In wave soldering, malamig na solder joints ay madalas na nangyayari sa puro pagsabog sa mga lugar na may siksik na pin, lalo na sa pangalawang row ng solder joints ng double-row through-hole na mga bahagi. Ito ay dahil ang unang hilera ng solder joints ay sumipsip na ng malaking halaga ng init, na nagdulot ng matinding pagbaba sa gradient ng temperatura ng solder sa panahon ng epekto ng alon. Dagdag pa ng In, kung ang bilis ng conveyor ay lumampas sa 1.3 m/min, ang oras ng paglulubog ng lata ay makabuluhang paikliin, at kung ang dami ng Flux spray ay mas mababa sa 85 ml/min, ang layer ng OSP film ay hindi maaaring ganap na maalis. Ang kumbinasyon ng tatlong salik na ito ay direktang pumipigil sa panghinang na umakyat sa ugat ng mga pin.

Ang mga cold solder joint sa SMT Reflow Soldering ay mas madalas na nakatago sa 0201 package resistors o sa ilalim na solder terminals ng QFNs. Ang mga device na ito ay lubhang sensitibo sa maliliit na paglihis sa pinakamataas na temperatura ng reflow zone. Kapag ang sinusukat na temperatura ay 8°C na mas mababa kaysa sa itinakdang halaga at tumatagal ng higit sa 3 segundo, ang Sn96.5Ag3.0Cu0.5 na panghinang ay halos hindi makumpleto ang ganap na pagkatunaw at pagsasabog ng interface. Sa oras na ito, kahit na hindi mag-alarm ang AOI, makikita pa rin ng X-RAY scanning ang mga gap voids na higit sa 0.012 mm sa pagitan ng mga solder ball at ng mga pad.

In ang JJY workshop, ang rework rate ng cold solder joints para sa tatlong magkakasunod na batch ng BGA ay biglang tumaas sa 12%. Ang huling natukoy na dahilan ay ang Solder Paste ay inilagay sa pag-print nang walang sapat na rewarming time na wala pang 4 na oras, na humahantong sa pagbaba ng lagkit at bahagyang pagbagsak sa gilid ng pagbubukas ng stencil. Nadagdagan pa ito ng Z-axis pressure ng placement machine na itinakda sa 5.2 N sa halip na ang standard na 6.0 N, na naging sanhi ng ilang mga bolang panghinang na hindi ganap na mapiga at ma-deform. Sa panahon ng reflow, ang pag-igting sa ibabaw ay nangingibabaw sa pag-urong, na sa halip ay nagpalala sa leeg ng mga solder joints.

Ang nalalabi ng rosin carbide sa ilalim na ibabaw ng wave soldering fixtures ay patuloy na makakahawa sa solder bath. Sa sandaling ang nilalaman ng tanso sa tinunaw na lata ay lumampas sa 0.8 wt%, ang punto ng pagkatunaw ay tataas ng 12°C at ang pagkalikido ay hihina nang husto. Sa oras na ito, kahit na ang pagtaas ng taas ng alon ay hindi maaaring mapabuti ang basa ng mga tuktok ng pin. Kinakailangang gamitin ang espesyal na elemento ng filter ng pagtanggal ng tanso ng JJY para sa online na paglilinis sa bawat shift; kung hindi, ang malamig na solder joints ay paulit-ulit na lilitaw sa parehong posisyon ng kabit.

Ang pagtanda ng mga quartz heating tubes sa reflow oven ay humahantong sa hindi pantay na intensity ng infrared radiation. Isang linya ng produksyon ang minsang nakaranas ng malamig na solder joint sa mga pin sa isang gilid ng mga QFP dahil ang output ng left-side tube sa zone 4 ay nabulok sa 67% ng nominal na halaga nito. Ang paggamit ng isang thermocouple array upang sukatin ang aktwal na temperatura sa lugar na ito ay nagpakita na ito ay 19°C na mas mababa kaysa sa kanang bahagi. Pagkatapos ng pagpapalit, ang cold solder joint rate ay bumagsak mula 9.3% hanggang 0.4%.

Ang esensya ng lahat ng cold solder joint problem ay ang intermetallic compound (IMC) layer ay nabigo na mabuo nang tuluy-tuloy. Kung ito man ay Cu6Sn5 o Ni3Sn4, kapag ang kapal nito ay mas mababa sa 0.3 μm, hindi masusuportahan ng mekanikal na lakas ang kasunod na mga pagsubok sa vibration. Samakatuwid, ang anumang compression ng window ng proseso ay dapat kunin ang testability ng IMC bilang sa ilalim na linya. Kinakailangan ng JJY na ang unang piraso ng bawat batch ay dapat na hatiin upang ma-verify ang morphology ng IMC, sa halip na umasa lamang sa interpretasyon ng imahe ng AOI.