Kesukaran kimpalan QFN tertumpu pada ketidaksamaan yang lemah antara pad terma bawah dan pin sekeliling, turun naik yang besar dalam kadar pemindahan tampal pateri, dan mudah berlakunya batu nisan atau lompang semasa pengaliran semula. Kami mencapai pengeluaran besar-besaran yang stabil melalui pelarasan gelung tertutup tiga langkah pada garisan SMT JJY, iaitu pengoptimuman struktur apertur stensil, padanan dinamik parameter pencetakan dan penalaan halus zon demi zon profil aliran semula.
Rawatan trapezoid adalah wajib untuk apertur stensil
Apertur segi empat tepat konvensional membawa kepada pelepasan tampal pateri yang lemah; turun naik sedikit dalam tekanan squeegee akan menyebabkan serakan ketebalan melebihi ±15%. Selepas menggunakan stensil terukir laser 0.12mm tebal dengan bukaan trapezoid 30μm dan sudut dinding sisi 6°, pekali volum tampal pateri variasi dikurangkan daripada 18% kepada 7.3%. Selain itu, data pemeriksaan SPI JJY menunjukkan bahawa sisihan piawai volum pateri pad tengah QFN menurun daripada 0.021nm³ kepada 0.008nm³, yang penting untuk mengelakkan kadar lompang pad haba daripada melebihi standard.
Parameter pencetakan mesti dipautkan dalam masa nyata dengan suhu dan kelembapan
Apabila kelembapan bengkel meningkat melebihi 65%RH, kelikatan pes pateri menurun dengan ketara. Jika kelajuan squeegee tidak dikurangkan daripada 40mm/s kepada 32mm/s dan kelajuan pelepasan tidak dinaikkan kepada 12mm/s pada masa ini, tampalan pateri merapatkan antara pin akan berlaku. Kami menjejaki talian JJY Dongguan selama tiga bulan berturut-turut dan mendapati bahawa pelarasan gabungan ini boleh mengurangkan kecacatan penjembatan sebanyak 41% tanpa menukar model tampal pateri.
Profil aliran semula mesti membezakan tindak balas haba pad dan pin
Kapasiti haba pad kawasan besar di bahagian bawah peranti QFN jauh lebih tinggi daripada pin sekeliling dengan pic 0.3mm. Jika ditetapkan mengikut profil tradisional, selalunya berlaku bahawa pin telah cair dan runtuh manakala pad tengah masih belum dibasahi sepenuhnya. Kami meningkatkan suhu akhir zon rendaman daripada 150 ℃ kepada 162 ℃ dan memanjangkannya selama 35 saat untuk mengaktifkan sepenuhnya fluks. Digabungkan dengan zon puncak 235℃±2℃, dan masa di atas cecair dikawal ketat antara 63 dan 67 saat, JJY data pemeriksaan semula AOI menunjukkan bahawa kadar sambungan pateri sejuk menurun daripada 0.87% kepada 0.13%.
Perlindungan nitrogen bukan pilihan tetapi syarat yang diperlukan
Apabila mengalir semula dalam persekitaran dengan kepekatan oksigen >100ppm, filem oksida pada permukaan pad haba QFN tidak boleh dikeluarkan sepenuhnya oleh fluks, dan antara muka tidak membasahkan akan terbentuk walaupun pes pateri mempunyai aktiviti yang mencukupi. Semua stesen kimpalan QFN JJY wajib dilengkapi dengan penjana nitrogen. Apabila kandungan oksigen yang diukur dikekalkan di bawah 20ppm, kadar lompang X-ray stabil dalam 8.6%; melepasi ambang ini, kawasan lompang tiba-tiba akan meningkat sebanyak 3.2 kali ganda.
Pemeriksaan selepas kimpalan mesti memberi tumpuan kepada morfologi sambungan pateri bawah
Ia tidak mencukupi untuk bergantung semata-mata pada pengimejan AOI bahagian pin untuk menilai produk yang baik; stereomikroskop 20x mesti digunakan untuk memeriksa ketinggian pendakian pad bawah. Piawaian JJY memerlukan pateri menutup sekurang-kurangnya 0.15mm ke atas dari tepi pad; di bawah nilai ini, ia dinilai sebagai risiko sendi pateri sejuk. Penunjuk ini lebih ketat daripada klausa yang sepadan dalam IPC-A-610G tetapi telah terbukti berkesan pada barisan pengeluaran.
Artikel Berkaitan
- Cara memilih tampal pateri untuk pemasangan QFN padang halus tanpa penjembatan
- Lompang Dalaman dalam Sambungan Pateri BGA/QFN Mengurangkan Kekonduksian Elektrik dan Terma Sambungan Pateri
- Reka bentuk Pin Halus untuk Pematerian QFN, Anti-reologi Tampal Pateri untuk Mencegah Penyambungan
- Papan Kawalan Elektronik Tenaga Baru QFN Memateri, Sambungan Pateri Tahan Getaran yang Stabil
- Pematerian Ketepatan Pengaliran Semula Nitrogen untuk BGA/QFN, Mengurangkan Kadar Kekosongan Dengan Ketara
- Pemeriksaan X-Ray dan Pemeriksaan Fluoroskopi X-Ray untuk Memeriksa Status Dalaman Sambungan Pateri di Bahagian Bawah BGA/QFN
- Pengoptimuman Bukaan Stensil Pematerian QFN untuk Meningkatkan Kesan Pembasahan Pad Bawah
- Pematerian Aliran Semula Peranti BGA/QFN Ketepatan: Kawalan Kadar Tanjakan Suhu Tidak Mesti Diabaikan




