Ketika lubang kecil pada permukaan timah dan cacat paparan tembaga terjadi di lokasi proses pencelupan timah, lebih dari 80% masalahnya bukan berasal dari suhu rendaman timah atau kecepatan pengangkatan, namun karena ketidakcocokan reaksi antar muka antara fluks, permukaan tembaga substrat, dan lapisan film OSP. Data pelacakan selama tiga bulan berturut-turut dari pabrik papan HDI di Tiongkok Timur dengan JiaJinYuan JY-806A menunjukkan bahwa ketika laju lubang jarum dari fluks pesaing tertentu yang awalnya digunakan mencapai 3,2% dan titik paparan tembaga melebihi 17 per meter persegi, setelah beralih ke JY-806A, laju lubang jarum menjadi stabil dalam 0,4%, dan titik paparan tembaga turun menjadi rata-rata 2,1 per meter persegi. Hasil ini dicapai dengan premis menjaga suhu pencelupan timah asli sebesar 255℃±2℃, waktu pencelupan timah 4,5 detik, dan kecepatan pengangkatan 1,2 meter per menit tidak berubah.
Kandungan padat fluks harus dikontrol dalam kisaran 18,5%±0,8%. Kandungan padatan yang terlalu tinggi akan menyebabkan penguapan pelarut dan sisa gelembung mikro yang tidak mencukupi, sedangkan kandungan padatan yang terlalu rendah tidak dapat mendukung komponen aktif untuk membentuk lapisan film penutup yang efektif pada permukaan tembaga. Kandungan padat yang diukur dari JiaJinYuan JY-806A adalah 17,9%. Dikombinasikan dengan sistem senyawa yang komponen utamanya adalah rosin ester termodifikasi dan garam amina organik, lebih dari 92% migrasi pelarut dapat diselesaikan di bagian pemanasan awal 145℃, menghindari lubang kecil yang disebabkan oleh benturan setelah memasuki cairan timah. Sementara itu, nilai asamnya dikontrol pada 42,3mgKOH/g, yang cukup untuk mengaktifkan oksida tembaga tanpa menimbulkan korosi berlebihan pada film OSP dan menyebabkan paparan tembaga.
Kebersihan permukaan tembaga dan keterbasahan fluks harus dievaluasi secara bersamaan. Kami pernah menyemprotkan JY-806A dan fluks domestik tertentu pada papan emas perendaman yang sama dan kemudian mengukur sudut kontak. Sudut pembasahan rata-rata yang pertama adalah 27,6°, sedangkan yang terakhir mencapai 41,3°. Ini berarti JY-806A dapat menyebar lebih cepat pada saat kontak dengan cairan timah dan mendorong gas antarmuka agar keluar secara teratur di sepanjang tepinya, daripada terjebak di tengah bantalan hingga membentuk lubang kecil. Perbedaan ini terlihat jelas pada bantalan BGA bernada halus di bawah 0,3 mm, karena jalur keluar gas lebih pendek dan hambatannya lebih besar.
Stabilitas penyimpanan fluks juga secara langsung mempengaruhi konsistensi pencelupan timah. Setelah JiaJinYuan JY-806A disimpan dalam kondisi tertutup pada suhu 25℃ selama 180 hari, laju perubahan viskositas hanya ±3,7%, sementara beberapa fluks berbiaya rendah menunjukkan stratifikasi dan redaman aktivitas setelah 60 hari penyimpanan, sehingga larutan rendaman yang sama dapat digunakan di pagi hari tetapi laju lubang jarum tiba-tiba meningkat menjadi 1,8% di sore hari. Hal ini terkait dengan penambahan zat penstabil etilen glikol eter dengan distribusi berat molekul tertentu dalam formulanya, dibandingkan hanya mengandalkan peningkatan rasio pelarut untuk menutupi permasalahan tersebut.
Saat mengganti fluks di lokasi, wadah timah dan sistem semprotan harus dibersihkan secara bersamaan. Jika tidak, sisa fluks lama akan mengalami reaksi kompleksasi dengan JY-806A untuk membentuk endapan agar-agar. Kami menghadapi situasi di sebuah pabrik di Dongguan di mana tiga batch PCBA berturut-turut memiliki ketebalan timah yang tidak merata dan sedikit paparan tembaga karena pembersihan nosel yang tidak lengkap. Setelah melakukan kembali pembersihan ultrasonik + pembersihan perendaman isopropanol 75℃, situasi kembali normal. Tindakan ini dapat menghentikan kerugian lebih cepat daripada menyesuaikan parameter.
