Những khó khăn khi hàn của QFN tập trung ở độ đồng phẳng kém giữa tấm tản nhiệt phía dưới và các chân xung quanh, sự dao động lớn về tốc độ truyền chất hàn và dễ xảy ra hiện tượng tạo thành bia mộ hoặc khoảng trống trong quá trình hàn lại. Chúng tôi đã đạt được sản xuất hàng loạt ổn định thông qua điều chỉnh vòng kín ba bước trên dây chuyền SMT JJY, cụ thể là tối ưu hóa cấu trúc khẩu độ stencil, khớp động các thông số In và tinh chỉnh cấu hình chỉnh lại theo từng vùng.
Xử lý hình thang là bắt buộc đối với khẩu độ stencil
Các khe hở hình chữ nhật thông thường dẫn đến khả năng nhả keo hàn kém; những dao động nhỏ về áp suất của chổi cao su sẽ làm cho độ phân tán độ dày vượt quá ± 15%. Sau khi sử dụng khuôn tô khắc laser dày 0,12mm với các lỗ hình thang 30μm và góc thành bên 6°, hệ số Biến đổi thể tích dán hàn đã giảm từ 18% xuống 7,3%. Ngoài ra, dữ liệu kiểm tra SPI JJY cho thấy độ lệch chuẩn khối lượng hàn của miếng đệm trung tâm QFN đã giảm từ 0,021nm³ xuống 0,008nm³, điều này rất quan trọng để ngăn tốc độ trống của miếng đệm nhiệt vượt quá tiêu chuẩn.
Các thông số In phải được liên kết theo thời gian thực với nhiệt độ, độ ẩm
Khi độ ẩm trong xưởng tăng lên trên 65%RH, độ nhớt của kem hàn giảm đáng kể. Nếu tốc độ chổi cao su không giảm từ 40 mm/s xuống 32 mm/s và tốc độ nhả không tăng lên 12 mm/s tại thời điểm này, thì việc dán hàn giữa các chân sẽ xảy ra. Chúng tôi đã theo dõi dòng JJY Đông Quan trong ba tháng liên tiếp và nhận thấy rằng việc điều chỉnh kết hợp này có thể giảm 41% lỗi cầu nối mà không cần thay đổi mô hình dán hàn.
Cấu hình phản xạ lại phải phân Biệt phản ứng nhiệt của miếng đệm và chân
Khả năng tỏa nhiệt của miếng đệm diện tích lớn ở dưới cùng của thiết bị QFN cao hơn nhiều so với các chân cắm xung quanh có khoảng cách 0,3mm. Nếu đặt theo kiểu truyền thống, thường xảy ra tình trạng các chốt bị nóng chảy và xẹp xuống trong khi miếng đệm giữa vẫn chưa được làm ướt hoàn toàn. Chúng tôi đã tăng nhiệt độ Cuối của vùng ngâm từ 150oC lên 162oC và kéo dài thêm 35 giây để kích hoạt hoàn toàn chất trợ dung. Kết hợp với vùng cực đại là 235oC ± 2oC và thời gian trên chất lỏng được kiểm soát chặt chẽ trong khoảng từ 63 đến 67 giây, dữ liệu kiểm tra lại JJY AOI cho thấy tốc độ mối hàn nguội giảm từ 0,87% xuống 0,13%.
Bảo vệ nitơ không phải là tùy chọn mà là điều kiện cần thiết
Khi phản xạ lại trong môi trường có nồng độ oxy> 100ppm, màng oxit trên bề mặt tấm tản nhiệt QFN không thể bị loại bỏ hoàn toàn bởi từ thông và giao diện không làm ướt sẽ được hình thành ngay cả khi miếng dán hàn có đủ hoạt động. Tất cả các trạm hàn QFN của JJY đều được trang bị máy tạo nitơ bắt buộc. Khi hàm lượng oxy đo được duy trì dưới 20ppm, tỷ lệ khoảng trống tia X ổn định trong khoảng 8,6%; vượt quá ngưỡng này, diện tích khoảng trống sẽ tăng đột ngột lên 3,2 lần.
Kiểm tra sau hàn phải tập trung vào hình thái mối hàn đáy
Chỉ dựa vào hình ảnh AOI của mặt chốt để đánh giá sản phẩm tốt là chưa đủ; phải sử dụng kính hiển vi soi nổi 20x để kiểm tra tại chỗ độ cao leo của tấm đệm phía dưới. Tiêu chuẩn JJY yêu cầu lớp phủ hàn cách mép miếng đệm ít nhất 0,15mm trở lên; dưới giá trị này, nó được đánh giá là rủi ro mối hàn nguội. Chỉ báo này chặt chẽ hơn điều khoản tương ứng trong IPC-A-610G nhưng đã được chứng minh là có hiệu quả trên dây chuyền sản xuất.
bài viết liên quan
- Cách chọn và xử lý kem hàn cho lắp ráp SMT bước tốt
- Các nhà sản xuất keo hàn ở Thường Châu là gì?
- Kem hàn có chì và kem hàn không chì có thể được sử dụng thay thế cho nhau được không?
- Khi sử dụng dây thiếc nhiệt độ thấp, nếu đầu mỏ hàn chuyển sang màu đen và bị oxy hóa thì xử lý thế nào?
- Tối ưu hóa chất hàn tương ứng cho cơ chế tạo ra các viên Bi hàn nhỏ trong chất hàn
- Kiểm soát việc xử lý và lưu trữ tấm PCB để ngăn chặn quá trình oxy hóa lại và hỏng hóc của tấm đệm
- Hàn tay Bo mạch chủ điện thoại di động: Dây hàn có đường kính nhỏ cho các mối hàn siêu nhỏ
- Mối hàn nguội có bề mặt gồ ghề và độ bền cơ học kém, dễ bị gãy




