah menjalankan kawat solder bebas timah JJY yang sama dalam kondisi kecepatan konveyor 1,2m/mnt, tinggi gelombang 8,5mm, dan suhu pemanasan awal 125℃, dan menemukan bahwa tingkat cakupan solder di area bayangan BGA di bagian bawah PCB hanya 73%. Kemudian, kami menyempurnakan suhu cairan solder dari 217℃ menjadi 219℃, dan secara bersamaan meningkatkan laju aliran nitrogen pada nosel gelombang dari 8L/mnt menjadi 12L/mnt, yang mengurangi laju penghubung sambungan solder di area bayangan hingga di bawah 0,18%. Di balik penyesuaian ini terdapat perubahan terukur pada tegangan permukaan solder dari 0,51N/m menjadi 0,47N/m pada 255℃.

Aspek yang paling mudah diabaikan dari proses penyolderan ulang adalah kompatibilitas kejutan termal. Lebar kisaran koeksistensi padat-cair dari solder JJY adalah 5,3℃, yang 1,2℃ lebih sempit dibandingkan solder konvensional. Artinya, waktu kontak ujung besi solder yang melebihi 2,8 detik dapat menyebabkan lapisan tembaga bantalan terkelupas. Oleh karena itu, kami menetapkan bahwa semua penyolderan pengerjaan ulang harus menggunakan besi solder yang dikontrol suhu loop tertutup dengan nilai yang ditetapkan 375℃±2℃, dan setelah setiap 3 sambungan solder, pencitraan termal harus digunakan untuk memeriksa suhu tengah sambungan solder untuk memastikan bahwa suhu puncak sebenarnya berfluktuasi antara 368℃ dan 379℃. Saat mengerjakan ulang komponen 0201, diameter ujung besi solder harus diubah dari 1,2 mm menjadi 0,6 mm, dan kecepatan pengumpanan kawat harus dikurangi dari 18cm/menit menjadi 12cm/menit; jika tidak, setelah tinggi tumpukan solder melebihi 1,3 kali ketebalan badan komponen, AOI akan salah menilainya sebagai cacat batu nisan.

Stabilitas batch solder yang digunakan di pabrik elektronik secara langsung menentukan kisaran fluktuasi hasil lintasan pertama. JJY menyediakan laporan pengujian ICP-MS untuk setiap batch, di mana kandungan pengotor Cu selalu dikontrol di bawah 8,7 PPM, dan kemurnian Sn stabil pada 99,983%. Kami terus melacak kekosongan 17 batch material pada profil reflow yang sama, dan deviasi maksimum hanya 0,62%, jauh di bawah batas atas yang diizinkan industri sebesar 2,3%. Namun, perlu dicatat bahwa jika kegagalan mendadak pada sistem pendingin udara bengkel menyebabkan suhu udara kembali naik sebesar 4,5℃ dalam waktu 15 menit, meskipun soldernya sendiri tidak rusak, viskositas pasta solder akan berkurang sebesar 11%. Saat ini, koefisien kompensasi volume SPI harus dikalibrasi ulang; jika tidak, deviasi volume pencetakan akan menurun dari ±5% menjadi ±9,7%.