Pemilihan pasta solder suhu tinggi tidak bisa hanya mengandalkan titik leleh nominal; itu harus dicocokkan secara dinamis dengan menggabungkan suhu puncak aktual dari profil pasta solder reflow, distribusi kapasitas panas PCB, dan batas ketahanan suhu komponen. Misalnya, meskipun paduan 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) dan paduan 305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) berada dalam rentang leleh 221–227℃, paduan 0307 menunjukkan pembasahan yang lebih lambat dan tingkat pengosongan yang lebih rendah dalam jendela pasta solder reflow 240–260℃, sehingga sangat cocok untuk mengatasi masalah sambungan dingin lokal yang disebabkan oleh panas yang cepat. disipasi dari bantalan bawah QFN.

Di antara pasta solder domestik, seri JJY 8MQP/5RQ kami menggunakan bubuk paduan 0307 tingkat T4, dengan kandungan halogen tunggal <900ppm dan kandungan halogen ganda <1500ppm. Diuji pada QFN pitch 0,4 mm, tingkat pendakian solder melebihi 95%. Pembawa berbahan dasar damar meninggalkan residu transparan minimal pada suhu puncak 250℃. Seri 8MNTTP/5RNTT dari pabrik yang sama semakin mengurangi kandungan halogen hingga 100–200ppm dan menggunakan bubuk paduan mikro 00507BN/00507B2N, tanpa retakan mikro sambungan solder yang diamati dalam skenario getaran frekuensi tinggi pada motherboard kunci sidik jari.

Jika persyaratan nol-halogen ketat, seri 8M9P/5RR dapat langsung dipilih. Dengan halogen 0ppm dan sistem rosin tingkat ROL0, sistem ini secara stabil mengontrol laju pengosongan di bawah 3% selama operasi pasta solder reflow pada papan sirkuit LED otomotif. Prasyaratnya adalah lubang stensil harus diperbesar 5% dibandingkan konvensional; jika tidak, bola solder dapat dengan mudah terbentuk karena penguapan fluks yang terlalu cepat. Pasta solder suhu tinggi yang dapat dicuci dengan air 8MW1P/5RW1 menggunakan bubuk campuran SC07/0307; meskipun residunya dapat dicuci dengan air, proporsi bubuk T3 yang terlalu tinggi mengurangi laju pelepasan pencetakan sebesar 12%, jadi disarankan untuk menggunakan stensil di bawah 38μm.

Skenario pengelasan laser harus menghindari risiko mutasi viskositas dari pasta solder suhu tinggi tradisional. Seri 5RLJ dioptimalkan untuk katup jet; Bubuk ultra-halus tingkat T6/T7 memastikan tidak ada percikan atau bola solder di bawah pulsa laser tingkat 10ms. Namun, formulasi paduan ganda 0307+00507BN menyebabkan fusi lokal yang tidak lengkap jika suhu puncak pasta solder reflow turun di bawah 245℃, yang harus diverifikasi melalui pengambilan sampel sinar-X sebelum produksi massal. Pasta solder suhu rendah seperti seri 5RG menggunakan In52Sn48 untuk mencapai titik leleh 118℃, tetapi kekuatan geser sambungan soldernya berkurang 37% setelah siklus termal, sehingga hanya cocok untuk modul sensor yang memerlukan perakitan satu kali dan tidak ada tekanan mekanis.

Saat membeli pasta solder dalam negeri, jangan terkecoh dengan istilah literal"bebas halogen"; ROL0 dan ROL1 sesuai dengan standar verifikasi pembersihan yang sangat berbeda. Misalnya, meskipun seri 8MA diberi label halogen <900ppm, seri ini termasuk dalam kelas ROL1. Ini dapat diterima untuk menyalakan LED, tetapi jika dicampur ke dalam motherboard komunikasi, hal ini dapat menyebabkan kebocoran kontaminasi ionik. Kelas ROL0 <500ppm dari 8MTSP/5RTS adalah pasta solder reflow yang benar-benar memenuhi persyaratan IPC-J-STD-004B Kelas L0. Selain itu, semua paduan suhu rendah yang mengandung elemen Bi, seperti 4258 atau 64351, setelah dicampur ke dalam jalur produksi pasta solder suhu tinggi, akan membentuk fase eutektik di zona pasta solder reflow 250℃, yang menyebabkan sambungan solder dingin batch. Saluran pipa penyimpanan dan pengumpanan harus diisolasi secara fisik.