Pembasahan pad bawah yang tidak mencukupi semasa pematerian QFN adalah kelainan yang kerap berlaku pada barisan pengeluaran. Kami mendapati bahawa selepas mencetak model PCB yang sama dengan stensil daripada kelompok yang berbeza, pemeriksaan AOI menunjukkan bahawa turun naik liputan tampal pateri pad bawah mencapai 23%, dan pengimbasan sinar-X seterusnya mengesahkan bahawa lompang tertumpu di kawasan pad pusat, yang menunjukkan bahawa punca masalah bukanlah profil pengaliran semula atau pemilihan tampalan pateri yang salah, tetapi penyimpangan antara profil alir semula atau pemilihan tampal pateri yang salah. tingkah laku pelepasan tampal.

Stensil potongan laser setebal 0.3mm yang disediakan oleh JiaJinYuan menggunakan apertur trapezoid dan bukannya segi empat tepat tradisional, dengan sisi panjang berskala kepada 0.92 kali saiz pad dan sisi pendek berskala kepada 0.94 kali. Penskalaan asimetri ini menjadikan tampalan pateri lebih berkemungkinan merebak di sepanjang paksi panjang pad QFN di bawah daya ricih penyepit, sambil mengelakkan penyemperitan berlebihan pada bahagian pendek yang menyebabkan tampalan pateri beralih ke arah bahagian badan peranti. Di bawah persekitaran suhu bilik 25 ℃ dan kelembapan 45% RH, kadar pemindahan yang diukur bagi struktur ini adalah stabil pada 89.6%, iaitu 7.3 mata peratusan lebih tinggi daripada apertur 1:1 asal.

Parameter squeegee mesti dilaraskan dalam hubungan dengan apertur stensil. Jika tekanan asal 0.55MPa dikekalkan dengan stensil baharu, tekanan yang berlebihan sebaliknya akan menyebabkan pes pateri terlalu tersemperit ke dalam celah di bahagian bawah badan enkapsulasi QFN, membentuk rupa basah palsu. Oleh itu, secara serentak kami mengurangkan tekanan squeegee kepada 0.45MPa dan meningkatkan kelajuan pencetakan daripada 35mm/s kepada 45mm/s, supaya tegasan ricih dan kelikatan tampal pateri mencapai keseimbangan dinamik. Di bawah mikroskop, pinggir pes pateri jelas tanpa burr, dan permukaannya dalam keadaan matte seragam.

Kadar aliran nitrogen dalam peringkat pengaliran semula perlu dikawal pada 12L/min dengan kandungan oksigen ≤100ppm. Kadar alir yang berlebihan akan mengganggu ketegangan permukaan pateri cair, yang sebaliknya melemahkan keupayaannya untuk memanjat ke arah pad bawah. Selepas menggunakan stensil baharu, kami mendapati bahawa jika kadar aliran nitrogen melebihi 15L/min, ketinggian pembasahan pad pusat QFN berkurangan sebanyak 0.08mm, yang berkaitan secara langsung dengan kadar penjanaan semula dipercepatkan filem oksida permukaan pateri.

Kekerapan pembersihan stensil mesti sepadan dengan kitaran pengecilan aktiviti tampal pateri. Selepas pencetakan berterusan sebanyak 28 keping dengan tampal pateri JiaJinYuan SN63-Pb, ketebalan sisa dalam apertur stensil mencapai 4.7μm. Pada masa ini, walaupun saiz apertur kekal tidak berubah, kadar lubang telus berkesan sebenar telah menurun sebanyak 19%. Oleh itu, kami secara mandatori menetapkan peraturan untuk menghentikan mesin setiap 25 keping untuk mengelap permukaan bawah stensil dengan kain bukan tenunan + alkohol, dan menggunakan pembesar 30x untuk mengesahkan bahawa tiada sekatan di kawasan sepadan QFN.

Pengesahan akhir menggunakan papan standard JEDEC untuk pemeriksaan visual Kelas 3 IPC-A-610E. Antara 120 peranti QFN, kadar lulus kawasan pembasahan pad bawah meningkat daripada 68% sebelum pengoptimuman kepada 91%, dan purata nisbah kawasan lompang sinar-X menurun daripada 18.4% kepada 11.7%. Selain itu, semua peranti tidak mengalami keretakan sambungan pateri selepas 500 kitaran kejutan suhu -40℃/125℃, yang membuktikan bahawa skim pengoptimuman apertur stensil ini masih mengekalkan kestabilan struktur di bawah keadaan tekanan haba.