การบัดกรีเย็นไม่ใช่แนวคิดที่ว่างเปล่า หมายถึงลูกบอลบัดกรีที่ต้องกำจัดออกจากสายการผลิตทุกวัน BGA ที่ต้องมีการทำงานซ้ำ และ QFN ที่ต้องถอดบัดกรีและบัดกรีใหม่ สาเหตุที่แท้จริงมักไม่ได้อยู่ที่ชุดการบัดกรี แต่ในความจริงที่ว่าอุณหภูมิสูงสุดที่แท้จริงที่ส่งออกโดยเตาอบรีโฟลว์นั้นต่ำกว่าเกณฑ์การหลอมเหลวขั้นต่ำที่กำหนดโดยการวางบัดกรีอย่างสม่ำเสมอ ตัวอย่างเช่น สารบัดกรี SAC305 ที่ใช้กันทั่วไปจาก JJY มีอุณหภูมิสูงสุดที่กำหนดที่ 235°C±5°C อย่างไรก็ตาม หากฝุ่นที่สะสมบนสายพานลำเลียงไปปิดกั้นหัวฉีดลมร้อน หรือโมดูลทำความร้อนที่เสื่อมสภาพแล้วทำให้เกิดการลดทอนลงในโซนอุณหภูมิท้องถิ่น อุณหภูมิสูงสุดที่วัดได้อาจลดลงเหลือ 228°C ณ จุดนี้ แม้ว่าสารบัดกรีจะปรากฏเป็นมันเงาบนพื้นผิว แต่ก็ไม่ได้ก่อให้เกิดพันธะทางโลหะอย่างแท้จริง ความหนาของชั้น IMC น้อยกว่า 1.2μm และการทดสอบแรงขับต่ำกว่าขีดจำกัดล่างมาตรฐานโดยตรง

การทดสอบอุณหภูมิเตาอบไม่ได้เป็นเพียงพิธีการเท่านั้น มันเป็นกุญแจสำคัญในการระบุการบัดกรีแบบเย็น

เรายืนกรานที่จะหยุดสายการผลิตเป็นเวลา 30 นาทีทุกเช้าวันจันทร์เพื่อทำการทดสอบอุณหภูมิเตาอบแบบเต็มช่อง เราใช้บอร์ดวัดอุณหภูมิแบบหกช่อง KIC ที่ตรงกับความหนาของ PCB จำลองน้ำหนักของพาหะจริง และบันทึกความเร็วของโซ่และความเร็วลมพร้อมกัน จุดเน้นอยู่ที่การตรวจสอบอย่างใกล้ชิดว่าอุณหภูมิที่ราบสูงภายในส่วนจุดสูงสุด 30 วินาทีนั้นได้รับการบำรุงรักษาอย่างเสถียรภายในหน้าต่าง ±3°C ที่ระบุในเอกสารข้อมูลการบัดกรีหรือไม่ เมื่อพบว่าอัตราการทำความร้อนในเขตอุณหภูมิที่กำหนดลดลงมากกว่า 0.8°C/s หรือระยะเวลาในการถือครองลดลงมากกว่า 4 วินาที เราจะหยุดเครื่องทันทีเพื่อทำความสะอาดตัวกรองท่ออากาศและปรับเทียบตำแหน่งเทอร์โมคัปเปิล และไม่อนุญาตให้อุปกรณ์ทำงานโดยเกิดข้อผิดพลาดข้ามคืน

พารามิเตอร์การวางบัดกรีต้องสอดคล้องกับข้อมูลที่วัดได้ของเตาอบ

The same Solder Paste performs very differently on different oven models. สารบัดกรีอุณหภูมิต่ำ T6 ที่ใช้โดย JJY บนเส้นวางตำแหน่ง NXT-II มีอุณหภูมิสูงสุดที่กำหนดที่ 217°C แต่อุณหภูมิสูงสุดที่วัดได้บน ERSA Versaflow รุ่นเก่าอยู่ที่เพียง 212°C และอัตราการบัดกรีด้วยความเย็นครั้งหนึ่งเคยเพิ่มขึ้นเป็น 1200ppm ต่อมา โดยการลดความเร็วของโซ่ลง 12% เพิ่มสัดส่วนของลมร้อนด้านบน 8% และกดปริมาณออกซิเจนให้ต่ำกว่า 150ppm ในสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน อุณหภูมิสูงสุดที่วัดได้ก็ถูกดึงกลับไปที่ 216.5℃ และอัตราการบัดกรีเย็นลดลงกลับไปเป็น 280ppm This shows that solder paste is not a universal key; its activity curve must be matched with the oven's real operating temperature.

Cold soldering determination cannot rely solely on AOI; it must be supported by cross-sectioning and thrust testing

อัตราการตรวจจับที่พลาดของ AOI สำหรับการบัดกรีเย็นสูงถึง 37% โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับช่องว่างขนาดเล็กที่รากของตัวต้านทาน 0201 หรือพิน QFP พิทช์ 0.4 มม. ซึ่งตรวจไม่พบโดยสิ้นเชิง เรากำหนดให้สุ่มเลือกบอร์ด 3 แผงต่อกะสำหรับการตรวจสอบการสุ่มตัวอย่างด้วยรังสีเอกซ์ จากนั้นจึงดำเนินการตัดขวางทางโลหะวิทยาในจุดที่สงสัยเพื่อวัดว่าชั้น IMC มีความต่อเนื่องหรือไม่ และมีความหนา ≥1.5μm หรือไม่ ในเวลาเดียวกัน เครื่องทดสอบแรงดึงและแรงตึงจะใช้ในการทดสอบแรงขับของข้อต่อประสาน หากแรงขับจุดเดียวต่ำกว่า 4.2gf จะถือเป็นการบัดกรีเย็น ข้อมูลทั้งหมดนี้จะถูกบันทึกไว้ในระบบ MES ซึ่งเชื่อมโยงและจัดเก็บถาวรโดยอัตโนมัติด้วยกราฟอุณหภูมิเตาอบในแต่ละวัน ทำให้เกิดการตรวจสอบย้อนกลับแบบวงปิด

ความถี่ของการวัดอุณหภูมิไม่ได้ถูกกำหนดโดยพลการ

เมื่อมีการเปลี่ยนรูปแบบการบัดกรีใหม่ บทความแรกจะต้องได้รับการยืนยันอุณหภูมิเตาอบ หากอัตราการบัดกรีเย็นเกิน 500ppm เป็นเวลาสามวันติดต่อกัน ระบบจะกระตุ้นการวัดอุณหภูมิฉุกเฉิน หลังจากการบำรุงรักษาอุปกรณ์ จะต้องตรวจสอบเส้นโค้งทั้งหมดอีกครั้ง In การดำเนินงานรายวัน มีการนำวงจรคงที่มาใช้: สายการผลิตแบบกะสองครั้งได้รับการทดสอบทุกๆ 72 ชั่วโมง ในขณะที่สายการผลิตแบบกะเดียวปฏิบัติตามกำหนดการรายสัปดาห์อย่างเคร่งครัด เราไม่เคยข้ามการทดสอบเพียงเพราะ"ได้รับการทดสอบเมื่อวานนี้" เนื่องจากตัวแปรต่างๆ เช่น การลดทอนของลวดทำความร้อน การปรับขนาดบนแผ่นระบายความร้อนด้วยน้ำในส่วนการทำความเย็น และความผันผวนของความบริสุทธิ์ของไนโตรเจนจะไม่เป็นไปตามกำหนดการในปฏิทิน