Durante la depuración de la línea de producción, descubrimos que cuando la plantilla no se limpiaba después de imprimir continuamente 30 PCB, se podían observar hilos y colas obvias de pasta de soldadura en más del 65% de los bordes de apertura bajo un microscopio. Para la misma plantilla, cuando se limpió una vez cada 15 impresiones con un paño sin pelusa humedecido en IPA, la tasa de deficiencia de soldadura cayó del 7,2% Al 1,8%. Sin embargo, si la frecuencia de limpieza se incrementaba a una vez cada 5 impresiones, la tensión de la plantilla disminuía un 12 % en 4 horas, lo que provocaba una falla en la compensación de la presión del rasero y una reducción del 9 % en la tasa de llenado de la pasta de soldadura. Esto indica que la frecuencia de limpieza de la plantilla para soldadura en pasta no es simplemente"cuanto más frecuente, mejor", sino que debe coincidir con las propiedades reológicas de la soldadura en pasta, la temperatura y humedad ambiente y la curva de fatiga del material de la plantilla.

In operación real, generalmente utilizamos los datos de Tack Life proporcionados por el proveedor de soldadura en pasta como punto de referencia. Por ejemplo, cierta soldadura en pasta de viscosidad media tiene una vida útil nominal de 4 horas. En un entorno de 25 °C y 55 % HR, el tiempo de mantenimiento activo medido de la soldadura en pasta en la superficie de la plantilla es de aproximadamente 3 horas y 20 minutos. En este momento, si la limpieza todavía se realiza según un número fijo de impresiones, es fácil pasar por alto la ventana óptima. Debemos monitorear simultáneamente los cambios en el brillo de la pasta de soldadura, el espesor residual en el borde posterior de la rasqueta y la tasa de desviación de los datos SPI entre la primera y la última impresión. Una vez que se descubre que la fluctuación del volumen de soldadura de la última almohadilla de impresión excede el ±15 %, la acción de limpieza se activa inmediatamente, en lugar de adherirse rígidamente a la antigua regla de limpiar cada 20 impresiones.

Más importante aún, las soldaduras en pasta de diferentes tipos de aleaciones tienen respuestas extremadamente diferentes a la limpieza. La soldadura en pasta SAC305, debido a su alto contenido de plata y baja tendencia a la oxidación, puede mantener un estado de impresión estable en la plantilla por hasta 35 impresiones. Sin embargo, la soldadura en pasta que contiene bismuto tiende a cristalizar fácilmente a bajas temperaturas. En la impresión número 22, ya había aparecido una acumulación de partículas microcristalinas en el fondo de las aberturas. Limpiar en este punto no sólo no elimina las partículas, sino que también presiona las partículas duras contra las paredes laterales de las aberturas, provocando una obstrucción permanente. Por lo tanto, el control de la soldadura en pasta debe modelarse por separado de acuerdo con el sistema de aleación y no se puede emitir un SOP de limpieza unificado.

Una vez utilizamos la misma impresora DEK para realizar una prueba comparativa de tres grupos de parámetros: un grupo sin limpiar, un grupo con limpieza cada 10 impresiones y un grupo con limpieza cada 25 impresiones. Los resultados mostraron que solo bajo las condiciones previas de temperatura ambiente y humedad estables, lotes consistentes de soldadura en pasta, dureza de la espátula de 90 A y vida útil de la plantilla de menos de 200 horas, se podía lograr un CPK≥1,33 con una limpieza cada 25 impresiones. Una vez que la plantilla se usa durante más de 300 horas, incluso si se limpia cada 15 impresiones, la tasa de puenteo de soldadura aún aumenta Al 4,6%. Esto indica que la frecuencia de limpieza es sólo un eslabón en la cadena de control de defectos de impresión de soldadura en pasta. Debe formar un circuito cerrado con gestión de la vida útil de la plantilla, condiciones de almacenamiento de la pasta de soldadura, tiempo de recuperación de la temperatura y retroalimentación SPI en tiempo real. Cualquier optimización de un solo punto es difícil de producir juntas de soldadura calificadas de manera continua y estable.