A seleção de pasta de solda de alta temperatura não pode depender apenas do ponto de fusão nominal; ele deve ser combinado dinamicamente, combinando a temperatura de pico real do perfil da pasta de solda de solda por reFluxo, a distribuição da capacidade de calor do PCB e os limites de resistência à temperatura dos componentes. Por exemplo, embora tanto a liga 0307 (Sn99Ag0.3Cu0.7) quanto a liga 305 (Sn96.5Ag3Cu0.5) estejam dentro da faixa de fusão de 221–227°C, a primeira exibe umedecimento mais lento e taxas de esvaziamento mais baixas dentro da janela de pasta de solda de solda por refluxo de 240–260°C, tornando-a particularmente adequada para resolver problemas locais de juntas frias causadas por rápida dissipação de calor das almofadas inferiores QFN.

Entre as pastas de solda domésticas, nossa série JJY 8MQP/5RQ usa pó de liga 0307 de grau T4, com teor de halogênio único <900ppm e teor de halogênio duplo <1500ppm. Testado em QFNs com passo de 0,4 mm, a taxa de subida da solda excede 95%. Seu transportador à base de colofônia deixa resíduos mínimos e transparentes a uma temperatura de pico de 250°C. A série 8MNTTP/5RNTT da mesma fábrica reduz ainda mais o conteúdo de halogênio para 100–200 PPM e incorpora pó de microliga 00507BN/00507B2N, sem microfissuras nas juntas de solda observadas em cenários de vibração de alta frequência de placas-mãe com bloqueio de impressão digital.

Quando os requisitos de zero halogênio são rigorosos, a série 8M9P/5RR pode ser selecionada diretamente. Com halogênio de 0 PPM e um sistema de resina de grau ROL0, ele controla de forma estável taxas de anulação abaixo de 3% durante operações de pasta de solda de solda por refluxo em placas de circuito de LED automotivas. O pré-requisito é que as aberturas do estêncil sejam ampliadas em 5% em relação às convencionais; caso contrário, bolas de solda podem se formar facilmente devido à volatilização excessivamente rápida do fluxo. A pasta de solda de alta temperatura lavável com água 8MW1P/5RW1 usa um pó misto SC07/0307; embora seu resíduo seja lavável com água, uma proporção excessivamente alta de pó T3 reduz a taxa de liberação da impressão em 12%, por isso é recomendado o uso com estêncil abaixo de 38μm.

Os cenários de soldagem a laser devem evitar o risco de mutação de viscosidade das pastas de solda tradicionais de alta temperatura. A série 5RLJ é otimizada para válvulas de jato; O pó ultrafino de grau T6/T7 garante que não haja respingos ou bolas de solda sob pulsos de laser de nível de 10 ms. No entanto, sua formulação de liga dupla 0307+00507BN causa fusão local incompleta se a temperatura de pico da pasta de solda por refluxo cair abaixo de 245 ℃, o que deve ser verificado por meio de amostragem de raios X antes da produção em massa. Pastas de solda de baixa temperatura, como a série 5RG, usam In52Sn48 para atingir um ponto de fusão de 118 ℃, mas sua resistência ao cisalhamento da junta de solda diminui em 37% após o ciclo térmico, tornando-as adequadas apenas para módulos de sensores que exigem montagem única e sem estresse mecânico.

Ao comprar pastas de solda nacionais, não se deixe enganar pelo termo literal “sem halogênio”; ROL0 e ROL1 correspondem a padrões de verificação de limpeza completamente diferentes. Por exemplo, embora a série 8MA seja rotulada com halogênio <900ppm, ela pertence à classe ROL1. É aceitável para iluminação de LEDs, mas se misturado em placas-mãe de comunicação, pode causar vazamento de contaminação iônica. O grau ROL0 <500ppm de 8MTSP/5RTS é a pasta de solda para solda por refluxo que realmente atende aos requisitos da Classe L0 IPC-J-STD-004B. Além disso, todas as ligas de baixa temperatura contendo elementos Bi, como 4258 ou 64351, uma vez misturadas em linhas de produção de pasta de solda de alta temperatura, formarão fases eutéticas na zona de pasta de solda de refluxo de 250 ℃, levando a juntas de solda fria em lote. As tubulações de armazenamento e alimentação devem ser isoladas fisicamente.