생산 라인 디버깅 중에 우리는 30개의 PCB를 연속적으로 인쇄한 후 스텐실을 닦지 않았을 때 현미경으로 보면 구멍 가장자리의 65% 이상에서 명백한 솔더 페이스트 스트링과 테일링이 관찰될 수 있다는 것을 발견했습니다. 동일한 스텐실의 경우 보푸라기가 없는 천을 IPA에 적셔 15번 인쇄할 때마다 닦았을 때 납땜 결핍률이 7.2%에서 1.8%로 떨어졌습니다. 그러나 와이핑 빈도를 5회 인쇄마다 한 번씩으로 늘리면 4시간 이내에 스텐실 장력이 12% 감소하여 스퀴지 압력 보상이 실패하고 솔더 페이스트 충전율이 9% 감소했습니다. 이는 솔더 페이스트의 스텐실 와이핑 빈도가 단순히"빈도가 높을수록 좋다"는 것이 아니라 솔더 페이스트의 유변학적 특성, 주변 온도 및 습도, 스텐실 재료의 피로 곡선과 일치해야 함을 나타냅니다.

In 실제 작동 시, 우리는 일반적으로 솔더 페이스트 공급업체가 제공한 점착 수명 데이터를 벤치마크로 사용합니다. 예를 들어, 특정 중간 점도 솔더 페이스트의 공칭 점착 수명은 4시간입니다. 25°C 및 55%RH의 환경에서 측정된 스텐실 표면 솔더 페이스트의 활성 유지 관리 시간은 약 3시간 20분입니다. 이때, 여전히 정해진 인쇄 매수에 따라 와이핑을 수행하게 되면 최적의 창을 놓치기 쉽습니다. 우리는 솔더 페이스트 광택의 변화, 스퀴지 후면 가장자리의 잔여 두께, 첫 번째와 마지막 인쇄 간의 SPI 데이터 편차율을 동시에 모니터링해야 합니다. 마지막 인쇄 패드의 솔더 볼륨 변동이 ±15%를 초과하는 것으로 확인되면 인쇄 20회마다 닦아야 한다는 기존 규칙을 엄격하게 따르지 않고 즉시 닦아내기 작업이 시작됩니다.

더 중요한 것은 다양한 합금 유형의 솔더 페이스트가 닦기에 대해 매우 다른 반응을 보인다는 것입니다. SAC305 솔더 페이스트는 높은 은 함량과 낮은 산화 경향으로 인해 최대 35회 인쇄까지 스텐실에서 안정적인 인쇄 상태를 유지할 수 있습니다. 그러나 비스무트 함유 솔더 페이스트는 저온에서 쉽게 결정화되는 경향이 있습니다. 22번째 인쇄에서는 이미 구멍 바닥에 미정질 입자 축적이 나타났습니다. 이 시점에서 닦아내면 입자가 제거되지 않을 뿐만 아니라 구멍의 측벽에 단단한 입자가 눌려 영구적인 막힘이 발생합니다. 따라서 솔더 페이스트 제어는 합금 시스템에 따라 별도로 모델링되어야 하며 통합된 와이핑 SOP가 발행될 수 없습니다.

우리는 한때 동일한 DEK 프린터를 사용하여 세 가지 매개변수 그룹(닦지 않은 그룹, 10장마다 닦는 그룹, 25장마다 닦는 그룹)에 대한 비교 테스트를 수행했습니다. 결과는 안정적인 주변 온도 및 습도, 일관된 솔더 페이스트 배치, 90A의 스퀴지 경도 및 200시간 미만의 스텐실 서비스 수명이라는 전제 조건에서만 25매 인쇄마다 닦아 CPK≥1.33을 달성할 수 있음을 보여주었습니다. 스텐실을 300시간 이상 사용한 후에는 15번 인쇄할 때마다 닦아도 솔더 브리징 비율은 여전히 ​​4.6%로 증가합니다. 이는 와이핑 빈도가 솔더 페이스트 인쇄 결함 제어 체인의 단 하나의 링크임을 나타냅니다. 스텐실 수명 관리, 솔더 페이스트 보관 조건, 온도 복구 시간 및 실시간 SPI 피드백을 통해 폐쇄 루프를 형성해야 합니다. 모든 단일 지점 최적화는 자격을 갖춘 솔더 조인트를 지속적이고 안정적으로 생산하기 어렵습니다.