El rendimiento real de la soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo serie 8MQP/5RQ se ha verificado en la línea de producción. Su polvo de aleación 0307 con tamaño de partícula T4 combinado con fundente a base de colofonia logra una cobertura de humectación de casi el 100 % en dispositivos QFN de paso de 0,4 mm a una temperatura máxima de 245 °C, mientras que la soldadura en pasta convencional de temperatura media a menudo causa uniones de soldadura fría o puentes debido a una humectación insuficiente en paquetes de paso tan fino. El contenido total de halógenos de esta serie se controla dentro de 1500 PPM y cumple con el estándar ROL1, que no solo cumple con los requisitos de exportación sino que también evita fallas de CAF causadas por residuos iónicos después de la limpieza.

La serie 8M9P/5RR es una pasta de soldadura para alta temperatura sin halógenos y con certificación REACH, especialmente adecuada para la soldadura con disipador de calor de módulos de faros LED de grado automotriz. Su polvo de aleación 305 mantiene una buena estabilidad reológica después de permanecer en la zona de 250 °C durante 45 segundos, con una tasa de vacíos de juntas de soldadura medida inferior Al 1,8 %, mucho mejor que el promedio del 3,2 % de marcas importadas comparables bajo la misma concentración de nitrógeno (100 PPM de O₂). Esto se atribuye a la proporción optimizada de composición de activadores en su matriz de colofonia, que garantiza la capacidad de eliminación de la película de óxido y Al mismo tiempo suprime la corrosión excesiva.

Para escenarios de alta densidad de potencia, como módulos PA de estaciones base de comunicación, se seleccionó la serie 8MNTTP/5RNTT. Utiliza polvo de aleación 00507B2N con adición de trazas de níquel, lo que logra una resistencia Al corte de la junta de soldadura de 32,7 N/mm² a una temperatura máxima de 255 °C, una mejora del 9 % con respecto Al 0307 convencional. Mientras tanto, la transmitancia de luz residual es >92 %, lo que cumple plenamente con los requisitos de claridad de imagen de la inspección óptica AOI para juntas de soldadura inferiores, y su contenido de halógeno ultra bajo de 100 ~ 200 PPM también elimina el riesgo de corrosión de la pastilla causada por la precipitación de Cl⁻ después de un envejecimiento prolongado a alta temperatura.

Cuando se introdujo la serie 5RLJ en la línea de producción de soldadura láser, se descubrió que su polvo ultrafino T6 (D50=3,8 μm) coincide en gran medida con las características de absorción de energía del rayo láser. Después de la dispensación de la válvula de tornillo y el calentamiento instantáneo mediante un láser de fibra de 15 W (velocidad de calentamiento >120 °C/s), las uniones de soldadura no tienen salpicaduras Ni bolas de soldadura, y el espesor de la capa IMC se controla uniformemente en 1,2 ~ 1,5 μm. En comparación con el fenómeno local de sobrefusión del polvo T4 ordinario bajo los mismos parámetros, muestra que la esfericidad del polvo y el control de la película de óxido superficial de esta soldadura en pasta de alta temperatura realmente han logrado una consistencia a nivel de producción en masa.

La serie 8MW1P/5RW1, lavable con agua, ha demostrado su eficacia en aplicaciones por lotes en placas de controladores de iluminación: todos los residuos de fundente se pueden eliminar mediante limpieza circular con agua pura a 50 °C durante 60 segundos, con una conductividad <1,2 μS/cm. Su polvo de aleación 0307 logra una microdureza de la junta de soldadura de 18,3 HV después del reflujo a 240 °C, un 27 % más que la soldadura en pasta de temperatura media Sn64Bi35Ag1 en las mismas condiciones, lo que explica por qué puede mantener una tasa de agrietamiento de la junta de soldadura inferior Al 0,015 % durante ciclos térmicos repetidos de módulos LED de sustrato de aluminio.