O desempenho real da pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série 8MQP/5RQ foi verificado na linha de produção. Seu pó de liga 0307 com tamanho de partícula T4 combinado com Fluxo à base de resina atinge quase 100% de cobertura de umectação em dispositivos QFN com passo de 0,4 mm a uma temperatura máxima de 245°C, enquanto a pasta de solda convencional de média temperatura geralmente causa juntas de solda frias ou pontes devido à umedecimento insuficiente em tais pacotes de passo fino. O conteúdo total de halogênio desta série é controlado dentro de 1.500 PPM e está em conformidade com o padrão ROL1, que não apenas atende aos requisitos de conformidade de exportação, mas também evita falhas CAF causadas por resíduos iônicos após a limpeza.

A série 8M9P/5RR é uma pasta de solda de alta temperatura com zero halogênio e certificação REACH, especialmente adequada para soldagem por dissipador de calor de módulos de faróis LED de nível automotivo. Seu pó de liga 305 mantém boa estabilidade reológica após permanecer na zona de 250°C por 45 segundos, com uma taxa medida de vazios nas juntas de solda inferior a 1,8%, muito melhor do que a média de 3,2% de marcas importadas comparáveis ​​sob a mesma concentração de nitrogênio (100ppm O₂). Isto é atribuído à proporção otimizada de composição de ativadores em sua matriz de colofônia, que garante a capacidade de remoção do filme de óxido e, ao mesmo tempo, suprime a corrosão excessiva.

Para cenários de alta densidade de potência, como módulos PA de estação base de comunicação, a série 8MNTTP/5RNTT foi selecionada. Ele usa pó de liga 00507B2N com adição de traços de níquel, alcançando uma resistência ao cisalhamento da junta de solda de 32,7N/mm² a uma temperatura de pico de 255°C, uma melhoria de 9% em relação ao 0307 convencional. Enquanto isso, a transmitância de luz residual é> 92%, atendendo totalmente aos requisitos de clareza de imagem da inspeção óptica AOI para juntas de solda inferiores, e seu conteúdo ultrabaixo de halogênio de 100 ~ 200 PPM também elimina o risco de corrosão da almofada causada pela precipitação Cl⁻ após envelhecimento prolongado em alta temperatura.

Quando a série 5RLJ foi introduzida na linha de produção de soldagem a laser, descobriu-se que seu pó ultrafino T6 (D50=3,8μm) corresponde altamente às características de absorção de energia do feixe de laser. Após a distribuição da válvula de parafuso e aquecimento instantâneo por um laser de fibra de 15W (taxa de aquecimento >120°C/s), as juntas de solda não apresentam respingos, nem bolas de solda, e a espessura da camada IMC é controlada uniformemente em 1,2~1,5μm. Comparado com o fenômeno local de sobrefusão do pó T4 comum sob os mesmos parâmetros, mostra que a esfericidade do pó e o controle do filme de óxido de superfície desta pasta de solda de alta temperatura realmente alcançaram consistência no nível de produção em massa.

A série 8MW1P/5RW1 lavável com água foi comprovada em aplicações em lote em placas de driver de iluminação: todos os resíduos de fluxo podem ser removidos através da limpeza circulante com água pura a 50°C por 60 segundos, com condutividade <1,2μS/cm. Seu pó de liga 0307 atinge uma microdureza de junta de solda de 18,3HV após refluxo a 240°C, 27% maior que a pasta de solda de média temperatura Sn64Bi35Ag1 nas mesmas condições, o que explica por que ele pode manter uma taxa de rachadura de junta de solda inferior a 0,015% durante ciclos térmicos repetidos de módulos LED de substrato de alumínio.