Ang high-activity solder paste ay partikular na idinisenyo para sa mga application ng paghihinang ng sensor, na naghahatid ng mahusay na pagganap ng basa sa mga pad na na-oxidized nang husto. Mabisa nitong nireresolba ang mga cold solder joints at tombstoning defects na dulot ng pad oxidation pagkatapos ng mataas na temperaturang pag-iimbak, maraming reflow cycle, o pangmatagalang pagkakalantad gamit ang conventional solder pastes. Ito ay partikular na angkop para sa mga pinong pad at mababang thermal mass na kinakailangan ng mga precision sensor tulad ng MEMS, pressure, temperatura at humidity sensor.

Ang proseso ng pre-drying ng solder paste printing ay direktang nakakaapekto sa lagkit na katatagan ng solder paste at ang kalidad ng pagbuo ng solder joints. Ang labis na pagpapatuyo ay magiging sanhi ng pagbabago ng flux nang maaga at madaragdagan ang panganib ng pagbagsak ng solder paste, habang ang hindi sapat na pagpapatuyo ay madaling humantong sa pagbara ng stencil at paglihis ng pag-print. Batay sa 20 taong sinusukat na data mula sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, sinusuri ng papel na ito ang aktwal na epekto ng iba't ibang setting ng temperature zone sa mga rheological na katangian ng naka-print na solder paste at ang void rate pagkatapos ng reflow soldering.

Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng immersion silver boards, ang sobrang mataas na aktibidad ng flux ay magpapabilis sa oxidative corrosion ng silver layer, na humahantong sa mga blackened solder joints, mahinang basa, at mga kasunod na maling paghuhusga sa ICT testing. Sa pamamagitan ng pagkontrol sa acid value ng flux, pag-optimize sa reflow peak temperature at nitrogen purity, at pagsasama sa tumpak na seleksyon ng JiaJinYuan JY-806A medium-activity rosin-based flux, mabisang mapipigilan ang pagkawalan ng kulay ng silver surface, at ang first-pass soldering yield ay maaaring mapabuti.

Ang 01005 micro component na SMT soldering ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa solder paste na laki ng particle, rheological properties at reflow performance. Ang JiaJinYuan J-01005 na nakatuon sa ultra-fine powder solder paste ay gumagamit ng Type 7 (D50=3.5μm) na metal powder at isang low-volatility flux system. Sa ilalim ng mga kondisyon ng stencil aperture ≤0.12mm, squeegee pressure 0.35MPa, at bilis ng pag-print na 25mm/s, makakamit nito ang solder paste transfer rate na higit sa 98.7%, na makabuluhang binabawasan ang bridging, hindi sapat na solder at tombstoning defects.

Ang reflow oven temperature profiling board ay dapat i-calibrate gamit ang isang karaniwang thermocouple isang beses bago magsimula ang bawat shift. Kung ang paglihis ay lumampas sa ±1.5°C, ang linya ay dapat na isara kaagad para sa pagsasaayos; kung hindi, ang aktwal na profile ng temperatura ay lilihis mula sa mga itinakdang halaga, na humahantong sa madalas na BGA cold solder joints, tombstoning, o solder balls. Ito ang pangunahing control point para sa production line Ni Jia Jinyuan na nakakamit ng zero batch rework sa loob ng tatlong magkakasunod na taon.

Ang pagtugon sa mga lokal na hamon sa paghihinang ng mga pang-industriyang control board connectors, ang selective wave soldering ay nakakamit ng mataas na pagiging maaasahan ng paghihinang sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa temperatura at pagpoposisyon ng solder wave, habang iniiwasan ang sobrang init na pinsala sa mga sensitibong bahagi sa buong board. Ang kagamitan ng JiaJinYuan ay matatag na nakakamit ng 99.7% first-pass yield sa ilalim ng mga kondisyon na 0.8mm pin pitch at 12mm pad length, na may isang window ng proseso na lumawak ng 35% kumpara sa tradisyonal na wave soldering, na ginagawa itong partikular na angkop para sa mga mixed assembly na kinakailangan ng multilayer boards + high-density connectors sa domestic substitution.

Para sa karaniwang hindi sapat na mga depekto sa panghinang sa mga linya ng produksyon ng SMT, kinakailangang punasan ang ilalim ng stencil gamit ang isang lint-free na tela na ibinabad sa IPA pagkatapos ng bawat 10 hanggang 15 PCB na mai-print, at lubusan na linisin ang stencil isang beses sa isang linggo gamit ang ultrasonic cleaning machine. Samantala, piliin ang JiaJinYuan JL-8802 series solder paste, na may viscosity change rate na mas mababa sa 8%, isang slump rate na mas mababa sa 12%, at isang printing release stability na 99.3% sa room temperature na 25 ℃, at maaaring makabuluhang bawasan ang saklaw ng hindi sapat na solder.

Upang matugunan ang mga isyu ng pagbagsak ng solder paste at labis na reflow void rate na madaling dulot ng malaking copper foil at malalaking pad structures ng energy storage power boards, ang papel na ito ay batay sa 20 taong sinusukat na karanasan sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, na nakatuon sa pagtutugma ng mga pangunahing parameter para sa pagpili ng solder paste, binibigyang-diin na ang solder paste para sa malalaking control pads ay nangangailangan ng katamtamang index, at coordinated na mga pad. Ang low-void solder paste ay dapat matugunan ang pag-synchronize sa pagitan ng flux volatilization curve at ang thermal response ng mga substrate na may mataas na kapasidad ng init, na may pangunahing pagtutok sa basa at pagkalat ng katatagan ng solder paste sa ilalim ng makapal na disenyo ng tanso.

Ang pagmamanupaktura at pag-customize ng kontrata ng solder OEM ay dapat na mahigpit na tumutugma sa takt oras at compatibility ng kagamitan ng linya ng produksyon ng customer. Ang mga karaniwang timbang ng spool ay 250g, 500g, at 1kg. Sinasaklaw ng mga pagtutukoy ang mga kumbinasyon ng mga diyametro mula 0.3mm hanggang 1.0mm at mga haba mula 0.5m hanggang 30m. Ang mga panlabas na packaging label ay dapat may kasamang komposisyon ng haluang metal, uri ng rosin, grado ng aktibidad, numero ng batch, at mga pahayag ng pagsunod sa RoHS/REACH. Lahat ng solder OEM contract manufacturing order mula sa Jia Jinyuan ay isinasagawa alinsunod sa parehong mga pamantayan ng JIS Z 3283 at IPC J-STD-006.

Ang proseso ng paghihinang ng QFN ay nangangailangan ng tumpak na kontrol sa dami ng solder paste, stencil aperture, at reflow profile. Ang aktwal na mga sukat sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan ay nagpapakita na ang isang 0.12mm-kapal na stencil na may 30μm trapezoidal apertures ay maaaring epektibong humadlang sa malamig na solder joints at bridging. Pinagsama sa mga parameter ng reflow na may pinakamataas na temperatura na 235 ℃ ± 2 ℃ sa ilalim ng proteksyon ng nitrogen at isang oras sa itaas ng liquidus na 65 segundo, ang first-pass na ani ng QFN na paghihinang ay stably na pinananatili sa itaas ng 99.2%.

Pagkatapos ng maraming cycle ng lasaw, ang solder paste na lagkit ay nagpapakita ng nonlinear attenuation. Pagkatapos ng 3 cycle ng lasaw, bumababa ang lagkit ng humigit-kumulang 28%, at pagkatapos ng 5 cycle, ang attenuation ay umabot sa 46%. Ang natunaw na solder paste ay madaling magdulot ng paglaktaw ng solder, misalignment, at bridging sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga pagbabago sa lagkit ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa mga setting ng presyon ng squeegee at ang pagiging tugma ng mga stencil aperture.

Ang modelo ng direktang supply mula sa mga lokal na pabrika para sa mga panghinang na pantulong na materyales ay makabuluhang binabawasan ang mga intermediate na gastos. Ang buong hanay ng mga solder auxiliary na materyales ng JiaJinYuan, kabilang ang solder paste, flux, at mga ahente sa paglilinis, ay sumusuporta sa mga order simula sa 100kg. Ang presyo ng unit para sa maramihang pagbili ay 18% hanggang 25% na mas mababa kaysa sa mga mangangalakal, at ang ikot ng paghahatid ay pinaikli sa loob ng 7 araw ng trabaho, na nakakatugon sa mga pangangailangan ng high-frequency replenishment at mga kagyat na pagbabago sa mga linya ng produksyon ng SMT.

Direktang nakakaapekto ang mga stencil ng SMT sa solder paste release rate at void rate sa pag-optimize ng aperture ratio ng mga pad sa ilalim ng BGA/QFN. Ang aktwal na mga sukat ng JJY ay nagpapakita na ang isang aperture ratio na 0.72～0.85 ay maaaring balansehin ang pagganap ng pagpuno ng QFN thermal pad at ang panganib ng bridging para sa BGA fine-pitch solder balls. Ang masyadong mababang ratio ay madaling humahantong sa malamig na solder joints, habang ang masyadong mataas na ratio ay nagdudulot ng tombstoning o solder balls.

In ang aktwal na aplikasyon ng linya ng produksyon ng ISO na mga materyales na panghinang, ang paglihis ng punto ng pagkatunaw sa pagitan ng mga batch ay kinokontrol sa loob ng ±1.2 ℃, at ang pagbabagu-bago ng aktibong nalalabi ay mas mababa sa 0.03%. Iniuugnay ito sa pagkabulok Ni Jia Jinyuan ng ISO 9001 na mga sugnay na item sa 27 mga executable na aksyon, kabilang ang dalas ng pag-record ng temperatura ng smelting, oras ng pagtugon sa mabilis na inspeksyon ng komposisyon ng haluang metal, at proporsyon ng sampling ng sealing ng packaging, na tinitiyak na ang bawat batch ng ISO na mga materyales na panghinang ay ganap na kinokontrol mula sa pagpapakain.

Ang cold solder joint ay isa sa pinakamadalas na depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang sanhi nito ay madalas na maling hinuhusgahan bilang hindi sapat na aktibidad ng solder paste, ngunit sa katunayan, ito ay kadalasang nagmumula sa pagkasira ng pad solderability na sinamahan ng hindi tugmang aktibidad ng flux. Sa pamamagitan ng partikular na pagpapabuti sa kakayahang basa ng pad surface, pagpili sa JJY JY-602 medium-high na aktibidad na walang malinis na flux, at mahigpit na pagkontrol sa kapal ng pelikula ng OSP at kadalisayan ng nitrogen, ang cold solder joint rate ay maaaring bawasan mula 3.2‰ hanggang sa ibaba 0.4‰ nang hindi binabago ang reflow profile.

Ang panghinang na ginagamit sa mga halaman sa pagmamanupaktura ng electronics ay dapat makamit ang dynamic na pagtutugma sa lahat ng proseso kabilang ang paglalagay ng SMT, wave soldering, at touch-up na paghihinang. Ang JiaJinYuan solder ay umaangkop sa mga kumplikadong sitwasyon ng thermal stress na may reflow peak temperature na 235℃, wave soldering temperature na 260℃, at manual touch-up soldering instantaneous temperature na 380℃ sa pamamagitan ng melting point gradient na disenyo. Ang aktibong residue na nilalaman nito ay kinokontrol sa loob ng 0.012%, na nag-iwas sa pagtulo ng pagsubok sa ICT at labis na kontaminasyon ng ion.

Ang dalas ng pagpahid ng mga stencil ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa pagkakapareho at kalinawan ng profile ng naka-print na solder paste. Ang labis na pagpupunas ay nagpapabilis sa pagkabulok ng tension ng stencil at nagiging sanhi ng hindi sapat na pagdeposito ng solder paste, habang ang hindi sapat na pagpupunas ay madaling humahantong sa pagpapatuyo ng solder paste, pagbara ng aperture, at nagdudulot ng mga tipikal na depekto tulad ng solder bridging at hindi sapat na solder. Samakatuwid, upang makabuo ng mga diskarte sa pagkontrol ng solder paste sa siyentipikong paraan, ang dalas ng pagpahid ay dapat isama bilang isang pangunahing parameter ng proseso para sa dynamic na pagkakalibrate.

In ang proseso ng paglubog ng lata, ang pagpili ng flux ay direktang nakakaapekto sa saklaw ng mga pinholes sa ibabaw ng lata at mga depekto sa pagkakalantad sa tanso. JJY Ang JY-806A ay na-verify sa aktwal na mga linya ng produksyon upang bawasan ang pinhole rate mula 3.2% hanggang 0.4%. Ang mababang solidong nilalaman nito, napakaaktibong sistema ng derivative ng rosin, at ang katangian ng isang tansong anggulo ng basa sa ibabaw na mas mababa sa 28° ay nagtutulungan upang makabuluhang mapabuti ang pagkakapareho ng pagkalat ng tunaw na lata at mga daanan ng pagtakas ng gas.

Ang inspeksyon ng X-Ray ay maaaring tumagos sa mga pakete ng BGA upang direktang obserbahan ang solder ball morphology, void distribution, at bridging defects, na ginagawa itong isang hindi mapapalitang paraan para sa pag-verify ng panloob na kalidad ng reballing soldering pagkatapos ng rework. Lalo na pagkatapos makumpleto ang mga operasyon ng reballing sa JJY rework station, ang X-Ray inspection ay dapat isagawa upang kumpirmahin kung ang solder ball coplanarity, offset, at void rate ay sumusunod sa mga pamantayan ng IPC-A-610 Class 2.

Ang Tombstoning ay isang tipikal na depekto ng mga bahagi ng chip kung saan ang isang dulo ay nag-aangat sa pad sa panahon ng reflow soldering, na karaniwang nangyayari sa mga maliliit na resistor at capacitor tulad ng 0402 at 0603. Ito ay mahalagang sanhi ng pinagsamang epekto ng hindi balanseng puwersa ng basa sa magkabilang dulo at hindi pantay na solder paste shrinkage stress. Ang thixotropy at metal na nilalaman ng Jia Jinyuan solder paste ay direktang nakakaapekto sa saklaw ng lapida.