Quando ocorrem furos na superfície do estanho e defeitos de exposição ao cobre no local do processo de imersão do estanho, mais de 80% dos problemas não decorrem da temperatura do banho de estanho ou da velocidade de elevação, mas da correspondência insuficiente da reação interfacial entre o Fluxo, a superfície de cobre do substrato e a camada de filme OSP. Três meses consecutivos de dados de rastreamento de uma fábrica de placas HDI no leste da China com JiaJinYuan JY-806A mostram que quando a taxa de pinhole de um determinado fluxo concorrente originalmente usado atingiu 3,2% e os pontos de exposição de cobre excederam 17 por metro quadrado, após mudar para JY-806A, a taxa de pinhole foi estabilizada em 0,4%, e os pontos de exposição de cobre caíram para uma média de 2,1 por metro quadrado. Este resultado foi alcançado sob a premissa de manter inalterada a temperatura original de imersão do estanho de 255°C±2°C, o tempo de imersão do estanho de 4,5 segundos e a velocidade de elevação de 1,2 metros por minuto.

O conteúdo sólido do fluxo deve ser controlado dentro da faixa de 18,5%±0,8%. Um teor de sólidos demasiado elevado conduzirá a uma volatilização insuficiente do solvente e a microbolhas residuais, enquanto um teor de sólidos demasiado baixo não poderá suportar os componentes activos para formar uma película de cobertura eficaz na superfície do cobre. O conteúdo sólido medido de JiaJinYuan JY-806A é de 17,9%. Combinado com seu sistema composto cujos principais componentes são éster de colofônia modificado e sal de amina orgânica, mais de 92% da migração do solvente pode ser concluída na seção de pré-aquecimento de 145°C, evitando furos causados ​​por choques após a entrada no líquido de estanho. Enquanto isso, seu valor ácido é controlado em 42,3mgKOH/g, o que é suficiente para ativar o óxido de cobre sem corroer excessivamente o filme OSP e causar exposição ao cobre.

A limpeza da superfície do cobre e a molhabilidade do fluxo devem ser avaliadas simultaneamente. Certa vez, pulverizamos JY-806A e um certo fluxo doméstico na mesma placa de ouro de imersão, respectivamente, e então medimos o ângulo de contato. O ângulo médio de molhamento do primeiro foi de 27,6°, enquanto o do segundo atingiu 41,3°. Isso significa que o JY-806A pode se espalhar mais rapidamente no momento do contato do estanho com o líquido e empurrar o gás interfacial para ser descarregado ordenadamente ao longo da borda, em vez de ficar preso no centro da almofada para formar furos. Essa diferença é particularmente óbvia em pads BGA de passo fino abaixo de 0,3 mm, porque o caminho de escape do gás é mais curto e a resistência é maior.

A estabilidade de armazenamento do fluxo também afeta diretamente a consistência da imersão em estanho. Depois que o JiaJinYuan JY-806A foi armazenado em condições seladas a 25 ℃ por 180 dias, a taxa de alteração da viscosidade foi de apenas ± 3,7%, enquanto alguns fluxos de baixo custo mostraram estratificação e atenuação da atividade após 60 dias de armazenamento, resultando na mesma solução de banho sendo utilizável pela manhã, mas a taxa de pinhole aumentando repentinamente para 1,8% à tarde. Isto está relacionado à adição de estabilizadores de éter etilenoglicol com uma distribuição específica de peso molecular em sua fórmula, em vez de simplesmente depender do aumento da proporção de solventes para encobrir o problema.

Ao substituir o fluxo no local, o banho de estanho e o sistema de pulverização devem ser limpos simultaneamente. Caso contrário, o fluxo antigo residual sofrerá uma reação de complexação com JY-806A para formar depósitos gelatinosos. Encontramos uma situação em uma fábrica em Dongguan onde três lotes consecutivos de PCBA apresentavam espessura local de estanho irregular e leve exposição ao cobre devido à limpeza incompleta do bico. Após repetir a limpeza ultrassônica + limpeza por imersão em isopropanol 75 ℃, a situação voltou ao normal. Esta ação pode interromper a perda mais rapidamente do que ajustar os parâmetros.