ในระหว่างการแก้ไขจุดบกพร่องในสายการผลิต เราพบว่าเมื่อไม่ได้เช็ดลายฉลุหลังจากพิมพ์ PCB จำนวน 30 แผ่นอย่างต่อเนื่อง จะสังเกตเห็นการบัดกรีและการต่อหางที่ชัดเจนได้ที่มากกว่า 65% ของขอบรูรับแสงภายใต้กล้องจุลทรรศน์ สำหรับลายฉลุเดียวกัน เมื่อเช็ดทุกๆ 15 งานพิมพ์ด้วยผ้าไร้ขุยจุ่มลงใน IPA อัตราการขาดสารบัดกรีลดลงจาก 7.2% เป็น 1.8% อย่างไรก็ตาม หากความถี่ในการเช็ดเพิ่มขึ้นเป็นทุกๆ 5 งานพิมพ์ ความตึงของลายฉลุจะลดลง 12% ภายใน 4 ชั่วโมง ส่งผลให้การชดเชยแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางล้มเหลว และอัตราการเติมสารบัดกรีลดลง 9% สิ่งนี้บ่งชี้ว่าความถี่ในการเช็ดลายฉลุสำหรับสารบัดกรีไม่ใช่แค่"ยิ่งบ่อยยิ่งดี" แต่ต้องสอดคล้องกับคุณสมบัติทางรีโอโลยีของสารบัดกรี อุณหภูมิและความชื้นโดยรอบ และกราฟความล้าของวัสดุลายฉลุ
การทำงานจริง In เรามักจะใช้ข้อมูล Tack Life ที่ได้รับจากซัพพลายเออร์ครีมบัดกรีเป็นเกณฑ์มาตรฐาน ตัวอย่างเช่น สารบัดกรีที่มีความหนืดปานกลางบางชนิดจะมีอายุการใช้งานแทคเล็กน้อยที่ 4 ชั่วโมง ภายใต้สภาพแวดล้อมที่มีอุณหภูมิ 25°C และ 55%RH เวลาบำรุงรักษาที่ใช้งานที่วัดได้ของสารบัดกรีบนพื้นผิวสเตนซิลคือประมาณ 3 ชั่วโมง 20 นาที ในเวลานี้ หากยังคงดำเนินการเช็ดตามจำนวนการพิมพ์ที่กำหนดไว้ ก็อาจพลาดหน้าต่างที่เหมาะสมได้ง่าย เราต้องติดตามการเปลี่ยนแปลงของความเงาของครีมบัดกรี ความหนาตกค้างที่ขอบด้านหลังของไม้กวาดหุ้มยาง และอัตราการเบี่ยงเบนของข้อมูล SPI ระหว่างการพิมพ์ครั้งแรกและครั้งสุดท้าย เมื่อพบว่าปริมาณการบัดกรีผันผวนของแผ่นพิมพ์สุดท้ายเกิน ±15% การเช็ดจะเกิดขึ้นทันที แทนที่จะยึดถือกฎเก่าในการเช็ดทุกๆ 20 ภาพ
ที่สำคัญกว่านั้น สารบัดกรีที่เป็นโลหะผสมประเภทต่างๆ จะมีการตอบสนองต่อการเช็ดที่แตกต่างกันอย่างมาก สารบัดกรี SAC305 เนื่องจากมีปริมาณเงินสูงและมีแนวโน้มออกซิเดชั่นต่ำ สามารถรักษาสถานะการพิมพ์ที่เสถียรบนสเตนซิลสำหรับการพิมพ์สูงสุด 35 ครั้ง อย่างไรก็ตาม สารบัดกรีที่มีส่วนผสมของบิสมัทมีแนวโน้มที่จะตกผลึกได้ง่ายที่อุณหภูมิต่ำ ในการพิมพ์ครั้งที่ 22 การสะสมของอนุภาคไมโครคริสตัลไลน์ได้ปรากฏขึ้นที่ด้านล่างของรูรับแสงแล้ว การเช็ด ณ จุดนี้ไม่เพียงแต่ล้มเหลวในการกำจัดอนุภาคเท่านั้น แต่ยังกดอนุภาคแข็งเข้ากับผนังด้านข้างของรูรับแสง ทำให้เกิดการอุดตันอย่างถาวร ดังนั้นการควบคุมการบัดกรีจะต้องสร้างแบบจำลองแยกต่างหากตามระบบโลหะผสม และไม่สามารถออก SOP การเช็ดแบบรวมศูนย์ได้
ครั้งหนึ่งเราใช้เครื่องพิมพ์ DEK เครื่องเดียวกันเพื่อทำการทดสอบเปรียบเทียบพารามิเตอร์สามกลุ่ม: กลุ่มหนึ่งไม่เช็ด กลุ่มหนึ่งเช็ดทุก ๆ การพิมพ์ 10 ครั้ง และอีกกลุ่มหนึ่งเช็ดทุก ๆ 25 พิมพ์ ผลลัพธ์แสดงให้เห็นว่าภายใต้เงื่อนไขเบื้องต้นของอุณหภูมิและความชื้นโดยรอบที่เสถียร ชุดการบัดกรีที่สอดคล้องกัน ความแข็งของไม้กวาดหุ้มยางที่ 90A และอายุการใช้งานของลายฉลุน้อยกว่า 200 ชั่วโมงเท่านั้นที่สามารถเช็ดทุกๆ 25 งานพิมพ์ให้บรรลุCPK≥1.33 เมื่อใช้ลายฉลุเป็นเวลานานกว่า 300 ชั่วโมง แม้ว่าจะเช็ดทุกๆ 15 งานพิมพ์ อัตราการเชื่อมประสานยังคงเพิ่มขึ้นเป็น 4.6% สิ่งนี้บ่งชี้ว่าความถี่ในการเช็ดเป็นเพียงลิงค์เดียวในห่วงโซ่การควบคุมข้อบกพร่องการพิมพ์แบบวางประสาน โดยจะต้องสร้างวงปิดด้วยการจัดการอายุการใช้งานของสเตนซิล สภาวะการจัดเก็บแบบบัดกรี เวลาการกู้คืนอุณหภูมิ และการตอบสนอง SPI แบบเรียลไทม์ การปรับให้เหมาะสมจุดเดียวใด ๆ เป็นเรื่องยากที่จะผลิตข้อต่อบัดกรีที่ผ่านการรับรองอย่างต่อเนื่องและเสถียร
