La selección de soldadura en pasta de alta temperatura no puede depender únicamente del punto de fusión nominal; debe combinarse dinámicamente combinando la temperatura máxima real del perfil de soldadura en pasta de reflujo, la distribución de la capacidad calorífica de la PCB y los límites de resistencia a la temperatura de los componentes. Por ejemplo, aunque tanto la aleación 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) como la aleación 305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) se encuentran dentro del rango de fusión de 221 a 227 ℃, la primera exhibe una humectación más lenta y tasas de vaciado más bajas dentro de la ventana de soldadura en pasta de reflujo de 240 a 260 ℃, lo que la hace particularmente adecuada para abordar problemas locales de juntas frías causados por el calor rápido. disipación de las almohadillas inferiores QFN.

Entre las pastas de soldadura domésticas, nuestra serie JJY 8MQP/5RQ utiliza polvo de aleación 0307 de grado T4, con contenido de halógeno simple <900 PPM y contenido de halógeno dual <1500 PPM. Probado en QFN de paso de 0,4 mm, la tasa de ascenso de soldadura supera el 95 %. Su portador a base de colofonia deja un residuo mínimo y transparente a una temperatura máxima de 250 ℃. La serie 8MNTTP/5RNTT de la misma fábrica reduce aún más el contenido de halógeno a 100-200 PPM e incorpora polvo de microaleación 00507BN/00507B2N, sin que se observen microfisuras en las juntas de soldadura en escenarios de vibración de alta frecuencia de placas base con bloqueo de huellas dactilares.

Cuando los requisitos de ausencia de halógenos son estrictos, se puede seleccionar directamente la serie 8M9P/5RR. Con 0 PPM de halógeno y un sistema de colofonia de grado ROL0, controla de manera estable tasas de vaciado por debajo del 3 % durante las operaciones de soldadura en pasta por reflujo en placas de circuito LED para automóviles. El requisito previo es que las aberturas de la plantilla deben ampliarse en un 5% en comparación con las convencionales; de lo contrario, se pueden formar fácilmente bolas de soldadura debido a una volatilización excesivamente rápida del flujo. La soldadura en pasta de alta temperatura lavable con agua 8MW1P/5RW1 utiliza un polvo mixto SC07/0307; aunque su residuo es lavable con agua, una proporción excesivamente alta de polvo T3 reduce la tasa de liberación de impresión en un 12%, por lo que se recomienda utilizar con una plantilla inferior a 38μm.

Los escenarios de soldadura láser deben evitar el riesgo de mutación de la viscosidad de las soldaduras en pasta tradicionales de alta temperatura. La serie 5RLJ está optimizada para válvulas de chorro; El polvo ultrafino de grado T6/T7 garantiza que no haya salpicaduras Ni bolas de soldadura bajo pulsos láser de nivel de 10 ms. Sin embargo, su formulación de doble aleación 0307+00507BN provoca una fusión local incompleta si la temperatura máxima de la pasta de soldadura por reflujo cae por debajo de 245 ℃, lo que debe verificarse mediante muestreo de rayos X antes de la producción en masa. Las soldaduras en pasta de baja temperatura, como la serie 5RG, utilizan In52Sn48 para lograr un punto de fusión de 118 ℃, pero la resistencia Al corte de la junta de soldadura disminuye en un 37 % después del ciclo térmico, lo que las hace solo adecuadas para módulos de sensores que requieren un ensamblaje único y sin estrés mecánico.

Al comprar soldaduras en pasta nacionales, no se deje engañar por el término literal"libre de halógenos"; ROL0 y ROL1 corresponden a estándares de verificación de limpieza completamente diferentes. Por ejemplo, aunque la serie 8MA está etiquetada con <900 PPM de halógeno, pertenece Al grado ROL1. Es aceptable para encender LED, pero si se mezcla con placas base de comunicación, puede provocar fugas de contaminación iónica. El grado ROL0 <500 PPM de 8MTSP/5RTS es la soldadura en pasta por reflujo que realmente cumple con los requisitos IPC-J-STD-004B Clase L0. Además, todas las aleaciones de baja temperatura que contienen elementos Bi, como 4258 o 64351, una vez mezcladas en líneas de producción de soldadura en pasta de alta temperatura, formarán fases eutécticas en la zona de soldadura en pasta de reflujo de 250 ℃, lo que dará lugar a uniones de soldadura en frío por lotes. Las tuberías de almacenamiento y alimentación deberán estar físicamente aisladas.