冷焊不是空洞的概念；指的是每天必須從生產線上擦拭的焊球、需要返工的BGA、以及必須拆焊重新焊接的QFN。根本原因通常不在於焊膏批次，而是回流焊爐輸出的實際峰值溫度始終低於焊膏所需的最小熔化閾值。例如，常用的JJYSAC305焊膏的標稱峰值溫度為235℃±5℃。但如果軌道輸送機上的灰塵堆積堵塞了熱風噴嘴，或者加熱模組老化導致局部溫區衰減，則測量的峰值溫度可能會下降至228℃。此時，雖然焊膏表面顯得有光澤，但還沒有真正形成冶金結合； IMC層厚度小於1.2μm，推力測試直接跌破標準下限。

烤箱溫度測試不僅僅是形式；這是識別冷焊的關鍵

我們堅持每週一早上停線30分鐘，進行全通道烤箱溫度測試。我們採用與PCB厚度相符的KIC六通道測溫板，模擬真實載體重量，同步記錄鏈速和風速。重點是密切監測 30 秒峰值段內的溫度平台是否穩定保持在焊膏資料表中規定的 ±3℃ 視窗內。一旦發現某一溫區升溫速率下降超過0.8℃/s或保溫時間縮短超過4秒，立即停機清理風道過濾器併校準熱電偶位置，絕不允許設備故障過夜運轉。

焊膏參數必須與烤箱的測量數據一致

相同的焊膏在不同型號的烤箱中的性能差異很大。 JJY在NXT-II貼片線上使用的低溫錫膏T6標稱峰值溫度為217℃，但在老款ERSA Versaflow上實測峰值溫度僅212℃，冷焊率一度升至1200ppm。後來透過降低鏈條速度12%，增加頂部熱風比例8%，並在氮氣環境下將氧含量壓至150ppm以下，將實測峰值溫度拉回至216.5℃，冷焊率回落至280ppm。由此可見，焊錫膏並不是萬能鑰匙；其活性曲線必須與烤箱的實際工作溫度相符。

冷焊判定不能只依賴AOI；它必須得到橫斷面和推力測試的支持

冷焊AOI漏檢率高達37%，尤其是0201電阻或0.4mm間距QFP接腳根部微空洞，完全無法偵測。我們要求每班隨機抽取3塊板進行X射線取樣檢查，然後對可疑點進行金相橫斷面測量IMC層是否連續，厚度是否≥1.5μm。同時採用推力拉力試驗機進行焊點推力測試；若單點推力低於4.2gf，則判斷為冷焊。所有這些數據均記錄在MES系統中，與當天的烤箱溫度曲線自動綁定存檔，形成閉環追溯。

測溫頻率不是隨意確定的

當更換新的焊膏型號時，首件產品必須經過烘箱溫度確認。如果連續三天冷焊率超過500ppm，就會觸發緊急測溫。設備維護後，必須重新驗證整個曲線。 In日常作業，實施固定週期：雙班生產線每72小時測試一次，而單班生產線則嚴格按照每週計劃進行。我們絕不會因為「昨天測試過」而跳過測試，因為諸如電熱絲衰減、冷卻部分水冷板結垢以及氮氣純度波動等變數從來不遵循日曆時間表。