In波峰焊接、冷焊點常出現在接腳密集的區域集中爆裂，特別是雙排通孔元件的第二排焊點。這是因為第一排焊點已經吸收了大量的熱量，導致波峰衝擊時焊料溫度梯度急劇下降。 In另外，如果輸送帶速度超過1.3 m/min，則浸錫時間會明顯縮短，如果助焊劑噴霧量低於85 ml/min，則無法完全去除OSP膜層。這三個因素的結合直接阻止了焊料爬到引腳的根部。

SMT回流焊接中的冷焊點通常隱藏在0201封裝電阻器或QFN的底部焊接端子中。這些元件對回流區峰值溫度的微小偏差極為敏感。當測量溫度比設定值低8℃並持續3秒以上時，Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊料難以完全熔化和界面擴散。此時，即使AOI不警報，X-RAY掃描仍可發現焊球與焊盤之間大於0.012毫米的間隙空洞。

InJJY車間，連續三批BGA冷焊點返工率突然增至12%。最終確定的原因是錫膏在沒有足夠的複溫時間（少於4小時）的情況下投入印刷，導致黏度下降，鋼網開口邊緣出現輕微塌陷。由於貼片機的 Z 軸壓力設定為 5.2 N 而不是標準的 6.0 N，導致一些焊球無法完全擠壓和變形，加劇了這種情況。在回流期間，表面張力主導了收縮，這反而加劇了焊點的頸縮。

波峰焊接夾具底面上的碳化松香殘留物會持續污染焊錫槽。一旦熔錫中的銅含量超過0.8wt%，熔點將上升12℃，流動性將大大減弱。此時，即使增加波高也無法改善針頂的潤濕性。每班需使用JJY專用除銅濾芯進行線上淨化；否則，同一夾具位置會重複出現冷焊點。

回流焊爐內石英加熱管老化導致紅外線輻射強度不均勻。一條生產線曾出現 QFP 一側腳部虛焊的情況，原因是 4 區左側管的產量衰減至標稱值的 67%。使用熱電偶陣列測量該區域的實際溫度，結果顯示比右側低19°C。更換後，冷焊點率從9.3%驟降至0.4%。

所有冷焊点问题的本质是金属间化合物（IMC）层未能连续形成。無論是Cu6Sn5或Ni3Sn4，當其厚度小於0.3μm時，機械強度都無法支援後續的振動測試。因此，任何工艺窗口的压缩都必须以IMC的可测试性作为底线。 JJY 要求必须对每批的第一块进行切片以验证 IMC 形态，而不是仅仅依赖 AOI 图像解释。