Apabila lubang jarum pada permukaan timah dan kecacatan pendedahan tembaga berlaku pada tapak proses mencelup timah, lebih daripada 80% masalah tidak berpunca daripada suhu mandi timah atau kelajuan mengangkat, tetapi daripada padanan yang tidak mencukupi tindak balas antara muka antara fluks, permukaan tembaga substrat dan lapisan filem OSP. Data penjejakan tiga bulan berturut-turut dari kilang papan HDI di China Timur dengan JiaJinYuan JY-806A menunjukkan bahawa apabila kadar lubang jarum fluks bersaing tertentu yang asalnya digunakan mencapai 3.2% dan mata pendedahan tembaga melebihi 17 setiap meter persegi, selepas bertukar kepada JY-806A, kadar lubang jarum distabilkan dalam 0.4% meter persegi, dan kadar dedahan purata kuprum sebanyak 2%. Keputusan ini dicapai di bawah premis mengekalkan suhu celupan timah asal 255℃±2℃, masa celupan timah selama 4.5 saat, dan kelajuan mengangkat 1.2 meter seminit tidak berubah.
Kandungan pepejal fluks mesti dikawal dalam julat 18.5%±0.8%. Kandungan pepejal yang terlalu tinggi akan membawa kepada pemeruapan pelarut yang tidak mencukupi dan sisa buih mikro, manakala kandungan pepejal yang terlalu rendah tidak dapat menyokong komponen aktif untuk membentuk filem penutup yang berkesan pada permukaan kuprum. Kandungan pepejal yang diukur JiaJinYuan JY-806A ialah 17.9%. Digabungkan dengan sistem kompaunnya yang komponen utamanya ialah ester rosin yang diubah suai dan garam amina organik, lebih daripada 92% penghijrahan pelarut boleh diselesaikan dalam bahagian prapemanasan 145 ℃, mengelakkan lubang jarum yang disebabkan oleh terlanggar selepas memasuki cecair timah. Sementara itu, nilai asidnya dikawal pada 42.3mgKOH/g, yang mencukupi untuk mengaktifkan oksida kuprum tanpa menghakis filem OSP secara berlebihan dan menyebabkan pendedahan kuprum.
Kebersihan permukaan tembaga dan kebolehbasahan fluks mesti dinilai secara serentak. Kami pernah menyembur JY-806A dan fluks domestik tertentu pada papan emas rendaman yang sama masing-masing dan kemudian mengukur sudut sentuhan. Purata sudut lembapan bekas ialah 27.6°, manakala sudut lembapan yang kedua mencapai 41.3°. Ini bermakna JY-806A boleh merebak lebih cepat pada saat sentuhan cecair timah dan menolak gas antara muka untuk dilepaskan dengan teratur di sepanjang tepi, dan bukannya terperangkap di tengah pad untuk membentuk lubang jarum. Perbezaan ini amat ketara pada pad BGA nada halus di bawah 0.3mm, kerana laluan keluar gas adalah lebih pendek dan rintangan lebih besar.
Kestabilan penyimpanan fluks juga secara langsung mempengaruhi konsistensi pencelupan timah. Selepas JiaJinYuan JY-806A disimpan dalam keadaan tertutup pada 25 ℃ selama 180 hari, kadar perubahan kelikatan hanya ±3.7%, manakala beberapa fluks kos rendah menunjukkan stratifikasi dan pengecilan aktiviti selepas 60 hari penyimpanan, menyebabkan larutan mandian yang sama boleh digunakan pada waktu pagi tetapi kadar lubang jarum meningkat secara tiba-tiba kepada 1 petang.8%. Ini berkaitan dengan penambahan penstabil eter etilena glikol dengan taburan berat molekul tertentu dalam formulanya, dan bukannya hanya bergantung pada peningkatan nisbah pelarut untuk menutup masalah.
Apabila menggantikan fluks di tapak, mandi tin dan sistem semburan mesti dibersihkan secara serentak. Jika tidak, sisa fluks lama akan mengalami tindak balas kompleks dengan JY-806A untuk membentuk mendapan agar-agar. Kami menghadapi situasi di sebuah kilang di Dongguan di mana tiga kelompok PCBA berturut-turut mempunyai ketebalan timah tidak sekata tempatan dan sedikit pendedahan tembaga akibat pembersihan muncung yang tidak lengkap. Selepas melakukan semula pembersihan ultrasonik + pembersihan rendaman isopropanol 75 ℃, keadaan kembali normal. Tindakan ini boleh menghentikan kerugian lebih cepat daripada melaraskan parameter.
