Solusi Pengelasan SMT

Memberikan solusi terpadu untuk masalah proses penyolderan SMT. Tawarkan bahan solder gratis seperti pasta solder, kawat solder, dan batang solder. Berbagi pengetahuan tentang proses penyolderan SMT. Ikuti kami di JiaJinYuan untuk mempelajari informasi terkait lebih lanjut.

Melayani
Dokumen Teknis

Lakukan Uji Suhu Oven Secara Teratur untuk Penyolderan Dingin untuk Memastikan Suhu Puncak Memenuhi Persyaratan Pasta Solder

Lakukan Uji Suhu Oven Secara Teratur untuk Penyolderan Dingin untuk Memastikan Suhu Puncak Memenuhi Persyaratan Pasta Solder

Penyolderan dingin bukanlah konsep kosong; ini mengacu pada bola solder yang harus dibersihkan dari jalur produksi setiap hari, BGA yang memerlukan pengerjaan ulang, dan QFN yang harus disolder dan disolder ulang. Penyebab utama seringkali bukan terletak pada kumpulan pasta solder, namun pada kenyataan bahwa suhu puncak sebenarnya yang dihasilkan oleh oven reflow secara konsisten berada di bawah ambang batas leleh minimum yang disyaratkan oleh pasta solder. Misalnya, pasta solder SAC305 yang umum digunakan dari JJY memiliki suhu puncak nominal 235℃±5℃. Namun, jika akumulasi debu pada track conveyor menghalangi nozel udara panas, atau modul pemanas yang menua menyebabkan pelemahan di zona suhu lokal, suhu puncak yang diukur dapat turun hingga 228℃. Pada titik ini, meskipun pasta solder tampak mengkilat di permukaan, namun belum benar-benar membentuk ikatan metalurgi; ketebalan lapisan IMC kurang dari 1,2μm, dan uji dorong langsung berada di bawah batas bawah standar.

Pengujian suhu oven bukan sekedar formalitas; itu adalah kunci untuk mengidentifikasi penyolderan dingin

Kami bersikeras menghentikan antrean selama 30 menit setiap Senin pagi untuk melakukan pengujian suhu oven saluran penuh. Kami menggunakan papan pengukur suhu enam saluran KIC yang cocok dengan ketebalan PCB, mensimulasikan berat pembawa sebenarnya, dan secara sinkron mencatat kecepatan rantai dan kecepatan angin. Fokusnya adalah pada pemantauan ketat apakah suhu stabil dalam segmen puncak 30 detik dipertahankan secara stabil dalam jendela ±3℃ yang ditentukan dalam lembar data pasta solder. Setelah ditemukan bahwa laju pemanasan di zona suhu tertentu turun lebih dari 0,8℃/s atau waktu penahanan dipersingkat lebih dari 4 detik, kami segera menghentikan mesin untuk membersihkan filter saluran udara dan mengkalibrasi posisi termokopel, dan jangan pernah membiarkan peralatan berjalan dengan gangguan dalam semalam.

Parameter pasta solder harus selaras dengan data pengukuran oven

Pasta solder yang sama mempunyai kinerja yang sangat berbeda pada model oven yang berbeda. Pasta solder suhu rendah T6 yang digunakan oleh JJY pada jalur penempatan NXT-II memiliki suhu puncak nominal 217℃, tetapi suhu puncak terukur pada ERSA Versaflow lama hanya 212℃, dan laju penyolderan dingin pernah meningkat menjadi 1200ppm. Kemudian, dengan mengurangi kecepatan rantai sebesar 12%, meningkatkan proporsi udara panas atas sebesar 8%, dan menekan kandungan oksigen di bawah 150ppm dalam lingkungan nitrogen, suhu puncak yang diukur ditarik kembali ke 216,5℃, dan kecepatan penyolderan dingin turun kembali ke 280ppm. Ini menunjukkan bahwa pasta solder bukanlah kunci universal; kurva aktivitasnya harus sesuai dengan suhu pengoperasian oven yang sebenarnya.

Penentuan penyolderan dingin tidak bisa hanya mengandalkan AOI; itu harus didukung dengan pengujian penampang dan gaya dorong

Tingkat deteksi AOI yang terlewat untuk penyolderan dingin mencapai 37%, terutama untuk rongga mikro di akar resistor 0201 atau pin QFP pitch 0,4 mm, yang sama sekali tidak terdeteksi. Kami memerlukan pemilihan 3 papan secara acak per shift untuk pemeriksaan pengambilan sampel sinar-X, kemudian melakukan pemotongan melintang metalografi pada titik-titik yang dicurigai untuk mengukur apakah lapisan IMC kontinu dan apakah ketebalannya ≥1,5μm. Pada saat yang sama, mesin uji dorong dan tegangan digunakan untuk melakukan pengujian dorong sambungan solder; jika daya dorong satu titik lebih rendah dari 4,2gf, itu dianggap sebagai penyolderan dingin. Semua data ini dicatat dalam sistem MES, secara otomatis diikat dan diarsipkan dengan kurva suhu oven hari itu, sehingga membentuk ketertelusuran loop tertutup.

Frekuensi pengukuran suhu tidak ditentukan secara sembarangan

Apabila model pasta Solder Baru diganti, barang pertama harus menjalani konfirmasi suhu oven. Jika laju penyolderan dingin melebihi 500ppm selama tiga hari berturut-turut, pengukuran suhu darurat akan dipicu. Setelah pemeliharaan peralatan, seluruh kurva harus diverifikasi ulang. In operasi harian, siklus tetap diterapkan: jalur produksi shift ganda diuji setiap 72 jam, sedangkan jalur produksi shift tunggal secara ketat mengikuti jadwal mingguan. Kami tidak pernah melewatkan pengujian hanya karena"telah diuji kemarin", karena variabel seperti redaman kabel pemanas, kerak pada pelat berpendingin air di bagian pendingin, dan fluktuasi kemurnian nitrogen tidak pernah mengikuti jadwal kalender.

Artikel Terkait

Kembali ke Daftar

Produk yang Direkomendasikan

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RNTT-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RNTT-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen menggunakan standar Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-5RTS-305 Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah Bebas Halogen

LFP-JJY5RTS-305T3 Pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah khusus QFN, terbuat dari bahan rendah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH Pasta Solder Suhu Tinggi Bebas Timah

LFP-JJY5RR-305 pasta solder suhu tinggi bebas timah bebas halogen khusus lampu otomotif, dibuat f