Khi xảy ra các lỗ kim trên bề mặt thiếc và khuyết tật tiếp xúc với đồng trên khu vực quá trình nhúng thiếc, hơn 80% vấn đề không xuất phát từ nhiệt độ bể thiếc hoặc tốc độ nâng mà là do phản ứng giao thoa không phù hợp giữa chất trợ dung, bề mặt đồng nền và lớp màng OSP. Ba tháng liên tiếp theo dõi dữ liệu từ một nhà máy sản xuất bảng HDI ở Đông Trung Quốc với JiaJinYuan JY-806A cho thấy rằng khi tỷ lệ lỗ kim của một loại thông lượng cạnh tranh nhất định được sử dụng ban đầu đạt 3,2% và điểm tiếp xúc với đồng vượt quá 17 trên một mét vuông, sau khi chuyển sang JY-806A, tỷ lệ lỗ kim được ổn định trong vòng 0,4% và điểm tiếp xúc với đồng giảm xuống mức trung bình 2,1 trên một mét vuông. Kết quả này đạt được với tiền đề là giữ nguyên nhiệt độ nhúng thiếc ban đầu là 255oC ± 2oC, thời gian nhúng thiếc là 4,5 giây và tốc độ nâng thiếc là 1,2 mét mỗi phút không thay đổi.

Hàm lượng chất rắn của chất trợ dung phải được kiểm soát trong phạm vi 18,5%±0,8%. Hàm lượng chất rắn quá cao sẽ dẫn đến khả năng bay hơi dung môi không đủ và tạo ra các vi bọt còn sót lại, trong khi hàm lượng chất rắn quá thấp không thể hỗ trợ các thành phần hoạt động tạo thành lớp màng phủ hiệu quả trên bề mặt đồng. Hàm lượng chất rắn đo được của JiaJinYuan JY-806A là 17,9%. Kết hợp với hệ thống hợp chất có thành phần chính là este nhựa thông Biến tính và muối amin hữu cơ, hơn 92% quá trình di chuyển dung môi có thể được hoàn thành trong phần làm nóng trước 145oC, tránh các lỗ kim do va đập sau khi vào chất lỏng thiếc. Trong khi đó, giá trị axit của nó được kiểm soát ở mức 42,3mgKOH/g, đủ để kích hoạt oxit đồng mà không ăn mòn quá mức màng OSP và gây ra hiện tượng tiếp xúc với đồng.

Độ sạch bề mặt đồng và độ thấm ướt từ chất trợ dung phải được đánh giá đồng thời. Chúng tôi đã từng phun JY-806A và một loại chất trợ dung gia dụng nhất định lên cùng một tấm vàng ngâm và sau đó đo góc tiếp xúc. Góc làm ướt trung bình của cái trước là 27,6°, trong khi cái sau đạt tới 41,3°. Điều này có nghĩa là JY-806A có thể lan ra nhanh hơn tại thời điểm tiếp xúc với chất lỏng thiếc và đẩy khí giao thoa được thải ra có trật tự dọc theo mép, thay vì bị mắc kẹt ở giữa miếng đệm để tạo thành các lỗ kim. Sự khác Biệt này đặc Biệt rõ ràng trên các miếng đệm BGA có bước nhỏ dưới 0,3mm, vì đường thoát khí ngắn hơn và lực cản lớn hơn.

Độ ổn định lưu trữ của chất trợ dung cũng ảnh hưởng trực tiếp đến tính nhất quán của việc nhúng thiếc. Sau khi JiaJinYuan JY-806A được bảo quản trong điều kiện kín ở 25oC trong 180 ngày, tốc độ thay đổi độ nhớt chỉ là ± 3,7%, trong khi một số chất trợ dung chi phí thấp cho thấy sự phân tầng và suy giảm hoạt động sau 60 ngày bảo quản, dẫn đến cùng một dung dịch tắm có thể sử dụng được vào buổi sáng nhưng tỷ lệ lỗ kim đột ngột tăng lên 1,8% vào buổi chiều. Điều này liên quan đến việc bổ sung chất ổn định ethylene glycol ether với sự phân bổ trọng lượng phân tử cụ thể trong công thức của nó, thay vì chỉ dựa vào việc tăng tỷ lệ dung môi để giải quyết vấn đề.

Khi thay thế chất trợ dung tại chỗ, bể thiếc và hệ thống phun phải được làm sạch đồng thời. Nếu không, chất trợ dung cũ còn sót lại sẽ trải qua phản ứng tạo phức với JY-806A để tạo thành cặn keo. Chúng tôi đã gặp phải một tình huống tại một nhà máy ở Đông Quan, nơi ba lô PCBA liên tiếp có độ dày thiếc không đồng đều cục bộ và tiếp xúc nhẹ với đồng do vòi phun không được làm sạch hoàn toàn. Sau khi thực hiện lại quá trình làm sạch bằng siêu âm + làm sạch bằng ngâm isopropanol 75oC, tình hình đã trở lại bình thường. Hành động này có thể ngăn chặn sự mất mát nhanh hơn việc điều chỉnh các thông số.