Lompang dalaman dalam sambungan pateri peranti BGA dan QFN bukanlah kecacatan terpencil, tetapi hasil daripada tindakan gabungan pelbagai pembolehubah proses seperti ketebalan cetakan tampal pateri yang tidak sekata, laluan volatilisasi fluks yang disekat semasa pengaliran semula, ketulenan nitrogen yang tidak mencukupi dan kebolehbasahan permukaan pad PCB yang merosot. Sebaik sahaja lompang terbentuk, ia tidak boleh dihapuskan dalam proses seterusnya, jadi kawalan mesti diperkenalkan dari langkah pembuatan bahagian hadapan.
Lokasi Kosong Menentukan Tahap Risiko Kegagalan
Kami menjejaki imej X-ray bagi 28 kelompok peranti QFN-48 pada barisan pengeluaran JJY selama tiga bulan berturut-turut dan mendapati bahawa jika lompang tertumpu di kawasan tengah sambungan pateri dengan diameter lebih besar daripada 75 μm, faktor kepekatan tegasan haba mereka meningkat sebanyak 2.1 kali. Walaupun lompang kecil (<30 μm) yang terletak di empat penjuru sambungan pateri mempunyai kesan terhad pada pengaliran haba, ia boleh menyebabkan keretakan ricih dengan mudah. Ini menunjukkan bahawa saiz dan lokasi lompang mesti dinilai secara serentak, bukannya hanya melihat kepada jumlah bahagian keluasan.
Parameter Percetakan Tampal Pateri Secara Terus Mempengaruhi Kebarangkalian Penjanaan Tidak Sah
Apabila tiga parameter—turun naik tekanan squeegee ±0.3 kgf, kekasaran dinding apertur stensil Ra > 0.8 μm, dan kelajuan pelepasan di bawah 15 mm/s—semuanya di luar kawalan, kadar pemindahan tampal pateri berkurangan sebanyak 12% dengan ekor tepi yang teruk, yang menyekat saluran keluar gas semasa pengaliran semula. Kadar lompang melonjak daripada 8% kepada 37% biasa, dengan 62% lompang disertai dengan penghubung tempatan.
Atmosfera Aliran Semula dan Status PCB Secara Sinergis Menguatkan Bahaya Kekosongan
Apabila takat embun nitrogen dalam relau adalah lebih tinggi daripada -40°C dan ketebalan filem OSP pada pad PCB melebihi 0.4 μm, tegangan permukaan semasa peringkat lebur pes pateri meningkat secara tidak normal, menyukarkan gas penguraian fluks untuk menembusi lapisan pateri cecair dan melarikan diri. Purata isipadu lompang meningkat sebanyak 40%. Pada ketika ini, walaupun suhu puncak memenuhi standard, sebilangan besar lompang tertutup masih wujud di dalam sambungan pateri, dan keratan rentas konduktif sebenar dikurangkan sebanyak 19%.
Langkah-langkah Pemintasan Kekosongan yang Boleh Ditindaklanjuti untuk Barisan Pengeluaran
Untuk pemeriksaan artikel pertama harian, 3 peranti BGA mesti diambil sampel di bawah mikroskop 200× untuk memeriksa sudut pembasahan pada tepi bebola pateri. Jika sudut tumpul >85° atau ketinggian pendakian tampal pateri <1/3 daripada diameter bola pateri diperhatikan, segera hentikan garisan untuk menentukur tegangan stensil dan uji semula ketulenan nitrogen. Pada masa yang sama, ambil PCB dari kumpulan yang sama untuk menjalankan ujian sudut sentuhan permukaan pad; sudut sentuhan >68° dinilai sebagai kegagalan OSP, dan papan tersebut tidak boleh dimasukkan ke dalam pengeluaran.
