고온 솔더 페이스트의 선택은 공칭 융점에만 의존할 수 없습니다. 이는 리플로우 솔더링 솔더 페이스트 프로파일의 실제 최고 온도, PCB 열용량 분포 및 부품 온도 저항 한계를 결합하여 동적으로 일치해야 합니다. 예를 들어, 0307 합금(Sn99Ag0.3Cu0.7)과 305 합금(Sn96.5Ag3Cu0.5)은 모두 221~227℃ 용융 범위에 속하지만 전자는 240~260℃ 리플로우 솔더링 솔더 페이스트 창 내에서 더 느린 습윤성과 더 낮은 보이드율을 나타내므로 빠른 열 방출로 인해 발생하는 국소 냉간 접합 문제를 해결하는 데 특히 적합합니다. QFN 하단 패드.

국내 솔더 페이스트 중에서 당사의 JJY 8MQP/5RQ 시리즈는 단일 할로겐 함량이 <900ppm이고 이중 할로겐 함량이 <1500ppm인 T4 등급 0307 합금 분말을 사용합니다. 0.4mm 피치 QFN에서 테스트한 결과 솔더 상승률은 95%를 초과했습니다. 로진 기반 캐리어는 250℃ 피크 온도에서 최소한의 투명한 잔류물을 남깁니다. 동일한 공장의 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 할로겐 함량을 100~200ppm으로 더욱 줄이고 00507BN/00507B2N 미세 합금 분말을 포함하며 지문 잠금 마더보드의 고주파 진동 시나리오에서 관찰되는 납땜 접합부 미세 균열이 없습니다.

무할로겐 요구 사항이 엄격한 경우 8M9P/5RR 시리즈를 직접 선택할 수 있습니다. 0ppm 할로겐과 ROL0 등급 로진 시스템을 사용하여 자동차 LED 회로 기판에서 리플로우 솔더링 솔더 페이스트 작업 중에 보이드율을 3% 미만으로 안정적으로 제어합니다. 전제 조건은 스텐실 개구가 기존 개구에 비해 5% 확대되어야 한다는 것입니다. 그렇지 않으면 지나치게 빠른 플럭스 휘발로 인해 솔더 볼이 쉽게 형성될 수 있습니다. 물 세척이 가능한 고온 솔더 페이스트 8MW1P/5RW1은 혼합 SC07/0307 분말을 사용합니다. 잔여물은 물 세척이 가능하지만 T3 파우더의 비율이 너무 높으면 인쇄 이형률이 12% 감소하므로 38μm 이하의 스텐실과 함께 사용하는 것이 좋습니다.

레이저 용접 시나리오에서는 기존 고온 솔더 페이스트의 점도 변이 위험을 피해야 합니다. 5RLJ 시리즈는 제트 밸브에 최적화되어 있습니다. T6/T7급 초미립자 분말을 사용하여 10ms 수준의 레이저 펄스에서도 튀는 현상이나 솔더볼이 발생하지 않습니다. 그러나 0307+00507BN 이중 합금 제제는 리플로우 솔더링 솔더 페이스트 최고 온도가 245℃ 아래로 떨어지면 국부적인 불완전 융합을 유발하며, 이는 대량 생산 전에 X-ray 샘플링을 통해 검증되어야 합니다. 5RG 시리즈와 같은 저온 솔더 페이스트는 In52Sn48을 사용하여 118℃ 융점을 달성하지만 열 순환 후 솔더 접합 전단 강도가 37% 감소하므로 기계적 응력이 없고 일회성 조립이 필요한 센서 모듈에만 적합합니다.

가정용 솔더 페이스트를 구매할 때"할로겐 프리"라는 말 그대로 오해하지 마십시오. ROL0과 ROL1은 완전히 다른 청소 검증 기준에 해당합니다. 예를 들어 8MA 시리즈는 <900ppm 할로겐으로 표시되어 있지만 ROL1 등급에 속합니다. LED 조명용으로는 허용되지만, 통신 마더보드에 혼용할 경우 이온 오염 누출이 발생할 수 있다. 8MTSP/5RTS의 <500ppm ROL0 등급은 IPC-J-STD-004B 클래스 L0 요구 사항을 실제로 충족하는 리플로우 솔더링 솔더 페이스트입니다. 또한, 4258 또는 64351과 같은 Bi 요소를 포함하는 모든 저온 합금은 일단 고온 솔더 페이스트 생산 라인에 혼합되면 250℃ 리플로우 솔더 페이스트 구역에서 공융 상을 형성하여 배치 콜드 솔더 조인트로 이어집니다. 저장 및 공급 파이프라인은 물리적으로 격리되어야 합니다.