Semasa operasi, papan kawalan elektronik tenaga baharu secara berterusan tertakluk kepada getaran frekuensi lebar (5Hz~2kHz) yang disebabkan oleh EMF belakang motor, tegasan rayapan sendi pateri yang disebabkan oleh kitaran haba peranti kuasa, dan risiko kakisan elektrokimia daripada penembusan wap air pekat di bawah penarafan IPX7. Ciri-ciri struktur pakej QFN—tiada petunjuk di bahagian bawah dan terminal pateri tersembunyi sepenuhnya—menjadikan kecacatan pematerian QFN sukar untuk diperiksa secara visual dan sangat mahal untuk diolah semula. Sambungan pateri sejuk, penjembatan atau kadar lompang yang berlebihan boleh menyebabkan gangguan komunikasi MCU dalam kes ringan dan kegagalan pemacu IGBT dalam kes yang teruk.

Apertur Stensil Mesti Padan dengan Pengembangan Pad dan Kadar Pelepasan Tampal Pateri

Kami menggunakan stensil terukir laser setebal 0.12mm, dengan dimensi apertur dikembangkan sebanyak 0.05mm pada setiap sisi pad, bukannya 0.03mm konvensional. Sementara itu, bentuk apertur ditukar daripada segi empat sama kepada segi empat tepat chamfered, membolehkan tampal pateri mengisi celah pad bawah QFN dengan lebih seragam di bawah tekanan squeegee. Kadar keluaran percetakan yang diukur meningkat daripada 91.3% kepada 98.7%. Terutama untuk peranti QFN dengan pic 0.4mm, kadar penjembatan berkurangan sebanyak 64%.

Suhu Puncak Aliran Semula dan Masa Di Atas Liquidus Mesti Dikawal Selaras

Berdasarkan ciri-ciri tampal pateri JiaJinYuan SAC305, kami menetapkan suhu puncak zon aliran semula kepada 238℃±2℃, dan mengawal ketat masa di atas liquidus kepada 68 saat±5 saat. Jika melebihi 75 saat, lapisan IMC bagi sambungan pateri bawah QFN akan menebal secara tidak normal dan membentuk Cu?Sn? kristal kolumnar, membawa kepada patah rapuh sendi pateri selepas kejutan haba. Jika di bawah 60 saat, pembasahan yang tidak lengkap akan berlaku. Pemeriksaan sinar-X menunjukkan bahawa kadar lompang melonjak daripada 18.6% kepada 34.2%.

Reka Bentuk Pad Mesti Simpan Saluran Pelesapan Haba dan Zon Penampan Tekanan

Pad QFN papan kawalan elektronik tidak menggunakan reka bentuk liputan tembaga penuh. Sebaliknya, pad haba pusat dibahagikan kepada 4 kawasan segi empat tepat bebas, dengan jambatan topeng pateri lebar 0.25mm dikhaskan di antara setiap kawasan. Ini bukan sahaja memastikan kecekapan pengaliran haba tetapi juga membebaskan tegasan ricih semasa pengembangan dan pengecutan haba. Digabungkan dengan mengawal ketebalan emas rendaman permukaan pad hingga 0.075μm±0.01μm, kelewatan pembasahan yang disebabkan oleh pengoksidaan lapisan nikel atau ketebalan lapisan emas yang berlebihan dielakkan. Teras sendi pateri yang diukur dikekalkan secara stabil dalam julat 28.3N~31.6N.

Pemeriksaan AOI dan X-ray Mesti Meliputi Semua Dimensi Sambungan Pateri Bawah

Program AOI perlu memuatkan model pantulan sisi sambungan pateri bawah QFN, memfokuskan pada mengenal pasti sama ada sudut pembasahan pada tepi pad lebih besar daripada 75°. Pemeriksaan sinar-X mesti menggunakan voltan tiub 120kV dan titik fokus 3.5μm, dan menangkap imej keratan rentas mendatar dan menegak untuk empat penjuru dan pad haba pusat QFN masing-masing. Apabila nisbah kawasan lompang sambungan pateri tunggal melebihi 12.5% ​​atau lompang tertumpu di bahagian atas 1/3 kawasan sambungan pateri, keseluruhan PCB ditolak terus, dan"penerimaan konsesi" tidak dibenarkan sama sekali.