Ang aktwal na pagganap ng 8MQP/5RQ series na walang halogen at walang lead na high-temperature Solder Paste ay na-verify sa linya ng produksyon. Ang 0307 alloy powder nito na may T4 particle size na ipinares sa rosin-based Flux ay nakakamit ng halos 100% na wetting coverage sa QFN 0.4mm pitch device sa peak temperature na 245°C, habang ang conventional medium-temperature solder paste ay kadalasang nagdudulot ng malamig na solder joints o bridging dahil sa hindi sapat na basa sa naturang fine-pitch packages. Ang kabuuang halogen na nilalaman ng seryeng ito ay kinokontrol sa loob ng 1500ppm at sumusunod sa pamantayan ng ROL1, na hindi lamang nakakatugon sa mga kinakailangan sa pagsunod sa pag-export ngunit iniiwasan din ang pagkabigo ng CAF na dulot ng ionic residue pagkatapos ng paglilinis.

Ang 8M9P/5RR series ay isang zero-halogen REACH-certified high-temperature solder paste, lalo na angkop para sa heat sink soldering ng automotive-grade LED headlight modules. Ang 305 alloy powder nito ay nagpapanatili ng magandang rheological stability pagkatapos na humawak sa 250°C zone sa loob ng 45 segundo, na may sinusukat na solder joint void rate na mas mababa sa 1.8%, na mas mahusay kaysa sa 3.2% na average ng maihahambing na mga import na brand sa ilalim ng parehong nitrogen concentration (100ppm O₂). Iniuugnay ito sa na-optimize na compounding ratio ng mga activator sa rosin matrix nito, na nagsisiguro ng kakayahan sa pag-alis ng oxide film habang pinipigilan ang labis na kaagnasan.

Para sa mga sitwasyong may mataas na densidad gaya ng mga module ng PA base station ng komunikasyon, napili ang seryeng 8MNTTP/5RNTT. Gumagamit ito ng 00507B2N alloy powder na may trace nickel addition, na nakakamit ang solder joint shear strength na 32.7N/mm² sa peak temperature na 255°C, isang 9% na pagpapabuti kaysa sa conventional 0307. Samantala, ang residue light transmittance ay >92%, ganap na nakakatugon sa mga kinakailangan sa ultra-low na optical na linaw nito, at sa ilalim ng optical clarity inspection. Ang halogen content na 100~200ppm ay nag-aalis din ng panganib ng pad corrosion na dulot ng Cl⁻ precipitation pagkatapos ng pangmatagalang mataas na temperatura na pagtanda.

Nang ang serye ng 5RLJ ay ipinakilala sa linya ng produksyon ng laser welding, nalaman na ang T6 ultra-fine powder (D50=3.8μm) nito ay lubos na tumutugma sa mga katangian ng pagsipsip ng enerhiya ng laser beam. Pagkatapos ng screw valve dispensing at instantaneous heating sa pamamagitan ng 15W fiber laser (heating rate >120°C/s), ang solder joints ay walang spatter, walang solder balls, at ang IMC layer thickness ay pare-parehong kinokontrol sa 1.2~1.5μm. Kung ikukumpara sa lokal na over-melting phenomenon ng ordinaryong T4 powder sa ilalim ng parehong mga parameter, ipinapakita nito na ang powder sphericity at surface oxide film control ng high-temperature solder paste na ito ay talagang nakamit ang mass-production-level consistency.

Ang water-washable na 8MW1P/5RW1 series ay napatunayan na sa mga batch application sa lighting driver boards: lahat ng flux residue ay maaaring alisin sa pamamagitan ng circulating cleaning na may purong tubig sa 50°C sa loob ng 60 segundo, na may conductivity <1.2μS/cm. Ang 0307 alloy powder nito ay nakakakuha ng solder joint microhardness na 18.3HV pagkatapos ng reflow sa 240°C, 27% na mas mataas kaysa sa Sn64Bi35Ag1 medium-temperature solder paste sa ilalim ng parehong mga kundisyon, na nagpapaliwanag kung bakit maaari itong mapanatili ang solder joint cracking rate na mas mababa sa 0.015% sa panahon ng paulit-ulit na thermal cycling ng aluminum LED module.