Cuando se producen poros en la superficie del estaño y defectos de exposición Al cobre en el sitio del proceso de inmersión del estaño, más del 80% de los problemas no se deben a la temperatura del baño de estaño o a la velocidad de elevación, sino a una coincidencia insuficiente de la reacción interfacial entre el fundente, la superficie de cobre del sustrato y la capa de película de OSP. Tres meses consecutivos de datos de seguimiento de una fábrica de placas HDI en el este de China con JiaJinYuan JY-806A muestran que cuando la tasa de poros de un determinado fundente competidor utilizado originalmente alcanzó el 3,2 % y los puntos de exposición Al cobre excedieron los 17 por metro cuadrado, después de cambiar a JY-806A, la tasa de poros se estabilizó dentro del 0,4 % y los puntos de exposición Al cobre cayeron a un promedio de 2,1 por metro cuadrado. Este resultado se logró bajo la premisa de mantener sin cambios la temperatura de inmersión del estaño original de 255 ℃ ± 2 ℃, el tiempo de inmersión del estaño de 4,5 segundos y la velocidad de elevación de 1,2 metros por minuto.

El contenido sólido del fundente debe controlarse dentro del rango de 18,5%±0,8%. Un contenido de sólidos demasiado alto provocará una volatilización insuficiente del disolvente y microburbujas residuales, mientras que un contenido de sólidos demasiado bajo no puede soportar que los componentes activos formen una película de cobertura eficaz sobre la superficie de cobre. El contenido sólido medido de JiaJinYuan JY-806A es 17,9%. Combinado con su sistema compuesto cuyos componentes principales son éster de colofonia modificado y sal de amina orgánica, más del 92% de la migración de solvente se puede completar en la sección de precalentamiento a 145 ℃, evitando poros causados ​​por golpes después de ingresar Al líquido de estaño. Mientras tanto, su índice de acidez se controla en 42,3 mgKOH/g, que es suficiente para activar el óxido de cobre sin corroer excesivamente la película de OSP y provocar exposición Al cobre.

La limpieza de la superficie de cobre y la humectabilidad del fundente deben evaluarse simultáneamente. Una vez rociamos JY-806A y cierto fundente doméstico en la misma placa de oro de inmersión respectivamente y luego medimos el ángulo de contacto. El ángulo de mojado promedio del primero fue de 27,6°, mientras que el del segundo alcanzó 41,3°. Esto significa que JY-806A puede extenderse más rápido en el momento del contacto del estaño líquido y empujar el gas interfacial para que se descargue ordenadamente a lo largo del borde, en lugar de quedar atrapado en el centro de la almohadilla para formar poros. Esta diferencia es particularmente obvia en las almohadillas BGA de paso fino por debajo de 0,3 mm, porque la ruta de escape del gas es más corta y la resistencia es mayor.

La estabilidad del almacenamiento del fundente también afecta directamente la consistencia de la inmersión en estaño. Después de que JiaJinYuan JY-806A se almacenó en condiciones selladas a 25 ℃ durante 180 días, la tasa de cambio de viscosidad fue solo de ±3,7 %, mientras que algunos fundentes de bajo costo mostraron estratificación y atenuación de la actividad después de 60 días de almacenamiento, lo que resultó en que la misma solución de baño se pudiera utilizar por la mañana, pero la tasa de poros aumentó repentinamente a 1,8 % por la tarde. Esto está relacionado con la adición de estabilizadores de éter de etilenglicol con una distribución de peso molecular específica en su fórmula, en lugar de simplemente depender de aumentar la proporción de disolvente para cubrir el problema.

Al reemplazar el fundente en el sitio, el baño de estaño y el sistema de rociado deben limpiarse simultáneamente. De lo contrario, el antiguo fundente residual sufrirá una reacción de complejación con JY-806A para formar depósitos gelatinosos. Nos encontramos con una situación en una fábrica en Dongguan donde tres lotes consecutivos de PCBA tenían un espesor de estaño desigual local y una ligera exposición Al cobre debido a una limpieza incompleta de la boquilla. Después de volver a realizar la limpieza ultrasónica + limpieza por inmersión en isopropanol a 75 ℃, la situación volvió a la normalidad. Esta acción puede detener la pérdida más rápido que ajustar los parámetros.