ประสิทธิภาพที่แท้จริงของสารบัดกรีอุณหภูมิสูงที่ปราศจากฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วซีรีส์ 8MQP/5RQ ได้รับการตรวจสอบในสายการผลิตแล้ว ผงโลหะผสม 0307 ที่มีขนาดอนุภาค T4 จับคู่กับฟลักซ์ที่มีสารขัดสนทำให้สามารถครอบคลุมการเปียกได้เกือบ 100% บนอุปกรณ์ระยะพิทช์ 0.4 มม. QFN ที่อุณหภูมิสูงสุด 245°C ในขณะที่การบัดกรีที่อุณหภูมิปานกลางทั่วไปมักจะทำให้เกิดข้อต่อการบัดกรีเย็นหรือการเชื่อมเนื่องจากการเปียกไม่เพียงพอบนแพ็คเกจระดับละเอียดดังกล่าว ปริมาณฮาโลเจนทั้งหมดของซีรีส์นี้ได้รับการควบคุมภายใน 1500 PPM และเป็นไปตามมาตรฐาน ROL1 ซึ่งไม่เพียงตรงตามข้อกำหนดด้านการส่งออกเท่านั้น แต่ยังหลีกเลี่ยงความล้มเหลวของ CAF ที่เกิดจากกากไอออนิกหลังการทำความสะอาดอีกด้วย

ซีรีส์ 8M9P/5RR เป็นสารบัดกรีอุณหภูมิสูงที่ได้รับการรับรอง REACH แบบฮาโลเจนเป็นศูนย์ เหมาะอย่างยิ่งสำหรับการบัดกรีแผงระบายความร้อนของโมดูลไฟหน้า LED เกรดยานยนต์ ผงโลหะผสม 305 ของมันรักษาความเสถียรทางรีโอโลจีที่ดีหลังจากเก็บไว้ในโซน 250°C เป็นเวลา 45 วินาที โดยมีอัตราโมฆะของรอยประสานที่วัดได้ต่ำกว่า 1.8% ซึ่งดีกว่าค่าเฉลี่ย 3.2% ของแบรนด์นำเข้าที่เทียบเคียงกันภายใต้ความเข้มข้นของไนโตรเจนเท่ากัน (100ppm O₂) นี่เป็นสาเหตุมาจากอัตราส่วนการผสมที่เหมาะสมที่สุดของแอคติเวเตอร์ในเมทริกซ์ขัดสน ซึ่งช่วยให้มั่นใจในความสามารถในการขจัดฟิล์มออกไซด์ในขณะที่ยับยั้งการกัดกร่อนที่มากเกินไป

สำหรับสถานการณ์ที่มีความหนาแน่นของพลังงานสูง เช่น โมดูล PA ของสถานีฐานการสื่อสาร ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT จะถูกเลือก ใช้ผงโลหะผสม 00507B2N ที่มีการเติมนิกเกิลเล็กน้อย เพื่อให้ได้ความต้านทานแรงเฉือนของรอยต่อบัดกรีที่ 32.7N/mm² ที่อุณหภูมิสูงสุดที่ 255°C ซึ่งเพิ่มขึ้น 9% จาก 0307 ทั่วไป ในขณะเดียวกัน การส่งผ่านแสงที่ตกค้างอยู่ที่ >92% ซึ่งตรงตามข้อกำหนดด้านความชัดเจนของภาพของการตรวจสอบด้วยแสงของ AOI สำหรับข้อต่อบัดกรีด้านล่าง และปริมาณฮาโลเจนต่ำเป็นพิเศษที่ 100~200ppm ยังช่วยลด ความเสี่ยงต่อการกัดกร่อนของแผ่นอิเล็กโทรดที่เกิดจากการตกตะกอน Cl⁻ หลังจากการเสื่อมสภาพที่อุณหภูมิสูงในระยะยาว

เมื่อซีรีส์ 5RLJ เปิดตัวในสายการผลิตการเชื่อมด้วยเลเซอร์ พบว่าผงละเอียดพิเศษ T6 (D50=3.8μm) ตรงกับคุณลักษณะการดูดซับพลังงานของลำแสงเลเซอร์อย่างมาก หลังจากการจ่ายวาล์วสกรูและการทำความร้อนทันทีด้วยไฟเบอร์เลเซอร์ 15W (อัตราการทำความร้อน >120°C/s) ข้อต่อบัดกรีไม่มีการกระเด็น ไม่มีลูกบัดกรี และความหนาของชั้น IMC จะถูกควบคุมอย่างสม่ำเสมอที่ 1.2~1.5μm เมื่อเปรียบเทียบกับปรากฏการณ์การหลอมละลายมากเกินไปในท้องถิ่นของผง T4 ธรรมดาภายใต้พารามิเตอร์เดียวกัน แสดงให้เห็นว่าการควบคุมทรงกลมของผงและฟิล์มออกไซด์ของพื้นผิวของผงบัดกรีที่อุณหภูมิสูงนี้มีความสม่ำเสมอในระดับการผลิตจำนวนมาก

ซีรีส์ 8MW1P/5RW1 แบบล้างน้ำได้ได้รับการพิสูจน์แล้วในการใช้งานแบบกลุ่มบนบอร์ดควบคุมระบบไฟส่องสว่าง: ฟลักซ์ที่ตกค้างทั้งหมดสามารถกำจัดออกได้โดยการหมุนเวียนการทำความสะอาดด้วยน้ำบริสุทธิ์ที่อุณหภูมิ 50°C เป็นเวลา 60 วินาที โดยมีค่าการนำไฟฟ้า <1.2μS/ซม. ผงโลหะผสม 0307 มีความแข็งระดับไมโครของข้อต่อบัดกรีที่ 18.3HV หลังจากการไหลซ้ำที่ 240°C ซึ่งสูงกว่าน้ำยาบัดกรีอุณหภูมิปานกลาง Sn64Bi35Ag1 ถึง 27% ภายใต้สภาวะเดียวกัน ซึ่งอธิบายว่าทำไมจึงสามารถรักษาอัตราการแตกร้าวของข้อต่อบัดกรีให้ต่ำกว่า 0.015% ในระหว่างการหมุนเวียนด้วยความร้อนซ้ำของโมดูล LED พื้นผิวอะลูมิเนียม