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Soldadura QFN: proceso de soldadura de montaje superficial para dispositivos Cuádruples planos sin plomo

Soldadura QFN: proceso de soldadura de montaje superficial para dispositivos Cuádruples planos sin plomo

Las dificultades de soldadura de QFN se concentran en la escasa coplanaridad entre la almohadilla térmica inferior y los pines circundantes, la gran fluctuación en la tasa de transferencia de la pasta de soldadura y la fácil aparición de tombstones o huecos durante el reflujo. Logramos una producción en masa estable mediante un ajuste de circuito cerrado de tres pasos en la línea SMT JJY, a saber, la optimización de la estructura de apertura de la plantilla, la coincidencia dinámica de los parámetros de impresión y el ajuste fino zona por zona del perfil de reflujo.

El tratamiento trapezoidal es obligatorio para las aberturas de la plantilla.

Las aberturas rectangulares convencionales provocan una liberación deficiente de la pasta de soldadura; ligeras fluctuaciones en la presión de la escobilla de goma harán que la dispersión del espesor supere el ±15%. Después de adoptar una plantilla grabada con láser de 0,12 mm de espesor con aberturas trapezoidales de 30 μm y un ángulo de pared lateral de 6°, el coeficiente de variación del volumen de soldadura en pasta se redujo del 18 % Al 7,3 %. Además, los datos de inspección de JJY SPI muestran que la desviación estándar del volumen de soldadura de la almohadilla central QFN disminuyó de 0,021 nm³ a 0,008 nm³, lo cual es fundamental para evitar que la tasa de vacíos de la almohadilla térmica supere el estándar.

Los parámetros de impresión deben estar vinculados en tiempo real con la temperatura y la humedad.

Cuando la humedad del taller supera el 65% RH, la viscosidad de la soldadura en pasta cae significativamente. Si la velocidad de la rasqueta no se reduce de 40 mm/s a 32 mm/s y la velocidad de liberación no se aumenta a 12 mm/s en este momento, se producirán puentes en pasta de soldadura entre los pines. Seguimos la línea Dongguan JJY durante tres meses consecutivos y descubrimos que este ajuste combinado puede reducir los defectos de puenteo en un 41 % sin cambiar el modelo de soldadura en pasta.

El perfil de reflujo debe distinguir la respuesta térmica de pads y pins.

La capacidad calorífica de la almohadilla de gran superficie en la parte inferior del dispositivo QFN es mucho mayor que la de los pines circundantes con un paso de 0,3 mm. Si se ajusta según el perfil tradicional, a menudo ocurre que los pasadores se han derretido y colapsado mientras la almohadilla central aún no está completamente mojada. Aumentamos la temperatura final de la zona de remojo de 150 ℃ a 162 ℃ y la ampliamos 35 segundos para activar completamente el fundente. Combinado con una zona máxima de 235 ℃ ± 2 ℃ y el tiempo por encima del líquido estrictamente controlado entre 63 y 67 segundos, los datos de reinspección de JJY AOI muestran que la tasa de unión de soldadura en frío disminuyó del 0,87 % Al 0,13 %.

La protección del nitrógeno no es opcional sino una condición necesaria

Cuando se refluye en un entorno con una concentración de oxígeno >100 PPM, el fundente no puede eliminar completamente la película de óxido en la superficie de la almohadilla térmica QFN y se formará una interfaz no humectante incluso si la soldadura en pasta tiene suficiente actividad. Todas las estaciones de soldadura QFN de JJY están obligatoriamente equipadas con generadores de nitrógeno. Cuando el contenido de oxígeno medido se mantiene por debajo de 20 PPM, la tasa de anulación de rayos X se mantiene estable dentro del 8,6%; Más allá de este umbral, el área vacía aumentará repentinamente 3,2 veces.

La inspección posterior a la soldadura debe centrarse en la morfología de las uniones de soldadura inferiores.

No basta con confiar únicamente en las imágenes AOI del lado del pasador para juzgar buenos productos; Se debe utilizar un microscopio estereoscópico de 20x para comprobar la altura de ascenso de la plataforma inferior. El estándar JJY requiere que la soldadura cubra Al menos 0,15 mm hacia arriba desde el borde de la almohadilla; por debajo de este valor, se considera un riesgo de unión de soldadura en frío. Este indicador es más estricto que la Cláusula correspondiente en IPC-A-610G pero ha demostrado ser efectivo en la línea de producción.

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