Kapag ang mga pinholes sa ibabaw ng lata at mga depekto sa pagkakalantad ng tanso ay nangyari sa site ng proseso ng paglubog ng lata, higit sa 80% ng mga problema ay hindi nagmumula sa temperatura ng paliguan ng lata o bilis ng pag-aangat, ngunit mula sa hindi sapat na pagtutugma ng interfacial na reaksyon sa pagitan ng Flux, ang substrate na tanso na ibabaw at ang layer ng OSP film. Tatlong magkakasunod na buwan ng data ng pagsubaybay mula sa isang pabrika ng HDI board sa East China na may JiaJinYuan JY-806A ay nagpapakita na kapag ang pinhole rate ng isang partikular na nakikipagkumpitensyang flux na orihinal na ginamit ay umabot sa 3.2% at ang mga copper exposure point ay lumampas sa 17 kada metro kuwadrado, pagkatapos lumipat sa JY-806A, ang pinhole rate ay na-stabilize sa loob ng isang average na 0.4 na metro kuwadrado. Nakamit ang resultang ito sa ilalim ng premise ng pagpapanatiling hindi nagbabago ang orihinal na temperatura ng paglubog ng lata na 255 ℃ ± 2 ℃, ang oras ng paglubog ng lata na 4.5 segundo, at ang bilis ng pag-angat na 1.2 metro kada minuto.
Ang solid content ng flux ay dapat kontrolin sa loob ng 18.5%±0.8%. Ang masyadong mataas na solid content ay hahantong sa hindi sapat na solvent volatilization at mga natitirang microbubbles, habang masyadong mababa ang solid content ay hindi makakasuporta sa mga aktibong bahagi upang bumuo ng isang epektibong covering film sa ibabaw ng tanso. Ang sinusukat na solidong nilalaman ng JiaJinYuan JY-806A ay 17.9%. Kasama ng compound system nito na ang mga pangunahing bahagi ay binago ang rosin ester at organic amine salt, higit sa 92% ng solvent migration ay maaaring kumpletuhin sa 145 ℃ preheating section, iniiwasan ang mga pinholes na dulot ng pagbangga pagkatapos makapasok sa tin liquid. Samantala, ang halaga ng acid nito ay kinokontrol sa 42.3mgKOH/g, na sapat upang i-activate ang copper oxide nang hindi labis na kinakalawang ang OSP film at nagiging sanhi ng pagkakalantad sa tanso.
Ang kalinisan sa ibabaw ng tanso at pagkabasa ng flux ay dapat na suriin nang sabay-sabay. Minsan ay nag-spray kami ng JY-806A at isang partikular na domestic flux sa parehong immersion gold board ayon sa pagkakabanggit at pagkatapos ay sinukat ang contact angle. Ang average na anggulo ng basa ng una ay 27.6°, habang ang sa huli ay umabot sa 41.3°. Nangangahulugan ito na ang JY-806A ay maaaring kumalat nang mas mabilis sa sandali ng pakikipag-ugnay sa likido sa lata at itulak ang interfacial gas upang mailabas nang maayos sa gilid, sa halip na ma-trap sa gitna ng pad upang bumuo ng mga pinholes. Ang pagkakaibang ito ay partikular na halata sa mga fine-pitch na BGA pad na mas mababa sa 0.3mm, dahil ang daanan ng pagtakas ng gas ay mas maikli at mas malaki ang resistensya.
Ang katatagan ng imbakan ng flux ay direktang nakakaapekto sa pagkakapare-pareho ng paglubog ng lata. Matapos maimbak ang JiaJinYuan JY-806A sa isang selyadong kondisyon sa 25 ℃ sa loob ng 180 araw, ang rate ng pagbabago ng lagkit ay ±3.7% lamang, habang ang ilang mga flux na mababa ang halaga ay nagpakita ng stratification at pagpapahina ng aktibidad pagkatapos ng 60 araw na pag-iimbak, na nagreresulta sa parehong bath solution na magagamit sa umaga ngunit biglang tumaas sa 1 afternoon rate.8%. Ito ay nauugnay sa pagdaragdag ng mga stabilizer ng ethylene glycol ether na may partikular na distribusyon ng timbang ng molekular sa formula nito, sa halip na umasa lamang sa pagtaas ng solvent ratio upang pagtakpan ang problema.
Kapag pinapalitan ang flux sa site, ang tin bath at spray system ay dapat linisin nang sabay-sabay. Kung hindi, ang natitirang lumang flux ay sasailalim sa isang kumplikadong reaksyon sa JY-806A upang bumuo ng mga gelatinous na deposito. Nakatagpo kami ng sitwasyon sa isang pabrika sa Dongguan kung saan tatlong magkakasunod na batch ng PCBA ang may lokal na hindi pantay na kapal ng lata at bahagyang pagkakalantad sa tanso dahil sa hindi kumpletong paglilinis ng nozzle. Pagkatapos muling magsagawa ng ultrasonic cleaning + 75 ℃ isopropanol immersion cleaning, bumalik sa normal ang sitwasyon. Maaaring ihinto ng pagkilos na ito ang pagkawala nang mas mabilis kaysa sa pagsasaayos ng mga parameter.
