การเลือกสารบัดกรีที่อุณหภูมิสูงไม่สามารถพึ่งพาจุดหลอมเหลวที่ระบุเพียงอย่างเดียวได้ จะต้องจับคู่แบบไดนามิกโดยการรวมอุณหภูมิสูงสุดที่แท้จริงของโปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ การกระจายความจุความร้อนของ PCB และขีดจำกัดความต้านทานต่ออุณหภูมิของส่วนประกอบ ตัวอย่างเช่น แม้ว่าทั้งโลหะผสม 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) และโลหะผสม 305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) จะอยู่ในช่วงการหลอมเหลว 221–227°C แต่แบบแรกจะมีอัตราการเปียกช้าลงและอัตราการเป็นโมฆะลดลงภายในหน้าต่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ 240–260° ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการแก้ไขปัญหาข้อต่อเย็นในท้องถิ่นที่เกิดจากความร้อนอย่างรวดเร็ว การกระจายตัวจากแผ่นรองด้านล่างของ QFN

ในบรรดาสารบัดกรีในประเทศ ซีรีส์ JJY 8MQP/5RQ ของเราใช้ผงโลหะผสมเกรด 0307 เกรด T4 โดยมีปริมาณฮาโลเจนเดี่ยว <900ppm และปริมาณฮาโลเจนคู่ <1500ppm ทดสอบกับ QFN ระดับพิทช์ 0.4 มม. อัตราการไต่ของบัดกรีเกิน 95% สารพาหะที่มีสารขัดสนจะทิ้งสารตกค้างโปร่งใสไว้น้อยที่สุดที่อุณหภูมิสูงสุด 250°C ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT ของโรงงานเดียวกันยังช่วยลดปริมาณฮาโลเจนลงเหลือ 100–200 PPM และรวมเอาผงไมโครอัลลอยด์ 00507BN/00507B2N โดยไม่มีรอยร้าวขนาดเล็กที่ข้อต่อประสานซึ่งพบได้ในสถานการณ์การสั่นสะเทือนความถี่สูงของมาเธอร์บอร์ดที่มีการล็อคลายนิ้วมือ

เมื่อข้อกำหนดด้านฮาโลเจนเป็นศูนย์เข้มงวด สามารถเลือกซีรีส์ 8M9P/5RR ได้โดยตรง ด้วยฮาโลเจน 0ppm และระบบขัดสนเกรด ROL0 ระบบจะควบคุมอัตราการเป็นโมฆะที่ต่ำกว่า 3% ได้อย่างเสถียรในระหว่างการดำเนินการวางบัดกรีแบบรีโฟลว์บนแผงวงจร LED ของยานยนต์ ข้อกำหนดเบื้องต้นคือต้องขยายรูลายฉลุให้ใหญ่ขึ้น 5% เมื่อเทียบกับช่องทั่วไป มิฉะนั้น ลูกบอลบัดกรีอาจก่อตัวได้ง่ายเนื่องจากการระเหยของฟลักซ์เร็วเกินไป สารบัดกรีอุณหภูมิสูงที่ล้างน้ำได้ 8MW1P/5RW1 ใช้ผง SC07/0307 ผสม แม้ว่าสารตกค้างของมันจะล้างน้ำได้ แต่สัดส่วนของผง T3 ที่สูงเกินไปจะช่วยลดอัตราการพิมพ์ออกได้ถึง 12% ดังนั้นจึงขอแนะนำให้ใช้กับสเตนซิลที่ต่ำกว่า 38μm

สถานการณ์การเชื่อมด้วยเลเซอร์จะต้องหลีกเลี่ยงความเสี่ยงในการเปลี่ยนแปลงความหนืดของสารบัดกรีที่อุณหภูมิสูงแบบดั้งเดิม ซีรีส์ 5RLJ ได้รับการปรับให้เหมาะกับเจ็ทวาล์ว ผงละเอียดพิเศษเกรด T6/T7 ช่วยให้มั่นใจได้ว่าไม่มีการกระเด็นหรือลูกบอลบัดกรีภายใต้พัลส์เลเซอร์ระดับ 10ms อย่างไรก็ตาม สูตรโลหะผสมคู่ 0307+00507BN ทำให้เกิดการหลอมเหลวที่ไม่สมบูรณ์เฉพาะจุด หากอุณหภูมิสูงสุดของสารบัดกรีบัดกรีแบบรีโฟลว์ลดลงต่ำกว่า 245°C ซึ่งจะต้องได้รับการตรวจสอบผ่านการสุ่มตัวอย่างด้วยรังสีเอกซ์ก่อนการผลิตจำนวนมาก สารบัดกรีที่อุณหภูมิต่ำ เช่น ซีรีส์ 5RG ใช้ In52Sn48 เพื่อให้มีจุดหลอมเหลว 118°C แต่ความต้านทานแรงเฉือนของข้อต่อโลหะบัดกรีจะลดลง 37% หลังจากการหมุนเวียนด้วยความร้อน ทำให้เหมาะสำหรับโมดูลเซ็นเซอร์ที่ต้องการการประกอบเพียงครั้งเดียวและไม่มีความเครียดทางกล

เมื่อซื้อน้ำประสานในประเทศอย่าเข้าใจผิดกับคำว่า"ปราศจากฮาโลเจน" ROL0 และ ROL1 สอดคล้องกับมาตรฐานการตรวจสอบการทำความสะอาดที่แตกต่างกันโดยสิ้นเชิง ตัวอย่างเช่น แม้ว่าซีรีส์ 8MA จะมีป้ายกำกับว่าฮาโลเจน <900ppm แต่ก็เป็นเกรด ROL1 เป็นที่ยอมรับสำหรับไฟ LED ส่องสว่าง แต่หากผสมเข้ากับมาเธอร์บอร์ดการสื่อสาร อาจทำให้เกิดการปนเปื้อนของไอออนิกได้ เกรด <500ppm ROL0 ของ 8MTSP/5RTS เป็นสารบัดกรีบัดกรีแบบรีโฟลว์ที่ตรงตามข้อกำหนด IPC-J-STD-004B Class L0 อย่างแท้จริง นอกจากนี้ โลหะผสมอุณหภูมิต่ำทั้งหมดที่มีองค์ประกอบ Bi เช่น 4258 หรือ 64351 เมื่อผสมลงในสายการผลิตสารบัดกรีที่อุณหภูมิสูง จะก่อตัวเป็นเฟสยูเทคติกในโซนสารบัดกรีบัดกรีแบบรีโฟลว์ 250° ซึ่งนำไปสู่ข้อต่อบัดกรีเย็นแบบแบตช์ ท่อจัดเก็บและท่อส่งอาหารจะต้องแยกออกจากกัน