Ang mga kahirapan sa welding ng QFN ay puro sa mahinang coplanarity sa pagitan ng ilalim na thermal pad at mga nakapaligid na pin, malaking pagbabagu-bago sa Solder Paste transfer rate, at madaling paglitaw ng tombstoning o voids sa panahon ng reflow. Nakamit namin ang stable na mass production sa pamamagitan ng three-step closed-loop adjustment sa JJY SMT line, lalo na ang pag-optimize ng stencil aperture structure, dynamic na pagtutugma ng mga parameter ng pag-print, at zone-by-zone fine-tuning ng reflow profile.

Ang trapezoidal treatment ay sapilitan para sa stencil apertures

Ang mga tradisyonal na hugis-parihaba na aperture ay humantong sa mahinang paglabas ng solder paste; Ang bahagyang pagbabagu-bago sa presyon ng squeegee ay magiging sanhi ng pagpapakalat ng kapal na lumampas sa ±15%. Matapos gamitin ang isang 0.12mm makapal na laser-etched stencil na may 30μm trapezoidal openings at 6° sidewall angle, ang solder paste volume coefficient ng variation ay nabawasan mula 18% hanggang 7.3%. Bukod dito, ipinapakita ng JJY SPI inspection data na ang solder volume standard deviation ng QFN center pad ay bumaba mula 0.021nm³ hanggang 0.008nm³, na kritikal para maiwasan ang void rate ng thermal pad na lumampas sa standard.

Ang mga parameter sa pag-print ay dapat na nakaugnay sa real time sa temperatura at halumigmig

Kapag ang kahalumigmigan ng workshop ay tumaas nang higit sa 65%RH, ang lagkit ng solder paste ay bumaba nang malaki. Kung ang bilis ng squeegee ay hindi nabawasan mula 40mm/s hanggang 32mm/s at ang bilis ng paglabas ay hindi nadagdagan sa 12mm/s sa oras na ito, magaganap ang solder paste bridging sa pagitan ng mga pin. Sinusubaybayan namin ang JJY Dongguan line sa loob ng tatlong magkakasunod na buwan at nalaman na ang pinagsamang pagsasaayos na ito ay maaaring mabawasan ng 41% ang mga bridging defect nang hindi binabago ang modelo ng solder paste.

Ang reflow profile ay dapat makilala ang thermal response ng mga pad at pin

Ang kapasidad ng init ng large-area pad sa ibaba ng QFN device ay mas mataas kaysa sa nakapalibot na mga pin na may 0.3mm pitch. Kung itinakda ayon sa tradisyonal na profile, kadalasang nangyayari na ang mga pin ay natunaw at bumagsak habang ang center pad ay hindi pa rin ganap na nabasa. Tinaasan namin ang dulong temperatura ng soaking zone mula 150 ℃ hanggang 162 ℃ at pinahaba ito ng 35 segundo upang ganap na ma-activate ang Flux. Kasama ng peak zone na 235 ℃ ± 2 ℃, at ang oras sa itaas ng liquidus ay mahigpit na kinokontrol sa pagitan ng 63 at 67 segundo, JJY AOI re-inspection data ay nagpapakita na ang cold solder joint rate ay bumaba mula 0.87% hanggang 0.13%.

Ang proteksyon ng nitrogen ay hindi opsyonal ngunit isang kinakailangang kondisyon

Kapag nag-reflow sa isang kapaligiran na may konsentrasyon ng oxygen>100ppm, ang oxide film sa ibabaw ng QFN thermal pad ay hindi maaaring ganap na maalis ng flux, at isang hindi basang interface ay mabubuo kahit na ang solder paste ay may sapat na aktibidad. Lahat ng QFN welding station ng JJY ay ipinag-uutos na nilagyan ng nitrogen generators. Kapag ang sinusukat na nilalaman ng oxygen ay pinananatili sa ibaba 20ppm, ang X-ray void rate ay stable sa loob ng 8.6%; lampas sa threshold na ito, biglang tataas ng 3.2 beses ang void area.

Ang inspeksyon pagkatapos ng hinang ay dapat tumuon sa morpolohiya ng mga panghinang joints sa ibaba

Hindi sapat na umasa lamang sa AOI imaging ng pin side upang hatulan ang magagandang produkto; dapat gumamit ng 20x stereomicroscope upang makita ang taas ng pag-akyat ng ilalim na pad. Ang pamantayan ng JJY ay nangangailangan na ang panghinang ay sumasakop ng hindi bababa sa 0.15mm pataas mula sa gilid ng pad; sa ibaba ng halagang ito, ito ay hinuhusgahan bilang isang cold solder joint risk. Ang indicator na ito ay mas mahigpit kaysa sa kaukulang sugnay sa IPC-A-610G ngunit napatunayang epektibo sa linya ng produksyon.