Durante a depuração da pasta de solda SMT na linha de produção, descobrimos que o deslocamento da impressão da pasta de solda excedendo 0,15 mm causa pontes de solda. A solda JJY possui um índice tixotrópico controlado na faixa de 4,2 a 4,8. Combinado com o conjunto de parâmetros de pressão do rodo de 0,35 MPa e velocidade de 45 mm/s, ele pode manter de forma estável o comportamento de afinamento da pasta na abertura do estêncil, garantindo ao mesmo tempo nenhum colapso ou levantamento de filete da pasta de solda após a desmoldagem. Se a umidade ambiente exceder 65% UR, a solda deverá ser armazenada sob proteção de nitrogênio; caso contrário, os derivados de colofónia no Fluxo oxidarão prematuramente, levando a juntas de solda enegrecidas após o refluxo e a um ângulo de molhamento superior a 45°.

O processo de soldagem por onda impõe requisitos mais rígidos à fluidez da solda usada nas fábricas de eletrônicos. Certa vez, executamos o mesmo fio de solda sem chumbo JJY sob condições de velocidade do transportador de 1,2 m/min, altura de onda de 8,5 mm e temperatura de pré-aquecimento de 125 ℃, e descobrimos que a taxa de cobertura de solda na área de sombra BGA na parte inferior do PCB era de apenas 73%. Mais tarde, ajustamos a temperatura líquida da solda de 217 ℃ para 219 ℃ e, simultaneamente, aumentamos a taxa de fluxo de nitrogênio no bico da onda de 8L/min para 12L/min, o que reduziu a taxa de ponte da junta de solda na área de sombra para menos de 0,18%. Por trás desse ajuste está a mudança medida na tensão superficial da solda de 0,51N/m para 0,47N/m a 255°C.

O aspecto mais facilmente esquecido do processo de soldagem por retrabalho é a compatibilidade com choque térmico. A largura da faixa de coexistência sólido-líquido da solda JJY é de 5,3 ℃, que é 1,2 ℃ mais estreita que a da solda convencional. Isto significa que um tempo de contato da ponta do ferro de solda superior a 2,8 segundos pode causar o descascamento da folha de cobre da almofada. Portanto, estipulamos que toda soldagem de retrabalho deve usar um ferro de solda com temperatura controlada em circuito fechado com um valor definido de 375°C±2°C, e após cada 3 juntas de solda, um termovisor deve ser usado para verificar a temperatura central da junta de solda para garantir que a temperatura de pico real flutue entre 368°C e 379°C. Ao retrabalhar componentes 0201, o diâmetro da ponta do ferro de solda deve ser alterado de 1,2 mm para 0,6 mm e a velocidade de alimentação do fio deve ser reduzida de 18 cm/min para 12 cm/min; caso contrário, quando a altura da pilha de solda exceder 1,3 vezes a espessura do corpo do componente, a AOI irá julgá-la erroneamente como um defeito de lápide.

A estabilidade do lote da solda usada nas fábricas de eletrônicos determina diretamente a faixa de flutuação do rendimento da primeira passagem. JJY fornece um relatório de teste ICP-MS para cada lote, no qual o teor de impureza Cu é sempre controlado abaixo de 8,7 PPM e a pureza Sn é estável em 99,983%. Acompanhamos continuamente a perda de 17 lotes de material sob o mesmo perfil de refluxo, e o desvio máximo foi de apenas 0,62%, o que está muito abaixo do limite superior permitido pela indústria de 2,3%. No entanto, deve-se notar que se uma falha repentina do sistema de ar condicionado da oficina fizer com que a temperatura do ar de retorno suba 4,5°C em 15 minutos, mesmo que a solda em si não tenha se deteriorado, a viscosidade da pasta de solda diminuirá em 11%. Neste momento, o coeficiente de compensação de volume do SPI deve ser recalibrado; caso contrário, o desvio do volume de impressão irá deteriorar-se de ±5% para ±9,7%.