Ang solder na ginagamit para sa mga pang-industriyang control motherboard ay maaaring mapanatili ang integridad ng istruktura ng mga solder joint sa ilalim ng mataas at mababang temperatura ng mga kapaligiran sa pagbibisikleta mula -40°C hanggang 85°C. Ito ay umaasa sa pag-optimize ng solder alloy ratio ng Jia Jinyuan, tumpak na pagtutugma ng mga profile ng reflow, at coordinated na kontrol ng PCB tansong kapal at disenyo ng pad, upang maiwasan ang microcrack propagation na dulot ng thermal stress accumulation.

Ang malamig na paghihinang ay isa sa mga pinakatago at matigas ang ulo na mga depekto sa paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT. Madalas itong hinihimok ng kumbinasyon ng hindi sumusunod na mga profile ng temperatura ng reflow at labis na kapasidad ng init ng PCB, na nagreresulta sa hindi sapat na pagkatunaw ng solder paste, mahinang basa ng solder joints, at hindi sapat na thrust. In JiaJinYuan cold soldering cases, 83% stem mula sa reflow zone peak temperature sa ibaba 217℃ at heating ramp rate na mas mababa sa 1.5℃/s.

Batay sa sinusukat na data ng linya ng produksyon, inihahambing ng papel na ito ang mga pagkakaiba sa SAC305 solder paste, SAC0307 solder paste, at low-temperature na tin-bismuth solder paste sa mga tuntunin ng printability, reflow performance, at solder joint reliability. Itinatampok nito ang mga bentahe ng basa ng SAC solder paste sa high-temperature zone at ang hindi maaaring palitan ng tin-bismuth solder paste sa paghihinang na sensitibo sa temperatura na mga bahagi, na nagbibigay ng reproducible na pamantayan para sa pagpili ng proseso.

Ang high-frequency na PCB soldering ay isang pangunahing hakbang sa 5G high-frequency PCB SMT soldering, na direktang tumutukoy sa integridad ng signal at katatagan ng transmission sa millimeter-wave frequency band. Na-verify ng JiaJinYuan sa mga substrate kabilang ang FR4, Rogers, at Taconic na ang solder paste filling rate ng 0.15mm micro-via pads ay>92%, at ang post-reflow coplanarity ay ≤18μm. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng squeegee pressure at trapezoidal compensation para sa stencil apertures, ang high-frequency na PCB soldering yield ay matatag na pinananatili sa itaas ng 99.3%.

Ang mga solder bead ay isa sa mga pinaka-matigas ang ulo tipikal na mga depekto sa SMT reflow paghihinang; kung umaasa lang ang production line sampling sa AOI, mataas ang missed judgment rate. Nagdagdag si JiaJinYuan ng manual microscope sampling station pagkatapos ng reflow soldering at bago ang ICT, kasama ang linked analysis ng tatlong pangunahing salik: solder paste printing thickness, stencil aperture ratio, at nitrogen purity, upang hadlangan ang panganib ng mass solder bead outflow nang maaga sa hanay na 100 piraso.

Ang cold solder joint ay isang nakamamatay na depekto na karaniwan sa wave soldering at SMT reflow soldering, na may mga sanhi na sumasaklaw sa maraming yugto tulad ng solder paste printing misalignment, oven temperature profile mismatch, PCB pad oxidation, hindi sapat na aktibidad ng flux, at mga pagbabago sa bilis ng conveyor. Ipinapakita ng data ng linya ng produksyon ng Jia Jinyuan na higit sa 65% ng mga depekto sa paghihinang na dulot ng malamig na mga kasukasuan ng panghinang ay nagmumula sa hindi sapat na preheating at lumalalang interfacial wetting kapag ang nitrogen purity ay mas mababa sa 99.99%.

Ang mga problema sa malamig na paghihinang ay madalas na nagmumula sa katotohanan na ang aktwal na pinakamataas na temperatura ng reflow oven ay nabigo na maabot ang window ng aktibidad ng solder paste. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na ang pagsasagawa ng mga pagsusuri sa temperatura ng oven kahit isang beses sa isang linggo ay matatag na makokontrol ang cold soldering defect rate sa loob ng 300ppm. Ang fluctuation range ng bawat temperature zone ay sinusukat gamit ang KIC temperature profiler para matiyak na sapat ang solder paste na natutunaw at na ang kapal ng intermetallic compound (IMC) layer ay nakakatugon sa pamantayan.

Ang mga depekto sa paglalagay ng lapida ay kadalasang iniuugnay sa mga profile ng paghihinang ng reflow o mga katangian ng solder paste sa mga linya ng produksyon ng SMT, ngunit ang hindi pagkakapantay-pantay ng pagkakalagay ay isa ring pangunahing salik na nag-aambag. Lalo na kapag ang maliliit na bahagi tulad ng 0201 at 0402 ay may X/Y-direction placement deviations na lampas sa ±0.15 mm, ang insidente ng tombstoning ay tumataas nang malaki, kaya ang katumpakan ng placement ay dapat na kasama sa closed-loop na root cause analysis ng tombstoning.

Ang pagpili ng SMT solder paste ay dapat na malapit na nakahanay sa aktwal na mga punto ng sakit ng linya ng produksyon. Malaki ang pagkakaiba ng mga domestic solder paste sa QFN solder wetting rate, halogen residue, void control, at laser welding compatibility. Ang 8MQP/5RQ series ay nakakamit ng halos 100% solder wetting, ang 8M9P/5RR zero-halogen variant ay tumutugma sa high-heat scenario ng automotive lighting, at ang water-washable na 8MW5/5RW5 ay nakakatugon sa mga pangangailangan sa welding ng parehong stainless steel at aluminum na materyales. Ang alloy powder grade (T3-T7), halogen grade (ROL0 hanggang ROL1), at temperatura window ng placement solder paste ay dapat na mahigpit na tumugma sa mga kakayahan ng kagamitan at mga kinakailangan sa pagiging maaasahan ng produkto.

Batay sa mga sukat ng linya ng produksyon, inihahambing ng papel na ito ang pagganap ng domestic no-clean solder paste sa mga tuntunin ng QNP solder wetting rate, halogen residue, void control, at katatagan ng pag-print. Nakatuon ito sa pagsusuri sa process adaptability ng tatlong JiaJinYuan SMT solder pastes—8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT, at 8M9P/5RR—sa high-precision communication boards at automotive lighting boards, na nagbibigay ng mga reproducible parameter reference para sa pagpili ng domestic solder paste.

Upang matugunan ang patuloy na mga isyu sa linya ng produksyon tulad ng labis na voiding, mahinang pag-akyat ng solder, at natitirang pagpaputi sa high-precision na PCB assembly, direktang sinusuri ng papel na ito ang sinusukat na performance ng 8M9P/5RR zero-halogen low-void solder paste at 8MNTTP/5RNTT ultra-low-residue domestic solder paste. Kasama ng QFN device soldering, communication module rework, at automotive LED thermal management scenario, ipinapaliwanag nito kung paano nakakamit ng low-void solder paste ang void rate na<3% sa pamamagitan ng 0ppm halogen control, T4-grade fine powder distribution, at 305 alloy melting point matching, habang binabalanse din ang PCB solder paste na katumpakan ng pagpi-print ng domestic at batch paste na katumpakan.

Ang pagpili ng low-temperatura na solder paste ay dapat na malapit na nakahanay sa balanse sa pagitan ng limitasyon sa temperatura ng resistensya ng mga device, solder joint reliability, at ang window ng proseso ng production line. Kabilang sa mga domestic solder paste, ang LFP-JJY2R-64351 (Sn64Bi35Ag1), LFP-JJY5RW1A-4258 (Sn42Bi58), at LFP-JJY5RG-In52Sn48 ay na-batch-verify sa mga sitwasyon gaya ng mga LED wire na transparent na display, at mga fingerprint na wire na nagpapakita. Pinagsama sa T3/T4 powder particle sizes at ROL1/ROL0 halogen control, nakakamit nila ang solder wetting rate na higit sa 70%, void rate na<8%, at transparent, non-corrosive residues sa loob ng 160–220℃ reflow window.

Nakatuon ang papel na ito sa aktwal na lohika ng pagpili ng high-temperature solder paste sa mga domestic solder paste brand, na pinagsasama ang 12 serye ng mga parameter na na-verify ng first-tier production lines gaya ng Jia Jinyuan, na sumasaklaw sa QFN solder wetting rate, halogen content, alloy powder type, at ang reflow soldering temperature window para sa solder paste. Partikular nitong binibigyang-diin ang pagganap ng katatagan ng 0307/305 na mga haluang metal sa ilalim ng 240–260℃ reflow na proseso ng paghihinang para sa solder paste.

Para sa madalas na nangyayaring mga depekto ng solder bead sa mga linya ng produksyon ng SMT, simula sa tatlong aspeto: pag-optimize ng siwang ng stencil, pagsasaayos ng nilalaman ng metal na solder paste at pamamahagi ng laki ng particle, at coordinated na kontrol ng reflow soldering ramp rate at peak temperature, iminungkahi ang isang direktang maipapatupad na plano ng pagpapabuti ng solder bead, na binibigyang-diin ang balanse sa pagitan ng solder reflow paste printing suppression.

Dapat balansehin ng Halogen-free solder paste ang pagsunod sa RoHS at pagiging maaasahan ng solder wetting sa high-precision na electronic assembly. Ang serye ng 8MQP/5RQ na inilunsad ng domestic solder paste manufacturer na si Jia Jinyuan ay may indibidwal na nilalaman ng halogen<900ppm at isang solder wetting rate na malapit sa 100%. Ang 8MNTTP/5RNTT series ay may halogen content na kasing baba ng 100~200ppm na may transparent na residue. Ipares sa T3-T5 alloy powders gaya ng 0307/305, ito ay na-verify na matatag na pumasa sa RoHS solder paste na mga kinakailangan sa certification sa mass production ng QFN/DFN device at mga terminal ng komunikasyon.

Upang matugunan ang mga sakit na punto tulad ng matagal na pag-print nang walang pagpapatuyo, pagbagsak ng solder paste, at mahinang pagbabasa ng solder sa mga linya ng produksyon ng SMT, ang solder paste na ito sa loob ng bansa ay gumagamit ng rosin-based na formula na sinamahan ng 0307/T4 alloy powder. Sa loob ng reflow window na 240–255 ℃, nakakamit nito ang halos 100% solder wetting rate para sa QFN/DFN packages, na may halogen content na mas mababa sa 900ppm at transparent na residue. Binabalanse nito ang katatagan ng pag-print at pagiging maaasahan ng paghihinang, na ginagawa itong isang cost-effective na pagpipilian bilang alternatibo sa na-import na printing solder paste, SMT solder paste, at domestic solder paste.

Upang matugunan ang hamon ng kontrol ng solder bead sa mass production ng SMT, inirerekomenda namin ang maraming domestic solder paste na na-validate sa mga linya ng produksyon, na sumasaklaw sa mga sitwasyon tulad ng high-activity QFN solder climbing, halogen-free automotive lighting, laser welding, at water washing. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng alloy powder type, halogen content, at rosin system synergy, nababawasan ang posibilidad ng solder bead formation, na nakakatugon sa triple demands ng solder bead control, SMT solder paste stability, at domestic solder paste substitution at upgrade.

Sinubukan at kinumpirma ng maraming pabrika na ang domestic solder paste ay gumagana nang matatag sa mga reflow soldering application. Ang 8MQP/5RQ series ay nakakakuha ng solder climbing rate na malapit sa 100%, ang 8MNTTP/5RNTT series ay may halogen content na kasingbaba ng 100~200ppm, at ang 8M9P/5RR series ay naghahatid ng 0ppm zero halogen at napakababang voidage. Sinasaklaw ng mga produktong ito ang mga sitwasyon kabilang ang QFN/DFN, automotive lighting, high-precision na komunikasyon, at ultra-low temperature laser welding. Ang domestic SMT solder paste na kapalit ay mayroon na ngayong buong hanay ng temperatura at ganap na kakayahang umangkop sa proseso.

Ang pag-mount ng chip solder paste ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa aktibidad, kakayahang magbasa, nalalabi ng halogen, at pagtutugma ng laki ng alloy na powder na particle ng solder paste. Sa mga domestic solder paste na brand, ang JiaJinYuan LFP series ay sumasaklaw sa lahat ng mga sitwasyon mula sa napakababang temperatura hanggang sa mataas na temperatura. Ang 8MQP/5RQ ay nakakamit ng halos 100% solder wetting para sa QFN packages. Ang 8M9P/5RR ay halogen-free at nakakatugon sa mababang void na kinakailangan para sa automotive lighting. Ang 8MNTTP/5RNTT, kasama ang daang-ppm level na halogen content nito at 00507BN fine powder, ay nakakatugon sa mga kinakailangan sa high-precision na pag-mount ng chip para sa mga sensor ng fingerprint ng smartphone, na talagang ibinabalik ang seleksyon ng chip solder paste sa praktikal na pagiging epektibo ng production line.

Ang pagpili ng solder paste para sa mga power board ay dapat balansehin ang solder climbing capability, void rate, at halogen residue. Ang mga domestic solder paste gaya ng 8MQP/5RQ series ay nakakakuha ng halos 100% solder climbing sa QFN/DFN device, habang ang 8M9P/5RR series ay halogen-free na may napakababang void rate. Ang T4-grade 0307 alloy powder na ginagamit sa SMT solder paste ay nabubuo sa loob ng 240–260°C reflow window. Sinasaklaw na ngayon ng mga domestic solder paste ang mga sitwasyon ng aplikasyon mula sa mga motherboard ng komunikasyon hanggang sa automotive lighting.