Ang pagpili ng mataas na temperatura na Solder Paste ay hindi maaaring umasa lamang sa nominal na punto ng pagkatunaw; dapat itong dynamic na tumugma sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng aktwal na peak temperature ng Reflow Soldering solder paste profile, pamamahagi ng kapasidad ng init ng PCB, at mga limitasyon ng paglaban sa temperatura ng bahagi. Halimbawa, bagama't pareho ang 0307 alloy (Sn99Ag0.3Cu0.7) at 305 alloy (Sn96.5Ag3Cu0.5) ay nasa loob ng 221–227℃ na hanay ng pagkatunaw, ang dating ay nagpapakita ng mas mabagal na basa at mas mababang voiding rate sa loob ng 240–260 ℃ na dulot ng mga isyung dulot ng mabilis na pag-init ng bintana, na ginagawang angkop ang lokal na pag-paste ng init para sa lokal na paglalagay ng init, na ginagawang mas angkop ang lokal na pag-paste ng init sa pamamagitan ng paghihinang nito. pagwawaldas mula sa QFN bottom pads.

Sa mga Domestic Solder Paste, ang aming JJY 8MQP/5RQ series ay gumagamit ng T4-grade 0307 alloy powder, na may single halogen content <900ppm at dual halogen content <1500ppm. Sinubukan sa 0.4mm pitch QFNs, ang solder climb rate ay lumampas sa 95%. Ang carrier na nakabatay sa rosin nito ay nag-iiwan ng minimal, transparent na residue sa 250 ℃ na pinakamataas na temperatura. Ang seryeng 8MNTTP/5RNTT ng parehong pabrika ay higit na binabawasan ang halogen content sa 100–200ppm at isinasama ang 00507BN/00507B2N micro-alloy powder, na walang solder joint microcracks na naobserbahan sa mga high-frequency vibration scenario ng fingerprint lock motherboards.

Kapag mahigpit ang mga kinakailangan sa zero-halogen, maaaring direktang piliin ang seryeng 8M9P/5RR. Gamit ang 0ppm halogen at isang ROL0-grade rosin system, matatag nitong kinokontrol ang voiding rate na mas mababa sa 3% sa panahon ng reflow soldering solder paste operations sa automotive LED circuit boards. Ang kailangan ay ang mga stencil aperture ay dapat na pinalaki ng 5% kumpara sa mga maginoo; kung hindi, ang mga solder ball ay madaling mabuo dahil sa sobrang mabilis na Flux volatilization. Ang water-washable high-temperature solder paste na 8MW1P/5RW1 ay gumagamit ng pinaghalong SC07/0307 powder; bagama't ang nalalabi nito ay nahuhugasan ng tubig, ang sobrang mataas na proporsyon ng T3 na pulbos ay nagpapababa ng rate ng paglabas ng pag-print ng 12%, kaya inirerekomendang gamitin ito nang may stencil na mas mababa sa 38μm.

Dapat iwasan ng mga senaryo ng laser welding ang lagkit na mutation na panganib ng tradisyonal na mataas na temperatura na solder paste. Ang serye ng 5RLJ ay na-optimize para sa mga jet valve; Tinitiyak ng T6/T7-grade ultra-fine powder na walang spattering o solder ball sa ilalim ng 10ms-level na laser pulse. Gayunpaman, ang 0307+00507BN dual-alloy formulation nito ay nagdudulot ng lokal na hindi kumpletong pagsasani kung ang reflow soldering solder paste peak temperature ay bumaba sa ibaba 245 ℃, na dapat ma-verify sa pamamagitan ng X-ray sampling bago ang mass production. Ang mga low-temperature na solder paste gaya ng 5RG series ay gumagamit ng In52Sn48 para makamit ang 118℃ melting point, ngunit ang kanilang solder joint shear strength ay nabubulok ng 37% pagkatapos ng thermal cycling, na ginagawang angkop lamang ang mga ito para sa mga sensor module na nangangailangan ng isang beses na pagpupulong at walang mechanical stress.

Kapag bumibili ng mga Domestic Solder paste, huwag palinlangin ng literal na terminong"halogen-free"; Ang ROL0 at ROL1 ay tumutugma sa ganap na magkakaibang mga pamantayan sa pag-verify ng paglilinis. Halimbawa, bagama't ang serye ng 8MA ay may label na <900ppm halogen, kabilang ito sa grado ng ROL1. Ito ay katanggap-tanggap para sa pag-iilaw ng mga LED, ngunit kung ihalo sa mga motherboard ng komunikasyon, maaari itong maging sanhi ng pagtagas ng ionic contamination. Ang <500ppm ROL0 grade ng 8MTSP/5RTS ay ang reflow soldering solder paste na tunay na nakakatugon sa mga kinakailangan ng IPC-J-STD-004B Class L0. Bukod pa rito, ang lahat ng low-temperature alloy na naglalaman ng mga elemento ng Bi, gaya ng 4258 o 64351, kapag nahalo sa high-temperature Solder Paste Production lines, ay bubuo ng eutectic phase sa 250℃ reflow soldering solder paste zone, na humahantong sa batch cold solder joints. Ang mga pipeline ng imbakan at pagpapakain ay dapat na pisikal na nakahiwalay.