In penyolderan gelombang, sambungan solder dingin sering terjadi pada semburan terkonsentrasi di area dengan pin padat, terutama pada sambungan Solder Baris kedua dari komponen lubang tembus baris ganda. Hal ini karena baris pertama sambungan solder telah menyerap panas dalam jumlah besar, menyebabkan penurunan tajam gradien suhu solder selama tumbukan gelombang. Selain In, jika kecepatan konveyor melebihi 1,3 m/menit, waktu perendaman timah akan dipersingkat secara signifikan, dan jika volume semprotan fluks lebih rendah dari 85 ml/menit, lapisan film OSP tidak dapat dihilangkan sepenuhnya. Kombinasi ketiga faktor ini secara langsung mencegah solder naik ke akar pin.
Sambungan solder dingin pada penyolderan reflow SMT lebih sering disembunyikan di resistor paket 0201 atau terminal solder bawah QFN. Perangkat ini sangat sensitif terhadap penyimpangan kecil pada suhu puncak zona reflow. Ketika suhu terukur 8°C lebih rendah dari nilai yang ditetapkan dan berlangsung selama lebih dari 3 detik, solder Sn96.5Ag3.0Cu0.5 hampir tidak dapat menyelesaikan peleburan penuh dan difusi antarmuka. Pada saat ini, meskipun AOI tidak mengeluarkan alarm, pemindaian X-RAY masih dapat menemukan celah lebih dari 0,012 mm antara bola solder dan bantalan.
In bengkel JJY, tingkat pengerjaan ulang sambungan solder dingin untuk tiga batch BGA berturut-turut tiba-tiba meningkat menjadi 12%. Penyebab terakhir yang teridentifikasi adalah pasta solder dimasukkan ke dalam pencetakan tanpa waktu penghangatan kembali yang cukup, kurang dari 4 jam, sehingga menyebabkan penurunan viskositas dan sedikit keruntuhan di tepi bukaan stensil. Hal ini diperparah dengan tekanan sumbu Z mesin penempatan yang disetel ke 5,2 N, bukan standar 6,0 N, yang menyebabkan beberapa bola solder gagal terjepit dan berubah bentuk sepenuhnya. Selama reflow, tegangan permukaan mendominasi kontraksi, yang malah memperburuk leher sambungan solder.
Residu rosin karbida pada permukaan bawah perlengkapan penyolderan gelombang akan terus menerus mencemari wadah solder. Jika kandungan tembaga dalam timah cair melebihi 0,8% berat, titik leleh akan naik sebesar 12°C dan fluiditas akan sangat melemah. Pada saat ini, bahkan peningkatan tinggi gelombang tidak dapat meningkatkan pembasahan pin top. Penting untuk menggunakan elemen filter penghilangan tembaga khusus JJY untuk pemurnian online setiap shift; jika tidak, sambungan solder dingin akan muncul berulang kali pada posisi perlengkapan yang sama.
Penuaan tabung pemanas kuarsa dalam oven reflow menyebabkan intensitas radiasi infra merah tidak merata. Salah satu jalur produksi pernah mengalami sambungan solder dingin pada pin di salah satu sisi QFP karena keluaran tabung sisi kiri di zona 4 telah rusak hingga 67% dari nilai nominalnya. Menggunakan rangkaian termokopel untuk mengukur suhu sebenarnya di area ini menunjukkan suhunya 19°C lebih rendah dari sisi kanan. Setelah penggantian, tingkat sambungan solder dingin anjlok dari 9,3% menjadi 0,4%.
Inti dari semua masalah sambungan solder dingin adalah lapisan senyawa intermetalik (IMC) gagal terbentuk secara terus menerus. Baik itu Cu6Sn5 atau Ni3Sn4, bila ketebalannya kurang dari 0,3 μm, kekuatan mekaniknya tidak dapat mendukung uji getaran selanjutnya. Oleh karena itu, setiap kompresi jendela proses harus mempertimbangkan kemampuan pengujian IMC sebagai keuntungannya. JJY mensyaratkan bahwa bagian pertama dari setiap kumpulan harus dibelah untuk memverifikasi morfologi IMC, daripada hanya mengandalkan interpretasi gambar AOI.
