โซลูชั่นการเชื่อม SMT

มอบโซลูชั่นแบบครบวงจรสำหรับปัญหากระบวนการบัดกรี SMT เสนอวัสดุบัดกรีฟรี เช่น ครีมบัดกรี ลวดบัดกรี และแท่งบัดกรี แบ่งปันความรู้เกี่ยวกับกระบวนการบัดกรี SMT ติดตามเราได้ที่ JiaJinYuan เพื่อเรียนรู้ข้อมูลที่เกี่ยวข้องเพิ่มเติม

บริการ
เอกสารทางเทคนิค

ข้อต่อบัดกรีเย็น: ทั้งการบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT จำเป็นต้องมีการป้องกันข้อต่อแบบเย็นโดยเฉพาะ

ข้อต่อบัดกรีเย็น: ทั้งการบัดกรีแบบคลื่นและการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT จำเป็นต้องมีการป้องกันข้อต่อแบบเย็นโดยเฉพาะ

In การบัดกรีแบบคลื่น ข้อต่อบัดกรีเย็นมักเกิดขึ้นในการระเบิดที่เข้มข้นในพื้นที่ที่มีหมุดหนาแน่น โดยเฉพาะอย่างยิ่งในแถวที่สองของข้อต่อบัดกรีของส่วนประกอบรูทะลุสองแถว เนื่องจากข้อต่อบัดกรีแถวแรกได้ดูดซับความร้อนจำนวนมากแล้ว ส่งผลให้การไล่ระดับอุณหภูมิของบัดกรีลดลงอย่างรวดเร็วระหว่างการกระแทกของคลื่น นอกจากนี้ In หากความเร็วสายพานลำเลียงเกิน 1.3 ม./นาที เวลาแช่ดีบุกจะลดลงอย่างมาก และหากปริมาตรสเปรย์ฟลักซ์ต่ำกว่า 85 มล./นาที ชั้นฟิล์ม OSP จะไม่สามารถลบออกได้ทั้งหมด การรวมกันของปัจจัยทั้งสามนี้โดยตรงจะป้องกันไม่ให้บัดกรีปีนขึ้นไปที่โคนของพิน

ข้อต่อบัดกรีเย็นในการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT มักจะซ่อนอยู่ในตัวต้านทานแพ็คเกจ 0201 หรือขั้วต่อบัดกรีด้านล่างของ QFN อุปกรณ์เหล่านี้มีความไวอย่างยิ่งต่อการเบี่ยงเบนเล็กน้อยในอุณหภูมิสูงสุดของโซนการไหลกลับ เมื่ออุณหภูมิที่วัดได้ต่ำกว่าค่าที่ตั้งไว้ 8°C และคงอยู่นานกว่า 3 วินาที โลหะบัดกรี Sn96.5Ag3.0Cu0.5 แทบจะไม่สามารถทำการหลอมละลายและการแพร่กระจายของพื้นผิวได้อย่างสมบูรณ์ ในเวลานี้ แม้ว่า AOI จะไม่แจ้งเตือน แต่การสแกนด้วย X-RAY ยังคงสามารถค้นหาช่องว่างมากกว่า 0.012 มม. ระหว่างลูกบอลบัดกรีและแผ่นอิเล็กโทรด

In ในเวิร์กช็อป JJY อัตราการทำงานซ้ำของข้อต่อบัดกรีเย็นสำหรับ BGA สามชุดติดต่อกันเพิ่มขึ้นเป็น 12% อย่างกะทันหัน สาเหตุสุดท้ายที่ระบุได้คือการวางสารบัดกรีลงในการพิมพ์โดยไม่มีเวลาอุ่นเครื่องใหม่เพียงพอน้อยกว่า 4 ชั่วโมง ส่งผลให้ความหนืดลดลงและการยุบตัวเล็กน้อยที่ขอบของช่องเปิดลายฉลุ สิ่งนี้ประกอบขึ้นด้วยแรงดันแกน Z ของเครื่องจัดวางที่ตั้งไว้ที่ 5.2 นิวตัน แทนที่จะเป็นมาตรฐาน 6.0 นิวตัน ซึ่งทำให้ลูกบอลบัดกรีบางอันไม่สามารถบีบและบิดเบี้ยวจนสุดได้ ในระหว่างการรีโฟลว์ แรงตึงผิวมีอิทธิพลเหนือการหดตัว ซึ่งทำให้คอของข้อต่อประสานรุนแรงขึ้น

สารตกค้างของขัดสนคาร์ไบด์บนพื้นผิวด้านล่างของฟิกซ์เจอร์บัดกรีแบบคลื่นจะปนเปื้อนในอ่างบัดกรีอย่างต่อเนื่อง เมื่อปริมาณทองแดงในดีบุกหลอมเหลวเกิน 0.8 wt% จุดหลอมเหลวจะเพิ่มขึ้น 12°C และความลื่นไหลจะลดลงอย่างมาก ในเวลานี้ แม้แต่การเพิ่มความสูงของคลื่นก็ไม่สามารถปรับปรุงความเปียกของยอดพินได้ จำเป็นต้องใช้ไส้กรองกำจัดทองแดงแบบพิเศษของ JJY เพื่อการทำให้บริสุทธิ์แบบออนไลน์ทุกกะ มิฉะนั้น ข้อต่อบัดกรีเย็นจะปรากฏขึ้นซ้ำๆ กันที่ตำแหน่งฟิกซ์เจอร์เดียวกัน

การเสื่อมสภาพของท่อทำความร้อนแบบควอตซ์ในเตาอบแบบรีโฟลว์ทำให้ความเข้มของรังสีอินฟราเรดไม่สม่ำเสมอ สายการผลิตหนึ่งเคยประสบปัญหาข้อต่อบัดกรีเย็นบนหมุดด้านหนึ่งของ QFP เนื่องจากเอาต์พุตของท่อด้านซ้ายในโซน 4 ลดลงเหลือ 67% ของค่าที่ระบุ การใช้ชุดเทอร์โมคัปเปิลในการวัดอุณหภูมิจริงในพื้นที่นี้แสดงให้เห็นว่าอุณหภูมิต่ำกว่าด้านขวา 19°C หลังจากการเปลี่ยนใหม่ อัตราข้อต่อบัดกรีเย็นลดลงจาก 9.3% เป็น 0.4%

สาระสำคัญของปัญหาข้อต่อการบัดกรีเย็นคือชั้นสารประกอบระหว่างโลหะ (IMC) ไม่สามารถก่อตัวได้อย่างต่อเนื่อง ไม่ว่าจะเป็น Cu6Sn5 หรือ Ni3Sn4 เมื่อความหนาน้อยกว่า 0.3 μm ความแข็งแรงทางกลก็ไม่สามารถรองรับการทดสอบการสั่นสะเทือนในภายหลังได้ ดังนั้น การบีบอัดหน้าต่างกระบวนการใดๆ จะต้องคำนึงถึงความสามารถในการทดสอบของ IMC เป็นหลัก JJY กำหนดให้ชิ้นส่วนแรกของแต่ละชุดต้องถูกแบ่งส่วนเพื่อตรวจสอบสัณฐานวิทยาของ IMC แทนที่จะอาศัยการตีความภาพ AOI เพียงอย่างเดียว

บทความที่เกี่ยวข้อง

กลับไปที่รายการ

สินค้าแนะนำ

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RNTT-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนไร้สารตะกั่วใช้มาตรฐาน Sn96.5Ag3.0Cu0.5

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-5RTS-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจน ไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RTS-305T3 QFN ปลอดสารฮาโลเจน ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงเฉพาะ ผลิตจากอุณหภูมิต่ำ

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-5RR-305 Zero-Halogen REACH ตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้สารตะกั่ว

LFP-JJY5RR-305 สารบัดกรีอุณหภูมิสูงปราศจากฮาโลเจนไร้สารตะกั่วสำหรับหลอดไฟรถยนต์โดยเฉพาะผลิตขึ้น