In pematerian gelombang, penyambung pateri sejuk sering berlaku dalam letupan pekat di kawasan yang mempunyai pin padat, terutamanya pada baris kedua penyambung pateri komponen lubang telus dua baris. Ini kerana baris pertama sambungan pateri telah menyerap sejumlah besar haba, menyebabkan kejatuhan mendadak dalam kecerunan suhu pateri semasa hentaman gelombang. In Selain itu, jika kelajuan penghantar melebihi 1.3 m/min, masa rendaman tin akan dipendekkan dengan ketara, dan jika isipadu semburan fluks lebih rendah daripada 85 ml/min, lapisan filem OSP tidak boleh dikeluarkan sepenuhnya. Gabungan ketiga-tiga faktor ini secara langsung menghalang pateri daripada memanjat ke akar pin.
Sambungan pateri sejuk dalam pematerian aliran semula SMT lebih kerap disembunyikan dalam perintang pakej 0201 atau terminal pateri bawah QFN. Peranti ini sangat sensitif kepada sisihan kecil dalam suhu puncak zon aliran semula. Apabila suhu yang diukur adalah 8°C lebih rendah daripada nilai yang ditetapkan dan bertahan selama lebih daripada 3 saat, pateri Sn96.5Ag3.0Cu0.5 hampir tidak dapat melengkapkan pencairan penuh dan resapan antara muka. Pada masa ini, walaupun AOI tidak menggera, pengimbasan X-RAY masih boleh menemui lompang jurang lebih daripada 0.012 mm antara bola pateri dan pad.
In bengkel JJY, kadar kerja semula sambungan pateri sejuk untuk tiga kelompok BGA berturut-turut tiba-tiba meningkat kepada 12%. Punca terakhir yang dikenal pasti adalah bahawa pes pateri dimasukkan ke dalam cetakan tanpa masa pemanasan semula yang mencukupi kurang daripada 4 jam, membawa kepada penurunan kelikatan dan keruntuhan sedikit di tepi bukaan stensil. Ini ditambah lagi dengan tekanan paksi Z mesin penempatan yang ditetapkan kepada 5.2 N dan bukannya standard 6.0 N, yang menyebabkan beberapa bola pateri gagal untuk diperah dan cacat sepenuhnya. Semasa pengaliran semula, ketegangan permukaan mendominasi pengecutan, yang sebaliknya memburukkan leher sambungan pateri.
Sisa rosin karbida pada permukaan bawah lekapan pematerian gelombang akan terus mencemari mandian pateri. Apabila kandungan kuprum dalam timah cair melebihi 0.8% berat, takat lebur akan meningkat sebanyak 12°C dan kecairan akan menjadi sangat lemah. Pada masa ini, walaupun meningkatkan ketinggian gelombang tidak dapat meningkatkan pembasahan bahagian atas pin. Ia perlu menggunakan elemen penapis penyingkiran tembaga khas JJY untuk penulenan dalam talian setiap syif; jika tidak, sambungan pateri sejuk akan muncul berulang kali pada kedudukan lekapan yang sama.
Penuaan tiub pemanasan kuarza dalam ketuhar aliran semula membawa kepada keamatan sinaran inframerah yang tidak sekata. Satu barisan pengeluaran pernah mengalami sambungan pateri sejuk pada pin pada satu sisi QFP kerana output tiub sebelah kiri di zon 4 telah mereput kepada 67% daripada nilai nominalnya. Menggunakan tatasusunan termokopel untuk mengukur suhu sebenar di kawasan ini menunjukkan ia adalah 19°C lebih rendah daripada bahagian kanan. Selepas penggantian, kadar sambungan pateri sejuk menjunam daripada 9.3% kepada 0.4%.
Intipati semua masalah sambungan pateri sejuk ialah lapisan sebatian antara logam (IMC) gagal terbentuk secara berterusan. Sama ada Cu6Sn5 atau Ni3Sn4, apabila ketebalannya kurang daripada 0.3 μm, kekuatan mekanikal tidak dapat menyokong ujian getaran berikutnya. Oleh itu, sebarang pemampatan tetingkap proses mesti mengambil kebolehujian IMC sebagai garis bawah. JJY menghendaki bahawa sekeping pertama setiap kelompok mesti dibahagikan untuk mengesahkan morfologi IMC, dan bukannya bergantung semata-mata pada tafsiran imej AOI.
