Kesulitan pengelasan QFN terkonsentrasi pada koplanaritas yang buruk antara bantalan termal bawah dan pin di sekitarnya, fluktuasi besar dalam laju transfer pasta solder, dan mudahnya terjadinya batu nisan atau rongga selama reflow. Kami mencapai produksi massal yang stabil melalui penyesuaian loop tertutup tiga langkah pada lini SMT JJY, yaitu optimalisasi struktur bukaan stensil, pencocokan dinamis parameter pencetakan, dan penyesuaian profil reflow zona demi zona.
Perawatan trapesium wajib dilakukan untuk lubang stensil
Lubang persegi panjang konvensional menyebabkan pelepasan pasta solder yang buruk; sedikit fluktuasi pada tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet akan menyebabkan dispersi ketebalan melebihi ±15%. Setelah mengadopsi stensil tergores laser setebal 0,12 mm dengan bukaan trapesium 30μm dan sudut dinding samping 6°, koefisien variasi volume pasta solder berkurang dari 18% menjadi 7,3%. Selain itu, data inspeksi SPI JJY menunjukkan bahwa deviasi standar volume solder pada bantalan tengah QFN menurun dari 0,021nm³ menjadi 0,008nm³, yang sangat penting untuk mencegah laju kekosongan bantalan termal melebihi standar.
Parameter pencetakan harus dikaitkan secara real time dengan suhu dan kelembapan
Ketika kelembapan bengkel meningkat di atas 65%RH, viskositas pasta solder turun secara signifikan. Jika kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet tidak dikurangi dari 40mm/s menjadi 32mm/s dan kecepatan pelepasan tidak ditingkatkan menjadi 12mm/s saat ini, pasta solder yang menjembatani antar pin akan terjadi. Kami melacak jalur Dongguan JJY selama tiga bulan berturut-turut dan menemukan bahwa penyesuaian gabungan ini dapat mengurangi cacat penghubung sebesar 41% tanpa mengubah model pasta solder.
Profil reflow harus membedakan respon termal pad dan pin
Kapasitas panas bantalan area luas di bagian bawah perangkat QFN jauh lebih tinggi dibandingkan pin di sekitarnya dengan jarak 0,3 mm. Jika diatur menurut profil tradisional, sering kali pin meleleh dan roboh sementara bantalan tengah masih belum sepenuhnya basah. Kami meningkatkan suhu akhir zona perendaman dari 150℃ menjadi 162℃ dan memperpanjangnya selama 35 detik untuk mengaktifkan fluks sepenuhnya. Dikombinasikan dengan zona puncak 235℃±2℃, dan waktu di atas likuidus dikontrol secara ketat antara 63 dan 67 detik, data inspeksi ulang AOI JJY menunjukkan bahwa laju sambungan solder dingin menurun dari 0,87% menjadi 0,13%.
Perlindungan nitrogen bukanlah suatu pilihan, melainkan suatu kondisi yang diperlukan
Saat melakukan reflow di lingkungan dengan konsentrasi oksigen >100ppm, lapisan oksida pada permukaan bantalan termal QFN tidak dapat sepenuhnya dihilangkan oleh fluks, dan antarmuka yang tidak membasahi akan terbentuk meskipun pasta solder memiliki aktivitas yang cukup. Semua stasiun pengelasan QFN JJY wajib dilengkapi dengan generator nitrogen. Ketika kandungan oksigen yang diukur dipertahankan di bawah 20ppm, laju kekosongan sinar-X stabil dalam 8,6%; melampaui ambang batas ini, area kosong akan tiba-tiba meningkat sebesar 3,2 kali lipat.
Inspeksi pasca pengelasan harus fokus pada morfologi sambungan solder bawah
Tidaklah cukup hanya mengandalkan pencitraan AOI pada sisi pin untuk menilai produk yang bagus; mikroskop stereo 20x harus digunakan untuk memeriksa ketinggian pendakian bantalan bawah. Standar JJY mengharuskan penutup solder setidaknya 0,15 mm ke atas dari tepi bantalan; di bawah nilai ini, hal ini dianggap sebagai risiko sambungan solder dingin. Indikator ini lebih ketat dibandingkan klausul terkait di IPC-A-610G namun telah terbukti efektif di lini produksi.
