Sa panahon ng pag-debug ng linya ng produksyon, nalaman namin na kapag ang stencil ay hindi napunas pagkatapos ng tuluy-tuloy na pag-print ng 30 PCB, ang halatang Solder Paste na stringing at tailing ay maaaring maobserbahan sa higit sa 65% ng mga gilid ng aperture sa ilalim ng mikroskopyo. Para sa parehong stencil, kapag pinunasan nang isang beses sa bawat 15 mga kopya ng isang lint-free na tela na nilubog sa IPA, bumaba ang rate ng kakulangan sa panghinang mula 7.2% hanggang 1.8%. Gayunpaman, kung ang dalas ng pagpahid ay nadagdagan sa isang beses sa bawat 5 mga pag-print, ang pag-igting ng stencil ay bumaba ng 12% sa loob ng 4 na oras, na nagreresulta sa pagkabigo ng kabayaran sa presyon ng squeegee at isang 9% na pagbawas sa rate ng pagpuno ng solder paste. Ipinapahiwatig nito na ang dalas ng pagpunas ng stencil para sa solder paste ay hindi lang"mas madalas mas mabuti", ngunit dapat na itugma sa mga rheological na katangian ng solder paste, ambient temperature at humidity, at ang fatigue curve ng stencil material.

In aktwal na operasyon, karaniwan naming ginagamit ang data ng Tack Life na ibinigay ng supplier ng solder paste bilang benchmark. Halimbawa, ang isang partikular na medium-viscosity solder paste ay may nominal na Tack Life na 4 na oras. Sa ilalim ng isang kapaligiran na 25°C at 55%RH, ang sinusukat na aktibong oras ng pagpapanatili ng solder paste sa ibabaw ng stencil ay humigit-kumulang 3 oras at 20 minuto. Sa oras na ito, kung ang pagpupunas ay isinasagawa pa rin ayon sa isang nakapirming bilang ng mga pag-print, madaling makaligtaan ang pinakamainam na window. Dapat sabay-sabay nating subaybayan ang mga pagbabago sa solder paste gloss, natitirang kapal sa likurang gilid ng squeegee, at ang deviation rate ng data ng SPI sa pagitan ng una at huling mga print. Kapag napag-alaman na ang pagbabagu-bago ng dami ng panghinang ng huling print pad ay lumampas sa ±15%, ang pagkilos ng pagpupunas ay agad na nati-trigger, sa halip na mahigpit na sumunod sa lumang tuntunin ng pagpupunas sa bawat 20 na pag-print.

Higit sa lahat, ang mga solder paste ng iba't ibang uri ng haluang metal ay may iba't ibang tugon sa pagpahid. Ang SAC305 Solder Paste, dahil sa mataas na silver na nilalaman nito at mababang oxidation tendency, ay maaaring mapanatili ang isang matatag na estado ng pag-print sa stencil para sa hanggang 35 na mga kopya. Gayunpaman, ang bismuth-containing solder paste ay madaling mag-kristal sa mababang temperatura. Sa ika-22 na pag-print, lumitaw na ang microcrystalline particle accumulation sa ibaba ng mga aperture. Ang pagpupunas sa puntong ito ay hindi lamang nabigo sa pag-alis ng mga particle, ngunit pinipindot din ang mga matitigas na particle laban sa mga sidewall ng mga siwang, na nagiging sanhi ng permanenteng pagbara. Samakatuwid, ang kontrol ng pag-paste ng panghinang ay dapat na imodelo nang hiwalay ayon sa sistema ng haluang metal, at hindi maaaring magbigay ng pinag-isang wiping SOP.

Minsan ay ginamit namin ang parehong DEK printer para magsagawa ng comparative test ng tatlong grupo ng mga parameter: isang grupo nang hindi nagpupunas, isang grupo na nagpupunas sa bawat 10 print, at isang grupo na nagpupunas sa bawat 25 na print. Ang mga resulta ay nagpakita na sa ilalim lamang ng mga preconditions ng stable ambient temperature at humidity, consistent solder paste batch, squeegee hardness na 90A, at stencil service life na mas mababa sa 200 oras, ay makakamit ang CPK≥1.33 sa bawat 25 prints. Kapag ang stencil ay ginamit nang higit sa 300 oras, kahit na pinunasan bawat 15 mga kopya, ang solder bridging rate ay tumataas pa rin sa 4.6%. Ipinahihiwatig nito na ang dalas ng pagpupunas ay isang link lamang sa defect control chain ng pag-print ng solder paste. Dapat itong bumuo ng closed loop na may stencil life management, solder paste na mga kondisyon ng storage, oras ng pagbawi ng temperatura, at real-time na feedback ng SPI. Ang anumang single-point optimization ay mahirap na patuloy at matatag na makagawa ng mga kwalipikadong solder joints.