Ang malamig na paghihinang ay hindi isang walang laman na konsepto; ito ay tumutukoy sa mga bolang panghinang na dapat tanggalin sa mga linya ng produksyon araw-araw, ang mga BGA na nangangailangan ng muling paggawa, at ang mga QFN na dapat i-desoldado at muling ibenta. Ang pangunahing dahilan ay madalas na hindi nakasalalay sa batch ng Solder Paste, ngunit sa katotohanan na ang aktwal na output ng peak temperature ng reflow oven ay patuloy na bumababa sa ibaba ng minimum na threshold ng pagtunaw na kinakailangan ng solder paste. Halimbawa, ang karaniwang ginagamit na SAC305 Solder Paste mula sa JJY ay may nominal na peak temperature na 235℃±5℃. Gayunpaman, kung ang akumulasyon ng alikabok sa track conveyor ay humaharang sa mga hot air nozzle, o ang pagtanda ng mga module ng pag-init ay nagdudulot ng attenuation sa mga lokal na temperaturang zone, ang sinusukat na peak temperature ay maaaring bumaba sa 228 ℃. Sa puntong ito, kahit na ang solder paste ay lumilitaw na makintab sa ibabaw, hindi ito tunay na nakabuo ng metalurhiko na bono; ang kapal ng layer ng IMC ay mas mababa sa 1.2μm, at ang thrust test ay direktang bumaba sa ibaba ng karaniwang mas mababang limitasyon.

Ang pagsubok sa temperatura ng oven ay hindi isang pormalidad lamang; ito ang susi sa pagtukoy ng malamig na paghihinang

Ipinipilit naming ihinto ang linya sa loob ng 30 minuto tuwing Lunes ng umaga para magsagawa ng full-channel na pagsusuri sa temperatura ng oven. Gumagamit kami ng KIC six-channel temperature measurement board na tumutugma sa kapal ng PCB, ginagaya ang bigat ng mga tunay na carrier, at sabay na itinatala ang bilis ng chain at bilis ng hangin. Ang focus ay sa malapit na pagsubaybay kung ang temperature plateau sa loob ng 30 segundong peak segment ay stably na pinananatili sa loob ng ±3℃ window na tinukoy sa solder paste data sheet. Kapag nalaman na ang heating rate sa isang partikular na temperatura zone ay bumaba ng higit sa 0.8 ℃ / s o ang oras ng paghawak ay pinaikli ng higit sa 4 na segundo, agad naming ihihinto ang makina upang linisin ang air duct filter at i-calibrate ang posisyon ng thermocouple, at hindi kailanman pinapayagan ang kagamitan na tumakbo nang may mga fault sa magdamag.

Ang mga parameter ng solder paste ay dapat na nakahanay sa sinukat na data ng oven

Ang parehong solder paste ay gumaganap ng ibang-iba sa iba't ibang mga modelo ng oven. Ang low-temperature solder paste na T6 na ginagamit ng JJY sa linya ng pagkakalagay ng NXT-II ay may nominal na peak na temperatura na 217 ℃, ngunit ang sinusukat na peak na temperatura sa lumang ERSA Versaflow ay 212 ℃ lamang, at ang cold soldering rate minsan ay tumaas sa 1200ppm. Nang maglaon, sa pamamagitan ng pagbabawas ng bilis ng chain ng 12%, pagtaas ng proporsyon ng pinakamataas na mainit na hangin ng 8%, at pagpindot sa nilalaman ng oxygen sa ibaba 150ppm sa isang nitrogen environment, ang sinusukat na peak temperature ay hinila pabalik sa 216.5 ℃, at ang malamig na rate ng paghihinang ay bumaba pabalik sa 280ppm. Ipinapakita nito na ang solder paste ay hindi isang unibersal na susi; ang curve ng aktibidad nito ay dapat na tumugma sa tunay na temperatura ng pagpapatakbo ng oven.

Ang pagpapasiya ng malamig na paghihinang ay hindi maaaring umasa lamang sa AOI; dapat itong suportahan ng cross-sectioning at thrust testing

Ang napalampas na rate ng pagtuklas ng AOI para sa malamig na paghihinang ay kasing taas ng 37%, lalo na para sa mga micro-voids sa ugat ng 0201 resistors o 0.4mm pitch QFP pin, na ganap na hindi matukoy. Nangangailangan kami ng random na pagpili ng 3 board bawat shift para sa X-ray sampling inspection, pagkatapos ay magsagawa ng metallographic cross-sectioning sa mga pinaghihinalaang punto upang masukat kung ang layer ng IMC ay tuloy-tuloy at kung ang kapal ay ≥1.5μm. Kasabay nito, ang isang thrust at tension testing machine ay ginagamit upang magsagawa ng solder joint thrust testing; kung ang single-point thrust ay mas mababa sa 4.2gf, ito ay hinuhusgahan bilang malamig na paghihinang. Ang lahat ng data na ito ay naitala sa sistema ng MES, na awtomatikong nakatali at naka-archive kasama ang curve ng temperatura ng oven sa araw, na bumubuo ng closed-loop na traceability.

Ang dalas ng pagsukat ng temperatura ay hindi basta-basta natutukoy

Kapag ang isang bagong modelo ng solder paste ay pinalitan, ang unang artikulo ay dapat sumailalim sa kumpirmasyon ng temperatura ng oven. Kung ang bilis ng malamig na paghihinang ay lumampas sa 500ppm sa loob ng tatlong magkakasunod na araw, ma-trigger ang isang emergency na pagsukat ng temperatura. Pagkatapos ng pagpapanatili ng kagamitan, ang buong kurba ay dapat muling ma-verify. In araw-araw na operasyon, isang nakapirming cycle ang ipinatupad: ang double-shift na linya ng produksyon ay sinusubok tuwing 72 oras, habang ang single-shift na linya ng produksyon ay mahigpit na sumusunod sa isang lingguhang iskedyul. Hindi namin kailanman nilalaktawan ang pagsubok dahil lang sa"nasubok ito kahapon", dahil ang mga variable gaya ng pagpapahina ng wire sa pag-init, pag-scale sa water-cooled plate sa cooling section, at mga pagbabago sa nitrogen purity ay hindi kailanman sumusunod sa iskedyul ng kalendaryo.